本周(5月25日至5月29日),A股三大指數(shù)走勢分化。截至周五收盤,上證指數(shù)累計下跌1.08%,深證成指累計下跌0.14%,創(chuàng)業(yè)板指累計上漲2.53%。
板塊方面,培育鉆石、先進封裝等概念漲幅居前,煤炭、半導體等板塊也有不錯表現(xiàn)。長期處于低位的白酒等大消費板塊表現(xiàn)亮眼,在周三、周五先后出現(xiàn)明顯異動。除此以外,MLOps概念、華為歐拉等概念本周迎來階段性調整。
個股方面,本周有1100只個股漲幅為正,4375只個股下跌。其中,香江控股(600162.SH)、華電能源(600726.SH)雙雙收獲5連板,累計漲幅分別達61.05%、60.34%,分別位列本周漲幅榜前兩位;粵電力A(000539.SZ)、合鍛智能(603011.SH)走出3連板漲停。華塑控股(000509.SZ)的走勢頗具戲劇性,前四個交易日連續(xù)漲停,周五則上演“天地板”,令投資者猝不及防。
成交金額方面,本周滬深兩市日均成交額達到31950億元,環(huán)比上周出現(xiàn)小幅放量,市場交投活躍度有所提升。
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指數(shù)全景
指數(shù)層面,本周A股主要指數(shù)分化加劇,表現(xiàn)相對較強的是創(chuàng)業(yè)板指,本周累計上漲2.53%,領跑其他主要指數(shù);滬深300同步走高,周漲幅達到0.97%。反觀北證50走勢疲軟,單周大跌6.27%,科創(chuàng)50、上證指數(shù)也同步走弱,周跌幅分別為2.20%、1.08%。從年內表現(xiàn)來看,科創(chuàng)50、創(chuàng)業(yè)板指漲幅領先,但二者收益差距持續(xù)收窄;北證50、上證50表現(xiàn)墊底,年內分別下跌13.63%、3.63%。
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量能跟蹤
市場量能方面,本周滬深兩市整體交投熱度有所提升,滬深兩市日均成交額達到31950億元,較上周增加了1712億元,整體量能有所放大。從單日成交走勢來看,本周前三個交易日市場成交維持高位,日均成交額穩(wěn)定在32000億元以上;周四市場成交明顯回落,單日成交額大幅萎縮至29682億元;周五成交再度放量,成交額攀升至33190億元。
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板塊聚焦
板塊方面,本周漲幅居前的概念板塊分別是培育鉆石、煤炭概念、超超臨界發(fā)電、超級電容、免稅店,累計漲幅分別為7.25%、2.57%、2.33%、2.31%、2.03%。
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本周排在跌幅榜前排的概念板塊分別是MLOps概念、華為歐拉、算力租賃、云游戲、減速器,累計跌幅分別為9.31%、9.24%、8.95%、8.95%、8.78%。
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個股點睛
個股方面,本周個股漲幅榜前五位分別是華電能源、香江控股、商絡電子、惠豐鉆石、*ST禾信,累計漲幅分別為61.05%、60.34%、57.37%、50.72%、46.59%。
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漲幅第一名:華電能源
主營業(yè)務:公司的主要業(yè)務是生產(chǎn)和銷售煤炭,以及向本公司發(fā)電資產(chǎn)所在的區(qū)域銷售電力、熱力產(chǎn)品。
漲幅第二名:香江控股
主營業(yè)務:公司已構建起“家居商貿+城市發(fā)展”雙核心的業(yè)務布局。
漲幅第三名:商絡電子
主營業(yè)務:公司是一家電子元器件供應鏈整合及增值服務型企業(yè)。
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本周個股跌幅榜前五位分別是朗信電氣、宏景科技、斯菱智驅、津榮天宇、科華數(shù)據(jù),累計跌幅分別為45.27%、43.76%、41.54%、39.19%、39.05%。
跌幅第一名:朗信電氣
主營業(yè)務:公司主營業(yè)務為熱管理系統(tǒng)電驅動零部件業(yè)務的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。
跌幅第二名:宏景科技
主營業(yè)務:公司是一家專注算力服務、智慧城市業(yè)務的綜合服務商。
跌幅第三名:斯菱智驅
主營業(yè)務:公司主營業(yè)務為汽車軸承的研發(fā)、制造和銷售。
資訊匯覽
2026年前4個月全國規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)利潤增長18.2%
5月27日,國家統(tǒng)計局發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,1—4月份,全國規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)實現(xiàn)利潤總額2.436萬億元,同比增長18.2%;4月份,規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)利潤同比增長24.7%。
工信部發(fā)布2026年汽車標準化工作要點
5月26日,工信部發(fā)布2026年汽車標準化工作要點。其中包括,完善汽車標準體系規(guī)劃。完成汽車行業(yè)“十五五”技術標準體系建設方案編制,扎實開展標準“推轉強”可行性試點研究,科學評估汽車強制性國家標準路線圖實施成效并適時啟動修訂,健全完善并落實智能網(wǎng)聯(lián)汽車、汽車芯片、新能源汽車、汽車低碳發(fā)展等重點領域標準體系,重點開展汽車質量可靠性、車用固態(tài)電池標準體系研究,更新和完善數(shù)據(jù)治理及應用、人工智能等標準子體系,前瞻布局前沿領域標準研究。
國務院:因城施策增加改善性住房供給,規(guī)范發(fā)展住房租賃市場
5月28日,國務院印發(fā)《城市更新“十五五”規(guī)劃》,全面摸清城市存量資產(chǎn)資源底數(shù),推動已供未開發(fā)土地和在建項目分類處置,盤活閑置低效的老舊廠房、商業(yè)辦公用房、商品住房、公房等。加快構建房地產(chǎn)發(fā)展新模式,完善商品房開發(fā)、融資、銷售等基礎制度。因城施策增加改善性住房供給,規(guī)范發(fā)展住房租賃市場。促進房地產(chǎn)開發(fā)企業(yè)轉型發(fā)展、參與城市更新。深化住房公積金制度改革,擴大使用范圍,著力滿足繳存人不同階段的多樣化住房需求,支持靈活就業(yè)人員參加住房公積金制度。加強和規(guī)范存量城市基礎設施資產(chǎn)管理。
兩部門聯(lián)手,系統(tǒng)布局人工智能計量能力建設
近日,市場監(jiān)管總局、國家發(fā)展改革委聯(lián)合印發(fā)《人工智能計量體系和能力建設指引(2026版)》,系統(tǒng)布局人工智能計量能力建設。其中指出,聚焦“度量衡”基準,讓人工智能更精準。“十五五”規(guī)劃綱要提出推進量子計量、原位計量等新型計量校準儀器儀表攻關,支持構建國家級計量技術研發(fā)應用中心,研制一批具有自主知識產(chǎn)權人工智能計量標準裝置,加快形成覆蓋算法模型、算力效率、數(shù)據(jù)質量全鏈條計量能力,為人工智能產(chǎn)品提供統(tǒng)一“度量衡”。
深圳市“十五五”規(guī)劃綱要全文發(fā)布
5月26日,《深圳市國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十五個五年規(guī)劃綱要》全文發(fā)布。其中提出,統(tǒng)籌推進智算芯片研發(fā)制造、算力設施建設和模型算法發(fā)展,打造高效易用的人工智能技術底座。夯實算力芯片產(chǎn)業(yè)根基,推動昇騰等訓練芯片及端側推理芯片優(yōu)化迭代和應用適配,促進國產(chǎn)人工智能算力生態(tài)繁榮。到2030年,全市實時可用算力規(guī)模超150EFlops,國產(chǎn)芯片部分指標和算力集群達到國際先進水平,形成能力強大、支撐全面應用的大模型底座。
機構論市
銀河證券:AI驅動下數(shù)據(jù)中心向Token超級工廠轉型
銀河證券研報認為,Token是AI大模型處理信息的最小單元,可精準計量算力、顯存與電力消耗,作為AI算力經(jīng)濟的價值載體,堪稱AI時代“水電煤”的核心生產(chǎn)要素,推動數(shù)據(jù)中心成為Token規(guī)模化生產(chǎn)的智能工廠。Token生成速度與硬件性能高度相關,硬件成為Token經(jīng)濟增長的核心驅動力。AI驅動下數(shù)據(jù)中心向Token超級工廠轉型,帶動PCB、被動元件等核心元器件全面升級。
中信建投:資本市場改革深化下,券商“科創(chuàng)屬性”價值重估
中信建投證券研報稱,2025年以來科創(chuàng)板“1+6”改革、創(chuàng)業(yè)板深化改革相繼落地,兩大板塊錯位發(fā)展格局形成,成為A股科創(chuàng)企業(yè)融資核心陣地。券商科創(chuàng)屬性主要來自投行保薦承銷、雙創(chuàng)IPO跟投及直投、私募業(yè)務,截至2026年5月26日,頭部及特色券商跟投累計浮盈達90.91億元。當前非銀板塊估值處于歷史偏低區(qū)間,改革紅利持續(xù)釋放疊加科創(chuàng)業(yè)務業(yè)績兌現(xiàn),板塊配置價值凸顯,建議關注頭部券商及科創(chuàng)特色鮮明的中型券商。
中信證券:礦端擾動再起,繼續(xù)推薦鋁板塊機會
中信證券研報表示,幾內亞政府計劃6月敲定鋁土礦調節(jié)政策,鋁土礦供給約束風險升溫,或將推動鋁土礦和氧化鋁價格企穩(wěn),有利于具備較高鋁土礦和氧化鋁自給率的高韌性鋁企。電解鋁國內去庫提速,海外短缺風險延續(xù),繼續(xù)推薦鋁板塊低位布局機會。重點看好強資源、高增長、高股息投資主線。
中金:從消費電子到光通信,光學廠商迎來新機遇
中金公司研報稱,伴隨光通信需求高增與速率提升,無源光器件重要性日益凸顯,光學廠商相繼從消費電子切入光通信,其核心技術及大規(guī)模高可靠生產(chǎn)能力具備可遷移性,有望構建新的成長曲線。光學廠商長期從事消費電子、車載等“億級”出貨量市場,在超精密冷加工、模壓、鍍膜、納米壓印、光刻刻蝕等技術上積累深厚,且具備高良率高可靠性量產(chǎn)能力。多家廠商已向光通信微透鏡/陣列、V型槽/FAU乃至光模塊等產(chǎn)品延伸,積極把握可插拔增量需求,并前瞻布局CPO、OCS等領域,有望為公司帶來增長動力
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