上海
有投資者向德福科技（301511.SZ）提問，公司研究院成立以來，在哪些方面取得了重要的研發成果？
5月29日，公司回答表示，公司建立了珠峰實驗室、夸父實驗室和天工實驗室三個研發平臺，分別統籌負責鋰電銅箔、電子電路銅箔和高端銅箔前沿技術的研發工作，研發團隊之學術背景及實踐經驗在行業內處于領先水平。在鋰電銅箔領域，公司以極薄高抗拉高模量高延伸為核心，進行了豐富的技術儲備和研發布局，3μm/4.5μm/5μm/5.5μm極薄鋰電銅箔產品、高抗拉高延伸系列等高性能產品已對頭部客戶大批量穩定交付；在電子電路銅箔領域，公司亦實現多項突破，公司RTF-3、RTF-4（反轉處理銅箔）通過部分頭部CCL廠商認證，并實現批量供貨，適配高速服務器、Mini LED封裝及AI加速卡需求。公司在HVLP銅箔領域也取得了顯著進展。目前，HVLP1-3開始批量供貨，HVLP4也在部分客戶開始小規模放量。
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