北京，5月28日——雷神科技舉辦了一場以“聚勢共生 智算同行”為主題的發(fā)布會，一口氣推出了涵蓋塔式、迷你PC和移動工作站三大形態(tài)的AI工作站產(chǎn)品線。這是行業(yè)里首次有廠商完成這三類形態(tài)的全覆蓋，雷神想借此重新劃定AI工作站的性能基準。

AMD大中華區(qū)銷售副總裁晁亞新在開場時介紹了AMD的整體AI策略。他表示，AMD正在構建一個從云端延伸到終端和邊緣端的全棧式算力體系，目標是讓AI算力無處不在。AMD大中華區(qū)渠道銷售副總裁李明宇回顧了雙方過去的合作——從高性能游戲本到專業(yè)級硬件的聯(lián)合探索，為這次在AI算力領域的深度協(xié)同鋪好了路。AMD中國消費市場營銷總監(jiān)廖金寧則具體說明了面向AI工作站的芯片布局：用覆蓋全層級的芯片組合，為雷神的產(chǎn)品提供從旗艦超算到隨身終端的算力支撐。

發(fā)布會上傳遞的一個關鍵判斷是，AI正從文本預測邁向自主邏輯思考的智能體時代。未來每個人可能同時運行5個、10個甚至100個智能體，這會讓算力需求的結構和消耗模式發(fā)生根本變化。GPU加CPU協(xié)同的端到端算力組合，會成為支撐多智能體并行運轉的核心。

在塔式工作站這條線上，雷神端出了四款產(chǎn)品。旗艦型號AI Master T9000搭載AMD銳龍Threadripper PRO 9995WX處理器和4塊AI Pro R9700加速卡，F(xiàn)P8算力達到3064 TFLOPS，配備2TB以上高帶寬內存和企業(yè)級PCIe 5.0總線，可以流暢跑70B和130B級別大模型的全參數(shù)微調與推理。它采用全液冷散熱，電源是3000W的80PLUS白金牌認證型號，標稱能滿足7×24小時科研級高負載運行。現(xiàn)場用ComfyUI做了文生視頻演示，展示了多模型并行推理和實時生成的能力。

往下走，AI Master T7000用的是AMD銳龍9 9950X3D2處理器和AI Pro R9700加速卡，16核32線程配32GB大顯存，主要給3D設計師和AI創(chuàng)業(yè)團隊用。AI Master T5000搭載AMD銳龍5 9500F處理器和RTX 5070Ti 16G顯卡，定位在性能與成本之間的平衡點，覆蓋主流AI應用場景。AI Master T3000則面向個人創(chuàng)作者、高校學生和微型初創(chuàng)工作室，主打用更低價格降低AI入門門檻。

迷你工作站這條線，雷神強調了“方寸之間也有高能算力”的概念。旗艦AI Master D9000水冷版用的是AMD銳龍AI Max+ 395處理器，搭配島式全覆蓋水冷散熱系統(tǒng)，高負載時核心溫度約76度，滿載噪音控制在36分貝以下。128GB的LPDDR5X-8000以上統(tǒng)一內存支持最高96GB共享顯存分配，能夠流暢運行Qwen3.5-122B和gpt-oss-120B這類大模型。機內裝了400W ATX12VO白金電源，給了2.5GbE和10GbE雙網(wǎng)口，12層PCB加14相供電，按企業(yè)級標準配置，標稱7×24小時不間斷運行。

D9000還有風冷版本，用的是9225規(guī)格軸流風扇和六銅管散熱器，加上SSD快拆設計，降低部署門檻的同時保持性能。更具突破性的是D9000集群版：4臺機器組成集群就能流暢運行DeepSeek R1 671B滿血版模型，推理延遲低于200毫秒，總擁有成本只有傳統(tǒng)GPU服務器集群的五分之一，功耗僅為其十分之一。現(xiàn)場用MiniMax M2.7 230B模型做了實時推理演示，驗證了它在企業(yè)級私有化部署中的實際表現(xiàn)。D7000搭載AMD銳龍AI 9 HX 470處理器和64GB DDR5內存，面向專業(yè)辦公和創(chuàng)意工作者。D5000則用AMD銳龍AI 9 HX 370或365處理器，配32GB或16GB DDR5內存，適合日常辦公用戶、學生和輕度AI使用者。

移動工作站是雷神首次涉足的品類，主打“算力隨行”，打破空間限制。AI Master M7000搭載銳龍AI Max+ 395處理器和64GB LPDDR5x高帶寬統(tǒng)一架構內存，配合AI SSD可以在本地部署運行超大規(guī)模AI大模型。發(fā)布會上演示了它搭配AI SSD本地運行120B級別大模型的能力。另一款aibook 14 Air Carbon被定義為AI智能體PC，整機僅重1公斤，采用碳纖維加鎂合金機身，搭載AMD銳龍AI 9 H 365處理器和32GB高速內存，配合AI智能體應用處理日常工作，數(shù)據(jù)不出本地，保障安全。AI Master M6000定位AI全能本，搭載AMD銳龍9 9850HX處理器和NVIDIA RTX 5070Ti筆記本GPU，兼具圖形性能和AI性能，適應多種場景。

雷神給出的應用場景覆蓋范圍相當廣：科研計算、AIGC超算創(chuàng)作、工業(yè)級3D渲染、企業(yè)私有化大模型部署、醫(yī)療影像分析、政務涉密辦公、法律AI輔助、教育培訓等等。無論科研院所的極限算力需求、中小企業(yè)的輕量化AI落地，還是移動場景下的數(shù)據(jù)安全合規(guī)，都聲稱有對應的解決方案。他們自研的ThunderAI大模型管理平臺和ThunderClaw智能體軟件，提供大模型一鍵下載、自動優(yōu)化配置和自主任務執(zhí)行功能，想降低AI的使用門檻。

發(fā)布會最后，雷神科技與AMD、京東云、阿里云以及多家軟硬件廠商共同啟動了AI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟合作儀式。這個聯(lián)盟的方向集中在AI算力基礎設施、大模型私有化部署和端側智能體應用，目標是把AI能力從云端下沉到每個工作場景，給企業(yè)數(shù)字化轉型提供標準化、可擴展的AI生產(chǎn)力基礎設施。雷神方面表示，將立足電競硬件的基礎盤，拓展AI算力生態(tài)，繼續(xù)用“算力隨行”的思路，為AI時代的創(chuàng)作者、開發(fā)者和建設者打造Master級別的算力底座。