上海
隨著手機(jī)芯片的性能越來(lái)越強(qiáng)大，發(fā)熱量也日漸升高。再加上個(gè)別軟件一用就是火力全開(kāi)，手機(jī)的散熱也要跟著進(jìn)化。從一開(kāi)始被動(dòng)散熱的均熱板，到現(xiàn)在已逐漸進(jìn)化為內(nèi)置風(fēng)扇主動(dòng)散熱了。但只靠這些還不夠，隨著性能提升，未來(lái)有可能會(huì)出現(xiàn)更多“火龍”，咋辦呢？
據(jù)韓媒《時(shí)事周刊e》報(bào)道，三星電子已經(jīng)在給下一代Galaxy系列手機(jī)研究水冷主動(dòng)散熱系統(tǒng)了。他們?cè)趦?nèi)部研究所里成立了一個(gè)專門的機(jī)構(gòu)，研究如何將風(fēng)冷、水冷等主動(dòng)散熱技術(shù)內(nèi)部化，并引入到Galaxy系列手機(jī)中。
其實(shí)水冷散熱已經(jīng)在電腦領(lǐng)域里普及了，但受限于體積，在手機(jī)領(lǐng)域中目前只普及了內(nèi)部有液體的VC均熱板這種被動(dòng)散熱方式，更先進(jìn)一點(diǎn)的散熱則是目前流行的主動(dòng)風(fēng)冷。然而，主動(dòng)風(fēng)冷不僅增加了手機(jī)的厚度，散熱過(guò)程也會(huì)產(chǎn)生噪音。還有一些手機(jī)因?yàn)轱L(fēng)道設(shè)計(jì)不合理，在橫屏打游戲時(shí)風(fēng)扇還會(huì)吹手。
然而，就在本月15日，紅魔發(fā)布了全球首款“風(fēng)水雙冷”的散熱手機(jī)11S Pro/Pro+，是行業(yè)內(nèi)第一個(gè)玩這么大的。但三星內(nèi)部評(píng)估后，還是覺(jué)得他們自己用純水冷方案更穩(wěn)妥，而且沒(méi)有風(fēng)扇噪音。
至于具體方案，三星目前還沒(méi)有非常明確，反正他們自己的Galaxy手機(jī)本身也存在過(guò)熱導(dǎo)致降頻的問(wèn)題，即便是今年Galaxy S26系列有HPB阻熱塊技術(shù)，未來(lái)處理器性能上升后一樣會(huì)遇到瓶頸。從當(dāng)下的技術(shù)能力來(lái)看，散熱的盡頭還得是水冷。
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