大家關(guān)注芯片產(chǎn)業(yè)的話,一定會知道前幾天華為提出了一個全網(wǎng)沸騰的華為韜(τ)定律。
這個定律用時間縮微,代替了原來芯片領(lǐng)域一直在用的摩爾定律使用的晶體管微縮,以縮短信號延遲 τ 為核心,把原本晶體管微縮快要走到極限的路,繼續(xù)走下去。
當(dāng)然,在這個定律提出來后,有人推崇,自然也有人質(zhì)疑,畢竟全球任何一項新的定律,原理,技術(shù)提出來時,都是如此。
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有人說,這個技術(shù)并不新鮮,其實(shí)各行各業(yè)早就在探索了,并且也都有了一定的應(yīng)用,只是這次華為總結(jié)了規(guī)律,將這些技術(shù)找了一個統(tǒng)一的解釋框架和優(yōu)化坐標(biāo),系統(tǒng)性的提了出來。
比如intel、蘋果、AMD等的芯片,其實(shí)早就研究過這條路了。
你要這么說,也沒毛病,就像摩爾定律提出前,各行各來其實(shí)也都在應(yīng)用,只是摩爾找出了其中的規(guī)律,然后提了出來,就成了定律。
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在時間微縮這一條路,像intel、AMD也探索了很久了,其實(shí)在它們的芯片上,或多或少,都能夠看出華為τ定律的影子,他們也一直在進(jìn)行時間上的微縮,只是它們當(dāng)時還不知道這是韜(τ)定律而已。
舉個例子,intel之前就一直在做Foveros(3D 堆疊),把自己家的把 CPU、GPU、緩存、IO 等不同芯粒上下堆疊,用 TSV / 混合鍵合連接,這樣縮短信號傳輸?shù)木嚯x,這也是時間微縮一種。
intel在酷睿 Ultra、部分低功耗移動端芯片中,也采用了EMIB(2.5D)封裝技術(shù),用硅中介層把多顆裸片拼在一起,也就是大家所說的封裝級堆疊(Chiplet),也是時間微縮的一種。
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AMD也是如此,AMD的3D V-Cache的技術(shù),是在同一塊晶圓上,緩存直接堆疊在 CPU 核心上方,極大縮短緩存延遲,節(jié)省信號傳輸時間,提高性能,也是時間微縮的一種。
AMD的銳龍、線程撕裂者、顯卡都用芯粒互聯(lián)技術(shù),即Infinity Fabric + Chiplet,其本質(zhì)上也是緩存 / 芯粒堆疊 + 高速互聯(lián),提高信號傳輸速度,節(jié)省傳輸時間,也是時間微縮的一種。
還有蘋果的M系列芯片中的Pro、Max、UItra等,通用的互聯(lián)技術(shù),甚至將內(nèi)存、多顆CPU、多顆GPU等都封裝在一起,本質(zhì)也是時間微縮的一種。
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這些在華為沒有提出韜(τ)定律之前,確實(shí)也有企業(yè)在做,不過他們沒有從中提煉出規(guī)律來,只有華為深入研究,并總結(jié)出來了這個T定律。
這就與牛頓發(fā)現(xiàn)了萬有引力定律是一樣的,在他之前,大家都知道蘋果掉地這一回事,甚至也想過原因,但都沒有發(fā)現(xiàn)這一原理,而牛頓通過這現(xiàn)象發(fā)現(xiàn)了地球的引力,這個功勞就是牛頓的。
所以,就算intel、AMD的芯片身上,早就有了韜(τ)定律又如何呢?但是也是華為首次系統(tǒng)性的提出來的,是"中國在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域首次提出的指導(dǎo)原則",這個成績,誰也無法抹殺,你覺得呢?
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