【環(huán)球網(wǎng)科技綜合報(bào)道】以“AI Together”為主題的COMPUTEX 2026臺(tái)北國(guó)際電腦展即將正式開展。本次展會(huì)將匯聚全球1500家參展企業(yè)，聚焦AI運(yùn)算、機(jī)器人及次世代科技三大核心領(lǐng)域，完整呈現(xiàn)人工智能從技術(shù)研發(fā)到產(chǎn)業(yè)落地的全新圖景。

作為全球智能計(jì)算與無(wú)線連接領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，高通再次亮相臺(tái)北國(guó)際電腦展，發(fā)布端、邊、云一體化戰(zhàn)略布局，依托計(jì)算連續(xù)體架構(gòu)，從毫瓦級(jí)終端到千瓦級(jí)數(shù)據(jù)中心，全面賦能分布式智能，為全球AI產(chǎn)業(yè)規(guī)模化、普惠化發(fā)展提供全新解決方案。

安蒙開幕發(fā)聲 定義2026智能體發(fā)展元年

6月1日，下午高通公司總裁兼CEO安蒙發(fā)表展會(huì)開幕演講，為本屆電腦展定下AI智能體發(fā)展的產(chǎn)業(yè)基調(diào)。在安蒙看來(lái)，2026年并非企業(yè)產(chǎn)品周期定義的節(jié)點(diǎn)，而是人類與科技交互方式發(fā)生根本性變革的元年，人工智能正式告別單一指令應(yīng)答階段，邁入具備自主規(guī)劃、多步驟推理、情境自適應(yīng)與主動(dòng)行動(dòng)能力的智能體新階段。

當(dāng)下，智能體已實(shí)現(xiàn)多終端場(chǎng)景落地：智能手機(jī)端可自主規(guī)劃行程、預(yù)訂票務(wù)、調(diào)整日程，無(wú)需手動(dòng)開啟各類應(yīng)用；PC端能夠跨文件、跨應(yīng)用自動(dòng)生成報(bào)告、整合數(shù)據(jù)、完成復(fù)雜辦公流程；汽車領(lǐng)域依托智能體實(shí)現(xiàn)環(huán)境感知、信息查詢與服務(wù)預(yù)約，全程語(yǔ)音即可完成交互操作。智能體不再局限于單一設(shè)備，將在手機(jī)、PC、可穿戴設(shè)備、智能眼鏡等全終端無(wú)縫流轉(zhuǎn)運(yùn)行。

CEO安蒙發(fā)表展會(huì)開幕演講

數(shù)據(jù)顯示，全球現(xiàn)有近60億部智能手機(jī)、20億臺(tái)個(gè)人AI設(shè)備、超20億臺(tái)PC、5億輛網(wǎng)聯(lián)汽車，數(shù)十億級(jí)終端將構(gòu)成龐大的AI接入入口。但現(xiàn)有設(shè)備架構(gòu)均圍繞人工操作設(shè)計(jì)，無(wú)法支撐智能體后臺(tái)持續(xù)運(yùn)行的負(fù)載需求，一場(chǎng)覆蓋全球海量智能終端的換代升級(jí)浪潮已然開啟。而高通憑借高性能低功耗計(jì)算、先進(jìn)連接與AI處理的核心基因，成為賦能全終端智能體落地的核心力量。

計(jì)算連續(xù)體破局 分布式智能重構(gòu)AI產(chǎn)業(yè)邏輯

隨著智能體加速普及，AI詞元（Token）需求迎來(lái)指數(shù)級(jí)爆發(fā)。據(jù)悉，2026年，全球10秒內(nèi)的Token需求估計(jì)約為317億個(gè)，而2030年對(duì)同樣10秒內(nèi)Token需求的預(yù)測(cè)是1.27萬(wàn)億token，增長(zhǎng)40倍。集中式云端AI模式在成本、功耗、響應(yīng)時(shí)延、數(shù)據(jù)隱私等方面已難以為繼，產(chǎn)業(yè)亟需全新的算力架構(gòu)模式。

對(duì)此，高通提出“計(jì)算連續(xù)體”理念，構(gòu)建起覆蓋毫瓦級(jí)至千瓦級(jí)的全域算力體系。高通認(rèn)為，AI未來(lái)的核心競(jìng)爭(zhēng)不在于堆砌算力規(guī)模，而在于智能化調(diào)度算力資源，將推理能力合理分布在終端、邊緣、本地及云端各層級(jí)，在單Token成本、功耗、延遲與隱私安全之間實(shí)現(xiàn)最優(yōu)平衡。

在技術(shù)架構(gòu)層面，高通整合高性能CPU、專用AI推理加速器與定制化芯片設(shè)計(jì)，精準(zhǔn)適配智能體規(guī)劃、推理、跨設(shè)備協(xié)同的核心需求，在計(jì)算連續(xù)體每一層級(jí)實(shí)現(xiàn)能效比與單位Token成本的雙重優(yōu)化。通過本地、云端、混合推理模式的靈活切換，大幅降低AI運(yùn)行總成本，讓智能體規(guī)模化商用具備經(jīng)濟(jì)可行性。

三大戰(zhàn)略支柱 夯實(shí)智能計(jì)算無(wú)處不在愿景

在本屆COMPUTEX 2026上，高通明確以三大核心支柱，全面推進(jìn)“智能計(jì)算無(wú)處不在”的產(chǎn)業(yè)愿景，為智能體時(shí)代筑牢生態(tài)底座。

其一，全域算力規(guī)模化覆蓋。智能體將依據(jù)成本、性能與場(chǎng)景需求，在終端、邊緣、云端之間動(dòng)態(tài)遷移。高通打造統(tǒng)一技術(shù)架構(gòu)，打通從低功耗穿戴設(shè)備到高算力數(shù)據(jù)中心的全鏈路，實(shí)現(xiàn)推理與規(guī)劃任務(wù)跨層級(jí)無(wú)縫流轉(zhuǎn)，智能分配詞元算力資源，有效降低行業(yè)總體擁有成本，保障智能體響應(yīng)速度與運(yùn)行穩(wěn)定性。

其二，原生AI設(shè)備與系統(tǒng)落地。用戶通過各類終端感知AI價(jià)值，而智能體對(duì)設(shè)備即時(shí)性能、隱私保護(hù)、運(yùn)行可靠性提出更高要求。高通全面賦能智能手機(jī)、AI PC、機(jī)器人、邊緣推理設(shè)備等AI原生硬件，針對(duì)物理世界應(yīng)用限制進(jìn)行專項(xiàng)優(yōu)化，以推理加速器與高性能CPU融合設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)智能體全天候在線運(yùn)行，同時(shí)嚴(yán)控功耗與硬件成本。

其三，智能連接筑牢協(xié)同根基。分布式智能體系統(tǒng)的發(fā)展，離不開跨設(shè)備、跨基礎(chǔ)設(shè)施的實(shí)時(shí)協(xié)同。高通依托高速互連、網(wǎng)絡(luò)集成的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，打造智能化連接體系，并提前布局6G技術(shù)。作為為AI時(shí)代原生設(shè)計(jì)的無(wú)線技術(shù)，6G融合連接、分布式計(jì)算與環(huán)境感知三大能力，將算力感知嵌入網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，超大上行容量可支撐智能體持續(xù)上傳傳感器與場(chǎng)景數(shù)據(jù)，讓網(wǎng)絡(luò)本身進(jìn)化為AI算力節(jié)點(diǎn)與感知終端，為大規(guī)模多智能體系統(tǒng)協(xié)同發(fā)展鋪路。

全新數(shù)據(jù)中心品牌發(fā)布覆蓋端邊云全鏈路的完整智能版圖

安蒙在演講中正式預(yù)告了高通的全新數(shù)據(jù)中心品牌Dragonfly，標(biāo)志著高通完成從微型可穿戴設(shè)備到大型數(shù)據(jù)中心的計(jì)算連續(xù)體全層級(jí)布局。據(jù)悉，目前高通已與全球云服務(wù)商開展落地部署，后續(xù)將在本月24日的高通投資者日披露更多技術(shù)細(xì)節(jié)。

高通全新數(shù)據(jù)中心品牌Dragonfly

從終端驍龍平臺(tái)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的高通躍龍?zhí)幚砥鳎俚饺翫ragonfly數(shù)據(jù)中心品牌，高通構(gòu)建起完整的硬件產(chǎn)品矩陣。生態(tài)層面，高通已攜手眾多全球產(chǎn)業(yè)伙伴，從操作系統(tǒng)適配、終端產(chǎn)品研發(fā)、高階自動(dòng)駕駛、通用機(jī)器人量產(chǎn)多維度共建生態(tài)，OpenClaw、Hermes等智能體編排器均已實(shí)現(xiàn)驍龍平臺(tái)適配落地。

縱觀本屆COMPUTEX 2026，智能體已從概念構(gòu)想邁入產(chǎn)業(yè)落地關(guān)鍵期，分布式算力、端邊云協(xié)同、智能連接融合成為行業(yè)公認(rèn)發(fā)展方向。高通憑借計(jì)算連續(xù)體的獨(dú)特架構(gòu)、全場(chǎng)景技術(shù)布局與開放生態(tài)合作，精準(zhǔn)把握AI產(chǎn)業(yè)變革風(fēng)口，抓住數(shù)十億終端升級(jí)的重大機(jī)遇。隨著智能體技術(shù)持續(xù)迭代、6G產(chǎn)業(yè)逐步成熟以及Dragonfly數(shù)據(jù)中心生態(tài)落地，未來(lái)高通將持續(xù)引領(lǐng)智能計(jì)算產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，推動(dòng)人工智能真正實(shí)現(xiàn)技術(shù)普惠、萬(wàn)物智能的全新發(fā)展格局。（心月）