深圳市邁特芯科技有限公司亮相2026第十屆集微大會端側AI峰會，正式發布面向詞元循環經濟的3D-LPU技術路線圖，率先提出“低韜高詞元”端側推理新范式，以3D分布式TPU架構突破行業“功耗-算力-內存墻”三重瓶頸。

行業背景：推理需求十年萬倍，詞元循環經濟崛起

當前AI推理需求正在迎來爆發式增長，預計未來推理需求將是今天的10,000倍。整個行業正經歷支持詞元循環（詞元生成及詞元消費）的范式轉移——詞元不僅需要被高效生成，更需要在云、邊、端各層級被持續消費與閉環調度。

詞元循環經濟

然而，受限于云端的高延遲與數據隱私問題，真正支持智能體自主運行的本地終端算力始終是短板。邁特芯創始人、南科大教授余浩在本次峰會上指出：

「低韜（低延遲）、高詞元效率」的端側AI是詞元循環經濟的核心基礎設施，也是下一代AI生態的競爭制高點。

云·邊·端三層協同：構建詞元循環生態

圍繞多層級詞元生態，邁特芯正式公布云、邊、端三層協同布局：

多層級詞元生態協同

• 云端 OPC 級「詞元推理機」：支持700B超大規模模型，面向數據中心與行業旗艦應用；

• 邊側企業級「詞元推理卡」：面向70B模型，適配AI-NAS盒子、AI工作站等企業級場景；

• 端側家庭級「詞元推理芯」：針對7B模型，賦能AI手機、AI學習本、AI醫療本及具身終端。

三層架構打通了從數據中心到個人終端的算力鏈路，實現詞元的高效生成與持續流通，真正建立起可運轉的詞元循環經濟。

核心技術：3D-LPU 重構端側推理架構

針對端側大模型芯片（LPU）現有方案的三大痛點——“功耗-算力-成本”的不可能三角、內存墻瓶頸、場景適配矛盾——邁特芯發布基于3D-DRAM近存計算的3D分布式TPU（3D-LPU）技術路線，從架構層面提出根本性解決方案。

3D-LPU架構簡圖

關鍵技術突破

• 立方脈動計算（Cubic Systolic）：相比Google Atomic Systolic，能效提升1.24倍，面積減少20%，動態功耗降低42%；
  

• 3D分布式IO直連：計算單元與內存垂直直通，帶寬高達600 GBps，帶寬利用率達80%（傳統2D NoC僅10–50%）；
  

• 極低能耗傳輸：能效比從7.0–9.5 pJ/bit提升至0.8–1.5 pJ/bit，總功耗從33.6–45.6W降至3.8–7.2W，互連延遲從20–40ns縮短至5ns以內。

核心性能指標

平均功耗 ~5W | 帶寬 600 GBps | 帶寬利用率 ~80% | 推理速度 80–100 tokens/s | 詞元能效比領先競品10倍

技術路線圖：從驗證到量產四步跨越

依托全棧自研的核心優勢，邁特芯正加速推進“芯-端-云”一體化布局，通過以下四個關鍵節點，穩步實現從實驗室驗證到終端生態落地的四階段躍遷路徑：

• 2023年：完成TPU IP驗證，立方脈動架構全面超越標量脈動基準指標；
  

• 2024年：完成分布式LLM-TPU FPGA驗證（VCU128平臺），實現75 tokens/s推理、帶寬利用率75%，優于A100 GPU方案；
  

• 2025年：推進3D分布式LLM-TPU流片（MetaChip，全國產供應鏈），于2026年初正式流片；
  

• 2026年：推出LPU終端AIOS——MetaClaw（大麥機器人），正式進入規模化產品落地階段。

產品矩陣：從單芯到推理卡，覆蓋全場景

邁特芯基于3D-LPU技術路線推出覆蓋多算力層級的產品矩陣：

• MC_mega_188（Base系列）：3D DRAM 2.5GB，適配0.5B–3B模型，超低功耗，針對消費電子終端（AI手機、可穿戴）；

• MC_mega_288/488（Pro系列）：3D DRAM 5GB/10GB，適配4B–9B模型，面向AI平板、AI-PC及具身智能終端；

• 4芯MC_mega_488（Pro+系列）推理卡：3D DRAM 40GB，支持27B/35B模型，針對AI-NAS盒子與邊緣計算場景；

• 8芯MC_mega_488（Pro Max系列）推理卡：3D DRAM 80GB，支持122B超大模型，面向行業級token工廠。

近期規劃產品中，35B-MOE推理卡（功耗約40W，算力約40 TOPS）可實現80 tokens/s，120B-MOE推理卡（功耗約80W，算力約80 TOPS）可實現40 tokens/s，均已完成Qwen、GLM、MiniCPM等主流開源大模型的適配驗證。

MetaClaw 大麥機器人：端側AI智能體落地標桿

邁特芯同步發布旗艦家庭AIOS方案MetaClaw（大麥機器人），以LPU為算力底座，構建軟硬一體化的端側智能體生態：

• 南向生態：深度兼容千問Qwen、面壁MiniCPM、谷歌Gemma等主流大模型；

• 北向應用：自研數十種Skill技能包，通過飛書、QQ、釘釘等分身實現遠程調度與本地執行；

• MetaBook 本地知識庫：支持PDF/Word/PPT/視頻等多格式本地知識管理，個人數據全程不出設備；

• 多蝦協同：單Agent到多Agent協作，實現「觀察-決策-執行」全自治閉環；

• 具身智能：聯動IoT與四足機器人（龍蝦狗）、機械臂（龍蝦臂），將AI算力延伸至物理世界。

MetaClaw 正式落地「龍蝦終端」產品生態，涵蓋龍蝦盒子、龍蝦平板、AI-NAS、AI學習本、AI醫療本及具身機器人等多條產品線，形成完整的家庭AI生態閉環。

市場前景：千億賽道，國產替代加速

2025年被業界公認為「端側AI元年」。據測算，全球端側AI市場將從2025年的3219億元增長至2029年的1.2萬億元，復合年增長率高達39.6%。預計到2028年，全球GenAI智能手機、AI PC及可穿戴設備出貨量將達40億臺。

在國產替代浪潮下，邁特芯3D-LPU全國產供應鏈的路線具有天然戰略優勢。公司已與國內頭部大廠在終端、數通、具身等領域展開聯合業務開發，并與麒麟軟件、全志科技等合作伙伴構建產業生態聯盟。公司將持續以自主研發的低功耗大模型推理芯片（LPU）為核心，推動 AI 算力從云端走向本地，賦能智能終端從“感知”向“決策-執行”閉環進化。

2026年底目標：樣片量產 | 2027年：大規模規模化落地 | 持續迭代 14nm/7nm 工藝，詞元能效比持續提升

關于邁特芯

深圳市邁特芯科技有限公司于2023年在深圳成立，專注于端側大模型AI協處理器芯片研發。公司以「讓每個設備成為懂你的個人智能體」為愿景，致力于成為全球端側大模型芯片領軍企業。

公司由國家特聘專家、萬人領軍人才、3DIC國際最佳論文獲得者余浩教授領銜，核心團隊匯聚國家領軍人才、吳文俊人工智能獎得主，以及來自華為、中興、大疆、微軟等行業大廠的資深專家，具備豐富的芯片量產及產業化落地經驗。