四川
有人靠半導體日進斗金，有人卻在記憶里艱難度日——這輪周期，不是集體狂歡，而是少數人的盛宴！
自從AI爆發后，半導體又成了資本市場的香餑餑，“小登股老登股”“存儲超級周期”這些熱梗刷爆朋友圈。業內晶圓廠、封裝廠產能排滿，交付周期一延再延，看起來中國集成電路產業好像開啟了“下半場”，行業又進入高景氣周期。
但現實卻是：有人做半導體記憶體賺得盆滿缽滿，日進斗金；有人卻只能守著老業務，在盈虧線上苦苦掙扎，活在過去的輝煌記憶里。
這輪周期和之前“缺芯潮”時大家一起吃肉的情況完全不同，業績分化到了極致——不是二八定律，而是一九開！能吃到紅利的只有極少數，剩下的大多數傳統業務、競爭激烈或規模小的企業，面臨的不是“下半場”，而是殘酷的淘汰賽。
過去幾年，大量資本人才涌入的賽道里，很多企業從擴產到盈虧線徘徊，從意氣風發到苦苦支撐，這不就是現在多數國內半導體企業的真實寫照嗎？生容易，活不容易，“生活”更難！
今年“K型分化”這個詞火遍全網，放在半導體行業也完全適用。
2025年全球半導體市場創下7956億美元新高，中國市場同比增長17.9%，按理說該是行業盛夏，但現實卻是冰火兩重天：沾AI、存儲器或有高壁壘的企業，營收利潤雙增長；傳統的、競爭激烈的企業卻“增收不增利”。
國內兩家頭部Foundry廠，一家2025年代工晶圓數量漲了20.9%，但平均售價從6639元跌到6476元；另一家產線滿產，凈利潤卻下滑，全年折舊攤銷是凈利潤的14倍——產能排滿，利潤卻被降價和折舊啃光了。
反觀存儲企業，長鑫存儲IPO過會后，預計2026年上半年利潤達500億元，同比增長超22倍！
封測行業也一樣：傳統引線鍵合封裝加工費跌到地板價，部分企業毛利率接近盈虧線；而綁定海外算力大客戶的先進封裝廠商，2025年凈利潤同比增長79.86%。
這種分化不是偶然，2025年中國大陸占全球半導體市場份額約39%，晶圓月產能占近三分之一，但產值卻沒跟上：設計占全球20%、封測30%、代工12%、設備11%、材料10%。
產業結構必須向高價值環節遷移，但真正邁過去的還是少數，更多產能擠在低利潤區間。
要明確：中國半導體不是“產能過剩”，而是“低水平競爭過剩”！真正技術領先的優質產能供不應求，低水平同質化的無效產能卻在“千軍萬馬過獨木橋”，導致很多賽道從“國產替代”變成“國產替代國產”的價格戰。
比如6英寸碳化硅襯底，受新能源汽車推動成了明星產品，過去五年全球產能暴增5倍，2025年全球產能400萬片，中國占一半以上。
但大量企業涌入擴產，價格直接崩盤：2020年一片賣4400-6400元，2025年跌到2400-4400元，產能嚴重過剩。射頻、MCU等賽道也一樣，越賣越虧。
芯片設計領域更夸張：過去一顆芯片賣十幾元，現在客戶直接砍到幾塊錢——你不接？有的是公司排隊搶單！因為2018年至今，國內芯片設計公司數量翻了五六倍，競爭太激烈。
半導體設備行業更難：過去中小設備企業免費給Fab廠做驗證，現在大廠要“收費驗證”——不給錢連入場資格都沒有，這操作誰能想到？
不管哪個賽道，劇本都一樣：人涌進來，價格殺下去，利潤磨沒了。擺在企業面前的，是一場躲不過的淘汰賽。
很多人期待價格戰打幾個季度，落后產能集中退場，行業回歸健康，但芯謀研究實地走訪后認為：這個預期太樂觀了！
首先，低端產能不會成批死。每家企業都有續命術：專項補貼、貸款展期、預付墊款，還有削價保量擠出來的微弱現金流——百足之蟲，僵而不死，這場淘汰賽大概率是漫長的拉鋸戰，不是干脆的清場。
并購會成主基調，但過程比想象中慢。很多企業抱著“寧為雞頭不為鳳尾”的想法，擔心并購降低估值、損害投資人利益，所以談來談去進展緩慢，成功案例很少。
最后，淘汰賽淘汰的不是小公司，是“低端產能”。沒有技術縱深、客戶黏性和現金儲備的“三無企業”最危險，過去靠國產替代紅利活著，現在紅利退去，誰在裸泳一目了然。
集成電路是強周期行業，潮起潮落是常態，但期待周期漲落把自己托起來的企業，多半等不到漲潮就先擱淺。這場漫長的比拼里，能留在場上的永遠是不斷求變求進的玩家——半導體沒有終點，淘汰線永遠在往前移：今天的先進制程，五年后就是成熟工藝；今天的車規壁壘，幾年后就是基礎門檻；今天的頭部玩家，過個周期就得重新證明自己。
停下就是退場，退場就沒下一場。
經歷了“生”的階段，熬過“活”的考驗，最終能談“生活”的企業，一定不是靠“代替別人”，而是做到了“別人沒法替代自己”。
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