上海
《科創板日報》6月10日訊 當地時間9日，美股光通信板塊多股下跌，Coherent重挫11%，Lumentum跌8%，Ciena下跌7%，康寧下跌9%，Arista跟跌3%。
光的“熄滅”或許和SemiAnalysis最新發布的一篇報告有關，這篇報告稱800VDC與CPO落地時間都將延后。
800VDC方面，該報告指出，這一架構遭到超大規模云廠商質疑，部署進度正在放緩，相關產品量產出貨時間已延遲至2028年以后，同時400VDC方案仍在按計劃推進下半年落地。
CPO方面，該報告直言2027年落地的市場預期過于樂觀，實際部署進度將晚于華爾街當前普遍預測。報告計劃下調2026年和2027年的Scale-out CPO出貨預測，預計Scale-up CPO大規模導入時間將在2029年，而市場此前普遍預期在2027-2028年。相較之下，未來幾年更多將是NPO項目進入量產。
對于Scale-out CPO交換機而言，主要瓶頸在于系統級集成和良率。即使在較為樂觀的假設下，光引擎與ASIC封裝結合良率達到95%，且每顆ASIC集成32個COUPE，最終系統整體良率也僅約為19%。
對此，著名科技記者、《英偉達之道》一書作者金泰持不同看法。他發文稱，COMPUTEX期間英偉達網絡業務高級副總裁Gilad Shainer接受他的采訪時的表態，似乎直接駁斥了SemiAnalysis“CPO大規模導入或延期”的觀點。
根據金泰放出的采訪內容，Shainer表示，目前網絡領域最令人興奮的技術就是CPO，從技術發展的角度來看，這是最前沿、最具突破性的方向。
“我們已經準備好開始出貨（CPO）了。我們將在今年下半年開始擴大CPO部署規模，未來你會看到越來越多的CPO產品。我們會首先在Scale-out網絡中部署CPO……到Feynman時代，CPO還將進入Scale-up網絡。”
▌CPO具體落地推進進度如何？
英偉達6月2日宣布，NVIDIA Spectrum-X以太網硅光技術現已全面量產，新一代Spectrum-X交換機基于光電一體封裝技術構建，支持NVIDIA Vera Rubin平臺在數據中心進行橫向擴展和跨區域擴展部署AI工廠。
此外，近期產業鏈多家公司都有表態：
工業富聯在上個月的調研紀要中透露，CPO全光交換機樣機已經啟動生產，開始出貨，在多個地區工廠同步布局產能，明年有望進一步擴張規模。
騰景科技同月披露的調研紀要顯示，公司在CPO領域的重點產品光連接器正在開發驗證中，量產進度取決于客戶驗證和項目進展情況。
大立光6月9日在股東會表示，9月前將建設CPO相關第一條自動化試產線，產品以FA（光纖陣列）為主，預估小量產時間約6個月到1年，已有1名大型潛在買家。
值得一提的是，伯恩斯坦曾在5月中旬的報告中分析了CPO的演進節奏：未來多年，銅互聯與光互聯并非此消彼長的替代關系，而將在不同距離和應用場景中長期共存，并分別沿著Scale-up與Scale-out兩條路徑持續演進。CPO距離全面普及仍面臨諸多現實挑戰，制造良率、測試復雜度、光纖耦合精度，以及云服務提供商對可維護性和供應商集中度的擔憂，都是重要障礙。
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