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AMD公布了即將推出的EPYC“Venice”CPU的首批官方基準測試結果，這將是首批采用Zen 6架構的芯片。旗艦級256核心型號的具體參數尚未完全公布，但AMD聲稱，在100kW固定功耗的機架式部署中，其性能是Nvidia Vera CPU的3.3倍。

這項測試的限制條件徹底改變了結果的呈現方式，因此有必要首先強調這些限制。AMD 考察的是機架層面的性能，而不是單個插槽上單個組件的性能。AMD 的結果是基于 100kW 的部署模型，展示的是整個機架的性能，而不是單個插槽甚至雙插槽系統的性能。

然而，AMD 實際上并沒有測試所有這些部署方案。這里涉及大量的建模工作，AMD 在其與結果一同發布的方案論文中對此進行了詳細說明。首先，AMD 根據處理器 TDP 和其他組件估算功耗，并以此計算出在 100kW 功耗預算內所需的節點數量（每個節點為雙路系統）。然后，它將節點數量乘以通過一系列基準測試測得的單節點性能。

這只是限制條件的開始。AMD 尚未拿到 Vera 處理器，因此此處的性能數據僅為預估值。AMD 采用了之前針對英偉達 Grace 芯片的基準測試數據，并根據 Phoronix 公布的 Vera 測試結果，乘以 1.63 倍的縮放因子進行估算。AMD 還表示，其 256 核心 EPYC Venice 的性能數據是基于 EPYC 9965 的 1.7 倍縮放因子估算得出，并結合了“內部測試”。

AMD 的方法論以這樣一句話結尾：“這些結果旨在提供方向性比較，而非直接測量機架基準測試。” 正如您從上面三段規定中可以看出，這句話意義重大。您不能簡單地線性地提升單個“節點”（在本例中為雙路系統）的性能。隨著規模的擴大，互連、散熱和功耗限制等因素都會成為影響因素。

盡管如此，AMD 仍將此次測試結果圍繞智能體人工智能展開，但其使用的基準測試卻側重于通用數據中心任務。最主要的結果來自 SPEC CPU 2017 測試，具體考察的是整數吞吐量。AMD 還使用了以下基準測試：

• 基于 SPECjbb 2015 的服務器端 Java

• 用于 NGINX Web 服務器負載的 WRK 工具

• Redis 內存工作負載基準測試

• 使用 Memcached 進行內存緩存

• 使用 TPROC-C 在 MySQL 上提升數據庫性能

這些“結果”主要是AMD對Nvidia的反擊，此前Phoronix發布了一份由Nvidia篩選的Vera測試結果列表。AMD正在為下個月的“Advancing AI”活動做準備，屆時我們有望聽到更多關于Venice、Zen 6架構以及AMD企業級產品路線圖的詳細內容。

首款 2nm 制程高性能計算芯片

上個月，AMD宣布，其第六代EPYC處理器（代號Venice）已在臺灣臺積電采用N2（2nm級）工藝量產。這款芯片最多可搭載256個Zen 6核心，據稱其計算性能比目前的EPYC Turin系列提升70%，是業內首款采用N2工藝量產的高性能計算產品。AMD同時還發布了后續處理器Verano，并表示計劃最終也在臺積電位于亞利桑那州的工廠生產Venice。

臺積電去年底開始量產其N2工藝，并計劃今年開工建設五座獨立的2nm晶圓廠，以滿足其所稱的創紀錄需求。據報道，蘋果公司已獲得N2工藝初期產能的大部分，用于生產消費級芯片，但AMD的Venice芯片將成為首款采用該工藝的高性能計算（HPC）產品。服務器和數據中心芯片的尺寸更大，架構也比智能手機SoC更復雜，因此，在新工藝上實現良率認證的挑戰更大。

AMD 董事長兼首席執行官蘇姿豐博士在公司新聞稿中表示：“隨著人工智能和智能體工作負載的快速增長，客戶需要能夠更快地從創新過渡到生產的平臺。”

Venice 帶來了全新的 SP7 插槽，最多支持 16 個內存通道，單插槽帶寬高達 1.6 TB/s，并且 CPU 到 GPU 的帶寬翻倍，這可能意味著它支持 PCIe 6.0。AMD去年在其 Advancing AI 大會和今年 1 月的CES 展會上預覽了這些規格，而此次發布則表明該芯片有望在今年晚些時候實現商業出貨。

目前AMD在服務器市場可能面臨的下一代競爭有限，英特爾的Diamond Rapids（即Venice的直接競爭對手——采用P核心的Xeon 7系列處理器）據傳將推遲到2027年中期發布。英特爾今年預計推出的唯一一款新服務器產品是Clearwater Forest，這是一款基于Intel 18A架構的E核心設計，最多可達288個核心。Clearwater Forest針對的是大規模高密度部署，而非Venice所瞄準的高單線程和通用性能領域。

據Mercury Research預測，截至2026年第一季度， AMD已占據服務器CPU收入份額46%的創紀錄位置，高于去年11月該公司財務分析師日時的約40%。Venice處理器有望延續這一增長勢頭，而英特爾至少在未來一年內仍將依賴其現有的Granite Rapids Xeon 6產品線。

AMD 還確認了 Verano，這是另一款基于臺積電 2nm 工藝制造的第六代 EPYC 處理器，并針對每瓦性能進行了優化。AMD 還表示，計劃在臺積電位于亞利桑那州的工廠提高 Venice 芯片的產能。這很可能指的是去年 4 月破土動工的 Fab 21 三期工程，該工程計劃采用 N2 和 A16 工藝。不過，預計最早也要到 2028 年才能實現 2nm 工藝的量產。

AMD的一場革命，徹底改變了CPU

2022年春季，AMD推出首款搭載3D V-Cache技術的處理器時，就連硬件專家也未能完全理解其意義。如今，幾年過去，X3D系列處理器已成為游戲CPU領域當之無愧的王者。然而，這條通往巔峰的道路并非一帆風順。回顧AMD的歷程，便可知其如何化危機為技術成功典范。

十五年前，AMD的前景一片黯淡。性能卓越的 Phenom 多核處理器之后，FX 系列處理器卻遭遇了滑鐵盧，隨之而來的是一場全面的危機。盡管AMD早期也專注于多核心技術，但在能效和單核性能方面，它與英特爾的差距已經完全拉大。

轉折點出現在2017年。憑借全新設計的Zen架構和首款Ryzen處理器，AMD強勢回歸。CPU市場再次迎來真正的競爭。Ryzen迅速發展，成為游戲玩家和專業人士的有力競爭者。您可以在AMD官方的Ryzen桌面處理器概述中找到更多關于其發展歷程和當前型號的詳細信息。

2022年，AMD又一次展現了其天才般的創新：推出了Ryzen 7 5800X3D處理器。AMD并沒有簡單地提高時鐘頻率或在主板上塞入更多核心，而是采用了一種全新的方法。他們將額外的數據存儲器（緩存）直接垂直堆疊在處理器上。

其背后的原理是：

游戲需要不斷訪問海量數據。如果這些數據直接存儲在速度極快的 CPU 緩存中，而不是速度較慢的 RAM 中，游戲性能將大幅提升。

最初面向發燒友的小眾產品，如今已成為主流爆款。Ryzen 7 7800X3D最遲已成為所有游戲 PC 的標配。AMD證明，智能內存架構遠勝于盲目追求頻率。

隨著最新一代產品（例如 Ryzen 9 9950X3D）的問世，這項技術終于走向成熟。AMD進一步優化了散熱性能。因此，這些 CPU 不僅在游戲方面表現出色，在日常使用和專業應用中也同樣表現卓越。關于這一代產品的概述，請參閱AMD Ryzen 9000 系列處理器的相關文章。

這些芯片的分布式多功能性計算。在 BOINC網絡中，世界各地的志愿者將計算能力捐贈給科學研究——例如用于癌癥研究或氣候模型。在這里，我們看到了一個有趣的現象：雖然純粹的游戲 CPU 通常因為核心性能和持續負載效率至關重要而表現欠佳，但新款 X3D 型號的表現卻令人驚喜。您可以在 BOINCstats 上每日追蹤全球計算能力和統計數據。

基準測試表明，Ryzen 9 9950X3D在某些方面顯著超越了之前的旗艦型號。雖然那些出于科學研究目的而構建純計算系統的用戶，可能會出于性價比的考慮而選擇普通的 Ryzen 9 9950X，但那些追求極致游戲體驗和強大運算能力的用戶，會發現目前的 X3D 型號幾乎無可匹敵。

來自加利福尼亞的反擊：英特爾計劃對其緩存進行反擊。

AMD憑借堆疊式緩存取得的成功并未被競爭對手忽視。英特爾正準備在2026年底發起強有力的反擊：即將推出的Nova Lake處理器 （酷睿Ultra系列4）旨在重奪桌面級處理器的性能王者地位。據泄露的消息稱，英特爾正在打破傳統模式，不僅計劃推出高達52個核心的大規模核心配置，還將推出其自主研發的緩存技術。這項名為 bLLC （Big Last-Level Cache，大容量末級緩存）的技術，是英特爾正在試驗的容量高達288MB的超大容量額外內存緩存。憑借這項技術，英特爾準備在AMD的3D V-Cache領域發起挑戰——這場游戲和計算領域的霸主之爭依然令人期待。

回望過去，3D V-Cache 的推出對AMD而言堪比初代 Ryzen CPU 的問世，是其發展歷程中的一個里程碑。當時，AMD 追趕上了競爭對手；而如今，他們在許多領域已經超越了對手。CPU 市場格局已然改變：智能架構和高效的數據管理如今比單純的時鐘頻率記錄更為重要。

對于AMD而言，這種勇于冒險的精神最終獲得了豐厚的回報。

（來源：編譯自planet3dnow ）

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

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