山東
IT之家 6 月 14 日消息，消息源 smashx_60 在 X 平臺發文，曝光了 HMD Global 旗下 HMD C2/C2P 兩款手機，兩款手機均定位中端市場，其中 C2P 規格相對于 C2 更高一些。
其中，HMD C2 手機正面配備一塊 6.78 英寸 FHD+ 90Hz AMOLED 打孔面板（峰值亮度 1000 尼特），匹配 50MP 自拍攝像頭。手機背面提供 50MP 主攝 + 2MP 輔攝 + 0.3MP 輔攝組合，搭載高通驍龍 4 Gen 4 處理器，匹配 6GB RAM 和 128/256GB 存儲空間，內置 6000mAh 電池（支持 33W 有線充電）。
而 HMD C2P 手機正面配備一塊 6.78 英寸 FHD+ 120Hz AMOLED 打孔面板（峰值亮度 1500 尼特），匹配 50MP 自拍攝像頭。手機背面提供 64MP 主攝 + 8MP 超廣角 + 0.3MP 輔攝組合，搭載高通驍龍 4 Gen 4 處理器，匹配 8GB RAM 和 256GB 存儲空間，內置 6000mAh 電池（支持 33W 有線充電）。
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