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“我們的課堂在無塵車間,課題就是企業的研發難題。”日前,上海海洋大學首屆集成電路專項班研究生胥沛雯和周正剛剛參加完畢業典禮,就帶著一份格外特別的“畢業成績單”前往了上海邦芯半導體。不久前,他們帶著兩年半扎根企業一線攻克國產芯片制造“卡脖子”工藝的實戰成果,在一場設于企業內部的碩士學位論文答辯會上,贏得了高校教授和國家級行業專家的全票通過,成為上海海洋大學首批以實踐成果申請并獲授碩士學位的專業碩士。
“一代設備,一代工藝,一代芯片”。在全球科技競爭日趨白熱化的今天,高端制造裝備自主可控已成為我國實現科技自立自強的核心關鍵。上海海洋大學與邦芯半導體強強聯合,緊密圍繞國產關鍵機臺底層技術需求打造集成電路專項班,堅持“把企業真實痛點作為畢業課題,把實戰設備工藝突破作為畢業答卷”。
首屆專項班的兩位同學自2024年3月加入聯合培養項目以來,便一頭扎進邦芯半導體的無塵車間,將課題直指制約國產設備突圍的最前沿技術盲區,在真實的產業環境中淬煉解決復雜工程問題的真本領。
胥沛雯啃的是“深硅刻蝕”這根硬骨頭。據悉,這是三維先進封裝的關鍵工藝。在校企兩位導師的指導下,他依托邦芯自研的“Topaz”深硅刻蝕機,泡在車間里反復調試參數,手指在設備面板上飛舞了成百上千次,最終自主開發出原位平滑工藝,還提出了等效開口率負載模擬法。兩年半下來,他攢出了6項發明專利,交出了一份讓企業專家都豎起大拇指的實戰答卷。
周正則鉆進了鎢金屬填充的世界。在導師指導下他另辟蹊徑,從設備底層控制架構“動手術”,引入可編程邏輯控制器和可控硅調壓器,把傳統設備的“反應慢”“溫度飄”的毛病一一治服。他開發的低阻鎢微孔填充工藝,硬是在低電阻、高填充率和量產效率之間找到了“黃金平衡點”,還拿下了2項授權發明專利。
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為全方位評估專項班學生的培養質量,本次答辯委員會由張江實驗室、上海邦芯半導體及外部行業資深專家共5人組成,嚴格按照專業工程碩士培養標準進行評審。答辯過程中,兩位同學不僅系統闡述了工藝方案設計、產線機臺驗證、研究結論突破的完整工程實踐鏈條,更針對答辯委員會提出的核心工藝產業化前景、設備實際運行狀況、工程落地價值等實戰問題,給出了條理清晰、專業扎實的解答。
校方表示,以首屆專項班圓滿答辯為契機,未來上海海洋大學將繼續攜手行業頭部企業,秉持“產教融通、協同育人”理念,讓更多學生在產教融合的育人模式中成長。
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