來源:市場資訊
(來源:廣東省電路板行業(yè)協(xié)會(huì)GPCA)
6月15日收盤,PCB行業(yè)龍頭生益科技再次漲停,收盤股價(jià)為166.41元,總市值達(dá)4042億元,均創(chuàng)歷史新高。生益科技也由此成為繼東山精密后,PCB行業(yè)第二家市值突破4000億元的A股上市公司。
據(jù)了解,今年4月以來,生益科技股價(jià)累計(jì)漲幅超200%,強(qiáng)勢領(lǐng)跑PCB產(chǎn)業(yè)鏈。
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據(jù)統(tǒng)計(jì),截至6月15日收盤,A股共有8家PCB行業(yè)上市公司市值超2000億元。
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國金證券研報(bào)顯示,AI浪潮推動(dòng)PCB行業(yè)格局重塑,行業(yè)從勞動(dòng)密集型轉(zhuǎn)向資本、技術(shù)密集型,頭部廠商競爭優(yōu)勢持續(xù)放大,龍頭企業(yè)迎來發(fā)展紅利。當(dāng)前高階PCB、高端覆銅板、特種鉆針領(lǐng)域技術(shù)壁壘極高,百層級(jí)正交背板、M9/M10高端材料、mSAP、CoWoP等核心技術(shù)僅少數(shù)頭部企業(yè)具備量產(chǎn)能力,疊加高端生產(chǎn)設(shè)備供給緊張、客戶認(rèn)證周期漫長,產(chǎn)能與技術(shù)成為核心護(hù)城河。
該機(jī)構(gòu)認(rèn)為,下游客戶出于良率與研發(fā)效率考量,資源持續(xù)向頭部廠商集中,行業(yè)集中度不斷提升,率先突破技術(shù)瓶頸、鎖定高端產(chǎn)能的企業(yè)將享受量價(jià)齊升、份額提升的雙重利好。從產(chǎn)業(yè)鏈布局來看,中國是AI PCB產(chǎn)能與價(jià)值兌現(xiàn)的核心主場,本土頭部企業(yè)在資本投入、高階產(chǎn)能布局、客戶資源綁定方面優(yōu)勢突出,有望充分承接行業(yè)增長紅利。
摩根士丹利最新報(bào)告表示,隨著AI集群規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,GPU之間的數(shù)據(jù)傳輸需求呈指數(shù)級(jí)增長,這將推動(dòng)光模塊需求快速爆發(fā),當(dāng)光模塊從400G向800G、1.6T甚至3.2T升級(jí),其內(nèi)部PCB的材料、層數(shù)和制造工藝都將迎來全面升級(jí),從而帶動(dòng)單塊PCB價(jià)值量大幅提升。
摩根士丹利預(yù)計(jì),2025年至2028年,全球AI光模塊PCB市場規(guī)模將從6.2億美元增長至37.7億美元,三年增長超過5倍,年復(fù)合增速高達(dá)83%,遠(yuǎn)超同期光模塊60%的增速。報(bào)告認(rèn)為,AI光模塊總出貨量2026年至2028年分別預(yù)計(jì)為7300萬只、1.41億只和1.58億只,其中1.6T光模塊出貨量三年復(fù)合增速約60%,電路板市場增速高達(dá)83%。
來源:整理自上海證券報(bào)等
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