每經記者：張寶蓮 每經編輯：張益銘

在全球AI（人工智能）算力中心建設狂飆與高端材料提價的雙重共振下，堪稱AI算力硬件“神經脈絡”的銅箔“賣爆”了，國內高性能電子銅箔龍頭也迎來高光時刻。

6月15日，銅冠銅箔（SZ301217，股價178.17元，市值1477.06億元）股價以漲停價報收，6月16日公司股價繼續大漲，攀升至上市以來的歷史新高。該股也被正式調入深證成指樣本股、創業板指數樣本股，在資本市場的關注度拉滿。從2025年4月的股價階段低點至今，其區間累計漲幅已超1500%。

6月16日，《每日經濟新聞》記者致電銅冠銅箔證券部，公司工作人員介紹，公司約有5.5萬噸產能可用于高端銅箔生產。公司銅箔產品長期處于供不應求的滿產滿銷狀態，今年年初已經完成一次加工費上調，鋰電銅箔近期出現小幅度漲價，目前暫無新增擴產計劃。

AI服務器硬件催生高速銅箔需求

資料顯示，銅冠銅箔主要從事各類高精度電子銅箔的研發、制造和銷售，主要產品為PCB（印制電路板）銅箔和鋰電池銅箔，電子銅箔產品總產能為8萬噸/年。

據介紹，公司PCB銅箔主要有高溫高延伸銅箔（HTE箔）、反轉處理銅箔（RTF箔）、高TG無鹵板材銅箔（HTE-W箔）和極低輪廓銅箔（HVLP箔）等。RTF銅箔和HVLP銅箔系高性能電子電路中的高頻高速基板用銅箔，具有低的表面輪廓度，應用于不同傳輸速率的服務器、數據中心、雷達等通信和智能化領域，是近年來公司推出的高端PCB銅箔產品，目前已向下游客戶批量供貨。

AI算力推動服務器迭代升級，也帶動高端銅箔需求放量——高速信號在銅箔中傳輸時，電流并非均勻分布，而是集中在表面極薄的納米級深度內。銅箔表面越粗糙，信號散射越嚴重，插入損耗和誤碼率隨之指數級上升，故HVLP銅箔成為剛性需求。同時，光模塊向1.6T升級，帶動載體銅箔需求。據東吳證券，GB200（英偉達服務器型號）中OAM主要使用HVLP1-2，單臺服務器高端銅箔使用量為12kg左右，GB300（英偉達服務器型號）均使用HVLP3-4，對應高端銅箔使用量為30kg左右，若搭載更新一級的LPU芯片整機，服務器板卡規模、線路密度達到頂峰，單臺高端銅箔用量有望提升到近100kg，是GB200的8倍左右。

產銷方面，2025年，銅冠銅箔完成銅箔產量71462噸，銅箔銷量72070噸，其中5μm及以下鋰電銅箔產量實現穩步增長；高頻高速基板用銅箔呈現供不應求態勢，高端HVLP銅箔產量同比增長232%。

由于高端銅箔供需格局持續偏緊，現貨加工費進入上行通道。據東吳證券，高端電子銅箔加工費高盈利好，且具備進一步上漲空間：HVLP3加工費10萬元~15萬元/噸，單噸利潤5萬~7萬元；HVLP4加工費則高達15萬元~20萬元/噸，單噸利潤10萬元以上。HVLP3和4代產能基本上可互相切換。

需求與價格的雙重催化下，銅冠銅箔在二級市場持續受到關注。2025年4月公司股價觸及階段低點，截至2026年6月15日，收盤價170.16元/股，區間累計漲幅超1500%。同日，公司正式被調入深證成指樣本股，資本市場關注度進一步提升。

據公司2026年第一季度報告，當期實現營業收入18.42億元，同比增長32.04%；歸母凈利潤1.06億元，同比增長2138.17%；扣非凈利潤1.02億元，同比實現扭虧為盈。公司稱，營業收入上漲主要是銅箔產品售價上漲所致。資產減值損失同比下降，主要是銅箔產品加工費收入增長，計提存貨跌價減少所致。

高端銅箔國產替代空間廣闊

據了解，高端銅箔中的HVLP系列此前長期被海外企業壟斷，高頻高速覆銅板、高端銅箔等材料國產化率不足20%，銅冠銅箔是國內較早實現HVLP1至4代全系列量產的銅箔供應商。今年5月，公司在接受投資者調研時稱，當前出貨主力以HVLP2代產品為主。公司HVLP5代銅箔正在研發中，目前已突破關鍵性能指標。

據公司2025年年報，當年高端HVLP銅箔產量同比增長232%，在國產高端銅箔廠商中處于領先地位。全球高端銅箔市場此前長期由日本企業主導，隨著國內廠商技術突破，國產替代進程持續推進。海外市場端，公司高端銅箔于2024年實現首次出口，2025年海外收入1.80億元，同比大幅增長2956.66%，國際化拓展穩步推進。

除現有量產產品外，公司還在推進IC封裝用載體銅箔的研發，進一步向半導體上游材料領域延伸。

客戶與市場布局方面，公司PCB銅箔已進入頭部覆銅板企業供應鏈，鋰電銅箔覆蓋比亞迪、寧德時代、國軒高科等主流動力電池廠商。

6月15日晚，公司發布股票交易異常波動公告提示，截至6月15日，公司的滾動市盈率為858.87倍、靜態市盈率為2251.65倍，顯著高于行業平均水平。經公司自查，公司目前生產經營活動正常，近期公司經營情況及內外部經營環境未發生重大變化，公司提醒投資者理性投資，注意投資風險。