【熱點導讀】

AI硬件迭代推動PCB價值量攀升，產業鏈龍頭公司營收增速明顯抬升

高端陶瓷粉體隨MLCC升級迭代帶來價值量躍升

我國成功完成超表面電磁調控核心技術功能樣品研制

人形機器人產業處于從技術突破邁向規模化商業化的破曉時刻

AI算力需求持續增長，算力基礎設施正經歷系統性升級

【主題詳情】

AI硬件迭代推動PCB價值量攀升，產業鏈龍頭公司營收增速明顯抬升

據報道，近期多家PCB產業鏈龍頭企業公布5月營收數據，無論是PCB板廠、覆銅板廠商還是鉆針企業，營收增速均出現明顯抬升，部分企業同比增幅甚至超過100%。

AI硬件迭代推動PCB價值量大幅攀升，同時行業加速向半導體級工藝躍遷，成為AI硬件產業鏈中價值增長斜率最陡峭的環節。國金證券指出，當前高階PCB、高端覆銅板、特種鉆針領域技術壁壘極高，百層級正交背板、M9/M10高端材料、mSAP、CoWoP等核心技術僅少數頭部企業具備量產能力，疊加高端生產設備供給緊張、客戶認證周期漫長，產能與技術成為核心護城河。下游客戶出于良率與研發效率考量，資源持續向頭部廠商集中，行業集中度不斷提升，率先突破技術瓶頸、鎖定高端產能的企業將享受量價齊升、份額提升的雙重利好。

上市公司中，世運電路依托在高多層板、高頻高速PCB領域的核心工藝優勢及穩定的量產交付能力，現階段對服務器相關PCB產品的供貨量實現快速增長。廣信材料以PCB光刻膠等電子領域的傳統光刻膠為基本盤，依托此前前瞻性整合擴充的PCB光刻膠產能，持續升級PCB光刻膠產品性能、優化產品結構。在高端PCB產品相關領域，公司已進行布局。

高端陶瓷粉體隨MLCC升級迭代帶來價值量躍升

機構指出，AI服務器對MLCC提出了較消費電子更為嚴苛的要求，進而對陶瓷粉體形成雙重驅動。一是粒徑要求更細，驅動陶瓷粉體向納米級、高純度方向升級。二是疊層數倍增，驅動陶瓷粉體用量與成本占比大幅提升。

從MLCC成本構成來看，陶瓷材料占比較高，在低容MLCC中占比為20%-25%，在高容MLCC中占比達到35%-45%。陶瓷材料由于制備工藝復雜、研發周期長、下游客戶驗證壁壘等，全球競爭格局較為集中。國內生產陶瓷材料的企業逐漸增多、產量不斷提升。中泰證券認為，MLCC陶瓷粉體具備AI服務器需求激增→MLCC單機搭載量擴大→陶瓷粉體單耗提升的三級傳導放大效應，疊加高端陶瓷粉體隨MLCC升級迭代帶來的價值量躍升，預計MLCC陶瓷粉體有望進入一輪由技術溢價主導的結構性上行通道，價格彈性可期。

上市公司中，國瓷材料是全球領先的MLCC介質粉體生產企業，客戶涵蓋國內及國際頭部企業。公司表示，受益于下游需求回暖以及汽車電子、AI服務器等新興應用領域需求的快速增長，MLCC介質粉體的需求不斷增加。宏明電子深耕電子元器件領域60余年，具備從高端電子材料（包括陶瓷瓷料、導電漿料）到電子元器件設計制造全鏈條能力，在國產化替代方面，公司已實現多項核心產品的突破。

我國成功完成超表面電磁調控核心技術功能樣品研制

據中國航天科技集團一院消息，近日，該院研究發展中心通信研究團隊聯合上海航天電子有限公司，在新型電磁調控核心技術領域取得階段性關鍵突破，成功完成超表面電磁調控核心技術功能樣品研制，實現了技術自主可控與工程化落地。同時，研發團隊將高端衛星通信、毫米波通信終端量產成本從萬元級降至千元級，破解了長期制約高端通信裝備規模化普及、工程化落地的核心難題。

超表面電磁調控技術應用場景覆蓋面廣，適配性極強，可全面賦能商用衛星通信、5G/6G毫米波基站、通信中繼、智能探測等前沿領域，是行業公認的增量“藍海”賽道。在同等通信覆蓋效果下，新技術可大幅減少前端通信設備部署數量。國盛證券余凌星以MLCC為例，由于AI、大數據的應用對能量的需求更多，需要更佳的抗電磁干擾、抗噪聲能力，因此MLCC需要更多電極層、更薄的電介質、更大的有效面積，高電容密度MLCC已經成為AI服務器應用的關鍵部件。

上市公司中，航天電子是中國航天科技集團旗下，航天電子信息系統、無人裝備龍頭，憑借在該領域的傳統優勢地位，產品和技術始終保持國內領先水平，并在相關行業內擁有較高的配套比例。光啟技術在上游特種功能材料方面，公司已開發161款特種功能材料，涵蓋功能預浸料(29款)、電磁吸波蜂窩(80款)、特種高性能樹脂(10款)、電磁膠膜(8款)、特種功能涂料(5款)、電磁吸波材料(17款)等功能結構所需主材和輔材，實現功能結構核心材料全覆蓋。

人形機器人產業處于從技術突破邁向規模化商業化的破曉時刻

據報道，6月15日，賽力斯人形機器人首次亮相，與賽力斯汽車董事長張正萍一起，帶領問界M9品牌大使黃渤參觀賽力斯超級工廠。

萬聯證券表示，當前人形機器人產業正處于從技術突破邁向規模化商業化的破曉時刻。供給端，特斯拉、宇樹科技、智元機器人、優必選穩步推進量產節奏；需求端，人口老齡化與勞動力成本攀升形成長期驅動。同時隨著政策與資本合力助推，AI大模型持續為機器人注入靈魂，人形機器人有望形成一個新興產業，逐漸從B端走向C端，未來市場空間廣闊。2026年是量產驗證與場景落地的關鍵窗口。

上市公司中，昊志機電機器人業務已形成"N+1+3"的布局，其中"N"是指減速器、低壓驅動、力矩傳感器、無框力矩電機、編碼器等機器人核心零部件，"1"是指以協作機器人為載體，"3"是指生活美容、工廠上下料、新能源汽車充電三大業務場景。綠的諧波精準把握人形機器人、服務機器人、協作機器人等具身智能產品核心需求，依托諧波減速器技術積累優勢，布局具身智能所需精密傳動解決方案，形成“技術研發-產品適配-供應鏈切入”的完整布局體系。公司與國內外頭部具身智能領先企業保持合作，2025年機器人相關收入占比約75%。

AI算力需求持續增長，算力基礎設施正經歷系統性升級

火山引擎旗下火山方舟體驗中心上線Seedance 2.0mini視頻生成模型，并將于近期上線API服務。

AI大模型正快速迭代更新。國元證券研報指出，為支撐大模型對算力的爆發式需求，AI算力基礎設施正經歷系統性升級，其中光模塊、交換機等關鍵硬件環節圍繞高速率、低功耗持續革新。華泰證券表示，下游擴產推動“量增”，技術迭代推動“價升"。AI算力需求持續增長驅動高速光模塊加速放量，同時1.6T/3.2T高速率升級及CPO等技術迭代推動光模塊封裝復雜度與性能要求持續提升，帶動上游設備行業進入“量增+價升”共振階段。

上市公司中，科瑞技術半高精度貼裝及堆疊裝配設備，最高精度可達50nm；共晶設備精度突破1um、光耦合設備精度達50nm，達到行業領先水平，技術產業化成果突出，在光模塊領域提供多個核心工序的工藝設備并獲得海外頭部客戶驗證和認可。博眾精工已深耕光通信設備領域多年，于2020年戰略布局高精度共晶貼片機賽道。目前博眾精工的共晶貼片機設備已在400G/800G高速光模塊規模化生產中批量應用，成功進入國內外頭部企業供應鏈并出口海外。