盤面上，兩市滬弱深強，芯片設計概念上漲。相關ETF方面，科創芯片設計ETF天弘（589070）標的指數盤中漲1.11%，成交額達4786.33萬元；換手率達8.86%。成分股中，睿創微納、中科藍訊、思特威-W、東芯股份、英集芯漲超5%，天德鈺、瀾起科技、新相微等多股跟漲。

值得關注的是，Wind顯示，科創芯片設計ETF天弘（589070）近5個交易日（2026年6月10日—2026年6月16日）實現連續“吸金”，最近十個交易日累計獲資金凈流入1.39億元。截至2026年6月16日，該基金最新規模為5.41億元，年初至今規模增長達5.41億元，為同標的第一。

科創芯片設計ETF天弘（589070）具備20%漲跌幅的彈性，跟蹤指數成分股囊括50家科創板芯片龍頭企業，芯片設計行業占比高達96.1%，“含芯量”滿滿，瞄準半導體高景氣度細分賽道，成長空間可期。該ETF還配備了2只場外聯接基金（A類：027574；C類：027575）。

消息面上，據《中國證券報》報道，中國證監會主席吳清在陸家嘴論壇上明確表示，將擴大科創板第五套上市標準的適用范圍至人工智能領域。另據《上海證券報》報道，此次制度擴圍是科創板“1+6”深化改革一周年的關鍵舉措，旨在精準覆蓋人工智能等國家戰略急需產業。

中信建投指出，芯片設計行業正迎來AI算力需求的結構性機遇。隨著大模型訓練和推理需求激增，定制化AI芯片設計服務市場景氣度持續走高。特別是高性能計算、存儲接口及先進封裝相關設計環節，將成為產業鏈價值重塑的關鍵。建議關注具備先進制程協同能力和異構架構設計優勢的頭部企業。