近日，合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱“晶合集成”）官網公布消息，該公司在新工藝研發(fā)方面取得重要進展，其開發(fā)的 28nm 邏輯芯片通過了功能性驗證，并成功點亮了電視機。

（來源：公司官網）

晶合集成相關人員表示，“點亮電視機畫面是芯片生產的正常流程，通過客戶的功能性驗證。”

與此同時，晶合集成還表示，在 28nm 邏輯芯片功能性驗證中，其與客戶合作將芯片中的數(shù)字模塊和模擬模塊進行同步功能驗證以確保該工藝平臺的性能和穩(wěn)定性。其 28nm 邏輯平臺可支持多項應用芯片的開發(fā)與設計，包含系統(tǒng)級芯片（SoC）、圖像信號處理器（ISP）、時序控制電路（TCON）、編解碼器（Codec）以及 WiFi 芯片等。

接下來，該公司將進一步優(yōu)化該工藝平臺芯片的高效能和低功耗，以滿足市場對高性能、高穩(wěn)定性芯片設計方案的需求，并預計 28nm OLED 驅動芯片將于 2025 年上半年批量生產。

晶合集成成立于 2015 年 5 月，位于合肥市新站高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)，由合肥市建設投資控股（集團）有限公司與力晶創(chuàng)新投資控股股份有限公司合資建設，專注于半導體晶圓生產代工。

作為安徽省首家 12 英寸晶圓代工企業(yè)，晶合集成于 2023 年 5 月正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，成為了安徽省首家成功登陸資本市場的純晶圓代工企業(yè)。

據(jù)了解，截至 2024 年中，晶合集成公司擁有研發(fā)技術人員 1600 余名，約占公司總人數(shù)的 35%；累計已經取得 878 項專利，其中包括 694 項發(fā)明專利。

業(yè)務布局方面，晶合集成主要從事 12 英寸晶圓代工業(yè)務及其配套服務，包括多種制程工藝節(jié)點、多種應用的工藝平臺晶圓代工業(yè)務和光刻掩模版制造等配套服務。目前已經實現(xiàn)顯示驅動芯片（DDIC）、微控制器（MCU）、CMOS 圖像傳感器（CIS）、電源管理芯片（PMIC）、邏輯應用芯片（Logic）等平臺多種類型產品的量產，可用于消費電子、智能手機、智能家電、物聯(lián)網、安防、工控、汽車電子等領域，全面覆蓋消費級、工業(yè)級、車規(guī)級等應用領域。

成立于 2022 年 12 月的皖芯集成是晶合集成的全資子公司和三期項目的建設主體。據(jù)悉，今年9月，晶合集成宣布為皖芯集成引入農銀投資、工融金投等投資者，增資 95.5 億元用于三期項目擴產。

值得注意的是，晶合集成三期項目投資總額 210 億元，計劃建設 12 英寸晶圓生產線，月產能約 5 萬片，重點布局 28nm 邏輯芯片、28-55nm 顯示驅動芯片、55nm CMOS 圖像傳感器、90nm 電源管理芯片以及 110nm 微控制器芯片等。

據(jù)晶合集成披露的 2024 年半年度業(yè)績報告顯示，今年上半年公司實現(xiàn)營業(yè)收入 43.98 億元，同比增長 48.09%；歸屬于上市公司股東凈利潤為 1.87 億元，與上年同期相比增長 528.81%，實現(xiàn)扭虧為盈。其中，二季度歸母凈利潤 1.08 億元，環(huán)比一季度增長 35.94%。

據(jù)晶合集成披露的 2024 年前三季度業(yè)績預告顯示，預計 2024 年前三季度營業(yè)收入 67 億元到 68 億元，同比增長 33.55% 到 35.54%；預計歸母凈利潤 2.7 億元到 3 億元，同比增長 744.01% 到 837.79%。

對于業(yè)績增長，晶合集成表示，“伴隨行業(yè)景氣度逐漸回升，自今年 3 月起公司產能持續(xù)處于滿載狀態(tài)，同時還在 6 月起對部分產品代工價格進行了調整，因此實現(xiàn)營業(yè)收入和產品毛利水平的穩(wěn)步提高。”

（來源：公司官網）

上個月，國家統(tǒng)計局公布了 2024 年 8 月份以及 1~8 月份國內集成電路（芯片）的生產數(shù)據(jù)：2024 年 8 月份國內生產芯片 372.9 億顆，同比增長 17.8%；2024 年 1~8 月份共生產芯片 2845.1 億顆，同比增長 26.6%，這一數(shù)字已經接近前 7 個月國內進口芯片總數(shù)（據(jù)海關總署公布數(shù)據(jù)：2024 年前 7 個月，進口芯片總量約為 3081 億顆）。

很大程度上，28nm 制程節(jié)點是“成熟芯片”和“先進芯片”的分界線，雖然在性能方面 28nm 芯片難以與先進芯片相媲美，但卻擁有更廣泛的通用性和更廣闊的市場，其市場占比甚至高達 75%。在很多追求成本效益但不需要極致性能的應用場景（比如家電控制芯片、工業(yè)設備芯片以及車規(guī)級芯片等），28nm 仍是主流選擇。

晶合集成以顯示驅動芯片切入賽道，目前已經躋身全球晶圓代工企業(yè) TOP10，同時也是國內三大晶圓代工企業(yè)之一（另外兩家分別是中芯國際和華虹半導體）。

此前，中國大陸只有中芯國際實現(xiàn)了 28nm 及以下制程工藝，如今，隨著晶合集成 28nm 邏輯芯片完成功能性驗證，意味著該公司將成為繼中芯國際后第二家掌握 28nm 制程節(jié)點技術的代工企業(yè)。同時這也標志著晶合集成已經邁出實質性的一步，一方面為后續(xù) 28 納米芯片的量產鋪平了道路，另一方面也加速了 28 納米制程技術商業(yè)化的步伐。

參考資料：

1.https://www.nexchip.com.cn/

2.https://www.nexchip.com.cn/zh-cn/About/Introduce

3.https://www.nexchip.com.cn/zh-cn/News/News?id=764116863889182720

4.https://www.nexchip.com.cn/images/zh-cn/images/report/688249_20241010_PBYD.pdf

5.https://www.nexchip.com.cn/zh-cn/News/News?id=743820019883839488