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半導(dǎo)體封測(cè)，半導(dǎo)體官方群！

一直被抄襲，從未被超越！

在半導(dǎo)體與光電子器件封裝領(lǐng)域，機(jī)械強(qiáng)度與可靠性是決定產(chǎn)品性能與壽命的核心指標(biāo)。從芯片與基板的鍵合強(qiáng)度到焊點(diǎn)的粘接穩(wěn)定性，任何微小的失效都可能引發(fā)設(shè)備故障。

科準(zhǔn)測(cè)控推出的推拉力測(cè)試儀，憑借其高精度、多功能與智能化設(shè)計(jì)，成為行業(yè)質(zhì)量控制的“金標(biāo)準(zhǔn)”，為半導(dǎo)體IC封裝與光電子器件封裝提供了全方位的力學(xué)性能測(cè)試解決方案。

第十五屆中國(guó)國(guó)際納米技術(shù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)”上，科準(zhǔn)測(cè)控?cái)y帶AIpha-w260、ASTMC1499等多款推拉力測(cè)試機(jī)參加會(huì)議。

科準(zhǔn)測(cè)控推拉力測(cè)試儀的核心優(yōu)勢(shì)在于其卓越的測(cè)試精度與靈活的場(chǎng)景適配能力。設(shè)備搭載高分辨率力傳感器，精度可達(dá)±0.25%，最小分辨率達(dá)0.001克，能夠精準(zhǔn)捕捉微小焊球、引線或芯片的力學(xué)響應(yīng)。

設(shè)備支持多種測(cè)試模式，包括：剪切測(cè)試、拉力測(cè)試、推力測(cè)試、剝離測(cè)試。

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，推拉力測(cè)試儀是鍵合強(qiáng)度測(cè)試的關(guān)鍵設(shè)備。以金絲鍵合為例，該設(shè)備能夠模擬實(shí)際工作狀況，對(duì)金線與芯片電極、框架之間的粘接點(diǎn)施加拉力或推力，以此檢測(cè)其抗疲勞性能和長(zhǎng)期穩(wěn)定性。以IGBT功率模塊封裝為例，設(shè)備借助高速力值采集系統(tǒng)，對(duì)鋁帶鍵合的動(dòng)態(tài)響應(yīng)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，確保其在高溫、高電流環(huán)境下的可靠性。

針對(duì)先進(jìn)封裝形式，如QFN、BGA和TSOP等，該設(shè)備支持非破壞性測(cè)試模式，能夠在不損傷樣品的情況下，對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量進(jìn)行評(píng)估。

此次科準(zhǔn)測(cè)控重點(diǎn)推薦高性能推拉力測(cè)試機(jī)AIpha - w260，適用于半導(dǎo)體封裝、LED封裝等多個(gè)領(lǐng)域。作為軍工器件等領(lǐng)域的可靠伙伴，它既能進(jìn)行精準(zhǔn)的抽樣破壞性實(shí)驗(yàn)，也能完成高效的全點(diǎn)非破壞性測(cè)試，為產(chǎn)品可靠性提供堅(jiān)實(shí)保障。

這款設(shè)備采用獨(dú)特的插拔式模塊設(shè)計(jì)，可根據(jù)測(cè)試需求快速更換不同測(cè)試模塊，無(wú)論是經(jīng)線拉力、緯線拉力、晶球推力，還是芯片與元器件推力，都能輕松應(yīng)對(duì)。它具備一機(jī)多用的特點(diǎn)，切換迅速，更換模塊后設(shè)備可自動(dòng)識(shí)別模塊型號(hào)，極大地提高了工作效率。每個(gè)模塊支持多量程選擇，能夠精準(zhǔn)應(yīng)對(duì)各類測(cè)試場(chǎng)景。設(shè)備各量程獨(dú)立校準(zhǔn)，測(cè)試精度高達(dá)所選量程的0.1%。我們隨設(shè)備配備了專業(yè)的砝碼校準(zhǔn)箱，確保每次測(cè)量都精確可靠，完全符合高標(biāo)準(zhǔn)計(jì)量要求。

該設(shè)備配備了可調(diào)節(jié)物距的高清顯微鏡，支持外接攝像頭實(shí)時(shí)錄屏，放大倍數(shù)可靈活調(diào)整，讓用戶在測(cè)試過(guò)程中獲得更清晰的觀察結(jié)果。通過(guò)定期觀測(cè)細(xì)微結(jié)構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)更精準(zhǔn)的定位和更穩(wěn)定的操作。設(shè)備xy軸最大行程為140毫米，z軸為65毫米，剪切高度精度達(dá)到每200微米正負(fù)0.50%測(cè)值。為滿足不同客戶的測(cè)試需求，科準(zhǔn)測(cè)控提供全品類的測(cè)量夾具供選擇。這些夾具拆裝方便，可360度調(diào)節(jié)角度，以適配不同的封裝形式和式樣類型。同時(shí)，還提供多種類別的鉤針和推刀，以滿足多樣化的測(cè)試要求。

設(shè)備在操作方面也十分便捷，配備左右各一個(gè)搖桿，方便用戶操作機(jī)器運(yùn)行和軟件操作。軟件部分具備強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理功能和簡(jiǎn)易的操作模式，可實(shí)現(xiàn)失效模式手動(dòng)分級(jí)。

司的定制芯片，在‘工程’層面依然難以與我們匹敵，而這背后，正是頂尖工程團(tuán)隊(duì)與軟硬件協(xié)同生態(tài)構(gòu)建的深層壁壘。

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掃碼報(bào)名：COMSOL多物理場(chǎng)仿真在半導(dǎo)體制程中的應(yīng)用

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