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11月26日，沐曦股份(688802)發布首次公開發行股票并在科創板上市發行安排及初步詢價公告，本次發行擬發行數量4010萬股，初始戰略配售數量802萬股，網上申購代碼787802，初步詢價日2025年12月2日，申購日2025年12月5日。

沐曦股份本次擬募資39.04億元，投向三大GPU項目研發，其新一代C700系列產品性能對標英偉達H100。這標志著“國產GPU四小龍”中的沐曦股份與摩爾線程在“國產GPU第一股”爭奪戰中進入最后沖刺階段。

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沐曦股份作為尚未盈利的硬科技企業，后續若成功上市，將進入科創板科創成長層，成為科創板“1+6”改革舉措落地后又一典型案例。

二十屆四中全會明確提出“加快高水平科技自立自強，引領發展新質生產力”，這一導向在科創板制度優化中得到充分體現，科創板針對未盈利但技術突破顯著的硬科技企業予以制度保障。

招股書顯示，沐曦股份是國內高性能通用GPU產品的主要領軍企業之一，致力于自主研發全棧高性能GPU芯片及計算平臺，持續為國家人工智能公共算力平臺、運營商智算平臺、商業化智算中心等提供基礎算力底座，推動人工智能賦能千行百業，并重點布局教科研、金融、交通、能源、醫療健康、大文娛等行業應用場景。

算力是推動數字經濟發展的核心引擎，然而我國算力基礎設施長期依賴海外巨頭，面對不斷升級的地緣政治摩擦和新一代人工智能革命，推進國產算力建設、保障產業鏈自主可控已迫在眉睫。

自成立以來，沐曦股份持續深耕GPU和人工智能行業，始終堅持自主創新，依托一支深刻洞察全球行業發展趨勢、擁有高性能GPU頂尖技術及稀缺量產經驗的研發管理團隊，完成全棧高性能GPU產品設計開發，積累大量核心技術，并快速實現商業化落地。

沐曦股份的旗艦產品曦云C系列訓推一體GPU芯片基于全自研的GPUIP、指令集和架構，在通用性、單卡性能、集群性能及穩定性、生態兼容與遷移效率等方面均達到國內領先水平，具備較強的綜合競爭力；截至報告期末，沐曦股份GPU產品累計銷量超過2.5萬顆，已在多個國家人工智能公共算力平臺、運營商智算平臺和商業化智算中心實現規模化應用。

沐曦股份產品性能達到了國際上同類型高端處理器的水平，在國內處于領先地位。根據Bernstein Research以銷售金額口徑測算的數據及沐曦股份結合IDC數據以算力規模口徑測算的結果，沐曦股份在2024年中國AI芯片市場中的份額約為1%。

業績方面，目前沐曦股份尚未實現盈利。2023年至2025年上半年，沐曦股份實現營收0.53億元，7.43億元和9.15億元，凈利潤為-8.71億元，-14.09億元和-1.86億元。

公司預計達到盈虧平衡點的預期時間最早為2026年。2022年至2024年累計研發投入金額為22.47億元，占營收比例為282.11%，顯示出對技術研發的持續大額投入。

沐曦股份表示，目前公司尚未實現盈利，主要系中國GPU芯片市場曾長期被國外巨頭壟斷，國產GPU芯片滲透率低，面臨技術標準適配及用戶習慣遷移障礙，市場拓展呈漸進式發展，且國產GPU芯片廠商整體起步較晚，處于技術突破和產品落地初期，在多方面有待提升，需投入大量資源用于研發、市場拓展和生態建設，導致成本居高不下；同時，公司智算推理GPU芯片曦思N100系列、訓推一體GPU芯片曦云C500系列分別于2023年4月和2024年2月正式量產，因公司產品進入重點行業客戶需經歷嚴苛的技術驗證及生態適配周期，公司銷售規模處于快速爬坡階段，目前收入規模仍然難以覆蓋成本費用支出。

另外，沐曦股份所處GPU芯片行業屬資本與技術雙密集型，有極高技術壁壘與密集研發投入特點，公司為夯實產品競爭優勢持續加大研發投入；公司因實施股權激勵而確認了較大金額的股份支付費用。

從股東看，沐曦股份背后紅杉資本、經緯創投等明星資本云集。其自主可控的全棧GPU正成為“國產替代”浪潮中的關鍵樣本。當前，資本正密集布局國產GPU產業鏈，疊加互聯網大廠算力投入激增與國產替代加速，行業正從 “技術驗證”邁向“規模應用”，逐步打破海外壟斷格局。

本次IPO，沐曦股份擬募資39.04億元，投入到新型高性能通用GPU研發及產業化項目、新一代人工智能推理GPU研發及產業化項目和面向前沿領域及新興應用場景的高性能GPU技術研發項目，均系圍繞發行人主營業務投向科技創新領域，符合國家產業政策和公司發展戰略。

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