在第三代半導體國產(chǎn)替代的浪潮中，深圳基本半導體股份有限公司（以下簡稱“基本半導體”）無疑是備受矚目的“獨角獸”之一。12月4日，這家被博世、聞泰科技、廣汽資本等明星機構(gòu)加持的企業(yè)正式向港交所遞表，由中信證券、國金證券、中銀國際擔任聯(lián)席保薦人。

招股書體現(xiàn)了一家硬科技企業(yè)典型的成長路徑：通過前瞻性的戰(zhàn)略投入和IDM全產(chǎn)業(yè)鏈布局，公司實現(xiàn)了營收年均復合增長近60%的爆發(fā)式增長，這背后，基本半導體正以暫時的戰(zhàn)略性虧損為代價，構(gòu)筑起通往未來的技術(shù)與規(guī)模壁壘。

營收復合增長率達60%，戰(zhàn)略性投入換取市場先機

招股書核心數(shù)據(jù)顯示，基本半導體展現(xiàn)出了極強的成長爆發(fā)力，其財務表現(xiàn)符合硬科技企業(yè)“厚積薄發(fā)”的典型特征。

基本半導體在過去三年實現(xiàn)了跨越式發(fā)展。2022年至2024年，其營收從1.17億元攀升至2.99億元，年復合增長率（CAGR）高達59.9%。這一強勁勢頭在2025年得以延續(xù)，上半年營收達1.04億元，同比增長52.7%。

值得注意的是，三年半時間，基本半導體累計凈虧損已接近10億元人民幣，其中2025年上半年虧損達1.77億元，同時毛利率承壓。但客觀看待，虧損主要源于兩方面：一是公司主動采取了極具競爭力的市場策略，通過讓利快速搶占核心客戶份額；二是作為IDM企業(yè)，公司在產(chǎn)線建設和研發(fā)上進行了高強度的前置投入，巨額的折舊攤銷和研發(fā)費用在短期內(nèi)拉低了利潤表現(xiàn)。

這種“戰(zhàn)略性虧損”是硬科技企業(yè)在技術(shù)爬坡和市場擴張期的常態(tài)，本質(zhì)上是用當下的投入換取未來的長期現(xiàn)金流。

精準卡位車規(guī)級賽道，構(gòu)建國產(chǎn)第一梯隊護城河

在業(yè)務層面，基本半導體成功切入增長最快、壁壘最高的新能源汽車市場，并完成了從單一分立器件向高價值功率模塊的轉(zhuǎn)型。

目前，碳化硅功率模塊已成為基本半導體的營收支柱，2024年貢獻營收1.46億元，占比逼近50%。根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，按2024年收入計，基本半導體在中國碳化硅功率模塊市場位列國產(chǎn)廠商第三，全市場第六，占據(jù)約2.9%的市場份額。在巨頭林立的功率半導體領(lǐng)域，這一成績含金量十足，驗證了其技術(shù)商業(yè)化的成功。

更為關(guān)鍵的是，公司已建立起深厚的客戶壁壘。手握超過10家車企的50余款車型定點，截至2025年中期，已有9款車型實現(xiàn)量產(chǎn)，累計裝車量超11萬輛。同時，作為國內(nèi)少有的IDM（設計、制造、封裝垂直整合）廠商，基本半導體晶圓制造良率突破92%，這不僅意味著技術(shù)成熟度的領(lǐng)先，更為未來大規(guī)模量產(chǎn)后的降本增效打下了堅實基礎。

招股書顯示，2024年前五大客戶為基本半導體貢獻了超過六成營收，其中最大客戶占比45.5%。在汽車供應鏈中，這種深度綁定并非劣勢，反而是進入壁壘極高的體現(xiàn)。車企對核心零部件供應商的認證周期長、要求嚴，一旦進入其供應鏈體系，雙方往往會形成長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。這種高集中度是大客戶戰(zhàn)略成功的標志，為公司提供了確定性的訂單保障。

聞泰和博世加持，高層出自清華+劍橋

基本半導體的資本局堪稱“豪華”，其股權(quán)結(jié)構(gòu)清晰地反映了產(chǎn)業(yè)界對其實力的認可。創(chuàng)始人汪之涵博士通過科學的股權(quán)架構(gòu)設計，掌握了公司約45.98%的投票權(quán)，確保了公司長期戰(zhàn)略執(zhí)行的穩(wěn)定性。

站在其背后的股東名單幾乎囊括了半導體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵節(jié)點：聞泰科技代表了功率半導體同行的認可，博世創(chuàng)投帶來了全球頂級Tier 1的背書，廣汽資本則直接綁定了下游整車廠。

與高估值相匹配的是一支精英化的管理團隊。董事長汪之涵博士與CEO和巍巍博士均擁有“清華本科+劍橋博士”的耀眼履歷，這種典型的“技術(shù)派”創(chuàng)業(yè)背景奠定了公司技術(shù)立身的基調(diào)。招股書顯示，公司為核心技術(shù)人才提供了具有競爭力的薪酬體系，這雖然在短期增加了管理費用，卻是保持技術(shù)領(lǐng)先、防止人才流失的必要投資。

隨著業(yè)務規(guī)模的擴大，公司對營運資金的需求隨之增加。截至2025年6月底，公司賬面現(xiàn)金為1.8億元。此次港股IPO融資，將有效改善公司的流動性狀況，為后續(xù)的產(chǎn)能擴張和研發(fā)投入提供充足的“彈藥”。更重要的是，上市本身也將增強公司的品牌信用，有助于在供應鏈金融等方面獲得更多支持。

硬科技的“長跑邏輯”，用戰(zhàn)略定力換未來紅利

綜合審視招股書，速途網(wǎng)認為，基本半導體展現(xiàn)了一個硬科技企業(yè)從技術(shù)突破走向規(guī)模化商業(yè)落地的典型樣本。

基本半導體目前的財務表現(xiàn)，是典型的“投入期”特征。在碳化硅這一決定未來能源效率的關(guān)鍵賽道，技術(shù)壁壘和規(guī)模效應缺一不可。公司堅持走難而正確的IDM路線，雖然短期承擔了較重的資產(chǎn)壓力，但從長遠看，這種全產(chǎn)業(yè)鏈掌控能力將是其在未來競爭中實現(xiàn)成本優(yōu)化、質(zhì)量控制和供應鏈安全的核心底牌。

長期來看，碳化硅行業(yè)正處于爆發(fā)前夜。基本半導體憑借在車規(guī)級市場的先發(fā)優(yōu)勢和IDM全產(chǎn)業(yè)鏈能力，已卡位國產(chǎn)替代的關(guān)鍵生態(tài)位。若能借助資本市場力量完成產(chǎn)能爬坡和技術(shù)迭代，其有望成長為中國功率半導體領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，兌現(xiàn)硬科技價值。