先進封測巨頭，再次定增！

1月10日，通富微電發(fā)布定增說明書，擬定增募資不超過44億元用于存儲芯片封測產能提升、汽車等新興應用領域封測產能提升等項目以及補充流動資金和償還貸款。

回望來時路，這并不是通富微電第一次向特定對象募資。自2007年上市以來，通富微電已經落地6項定增，累計募資金額高達107.57億元。

不禁好奇，通富微電此次高達44億元的定增計劃暴露出其怎樣的野心？其中，12.3億元用于補充流動資金及償還銀行貸款是否真的有必要？

募資闖高端，破局低毛利

通富微電的野心，其實早在十年前就暴露無疑。

2016年，通富微電通過收購AMD在中國蘇州和馬來西亞檳城兩座封測廠各85%的股權，一舉切入高端芯片封測領域。

此后，通富微電的技術發(fā)展便走上了“快車道”。

2019年，公司率先實現(xiàn)對7nm（當時全球最前沿技術）芯片的大規(guī)模量產封測；2021年，公司又實現(xiàn)了5nm制程芯片的封測量產。

如今，通富微電已成為中國本土規(guī)模最大、產品品種最完整的集成電路封測企業(yè)之一。

也正是基于這次收購，通富微電與AMD形成了“合資+合作”的強強聯(lián)合模式，建立了緊密的戰(zhàn)略合作伙伴關系。

2022-2025年上半年，通富微電拿下AMD超80%的封測訂單，正式成為其最大的封測供應商。

與頭部客戶的深度綁定，直接轉化為了公司業(yè)績增長的核心驅動力。

據權威榜單顯示，2024年，通富微電實現(xiàn)營收238.82億元，該營收規(guī)模位列全球第四、中國大陸第二（僅次于長電科技）。

2025年前三季度，公司實現(xiàn)營收201.16億元，同比增長17.77%；實現(xiàn)凈利潤8.6億元，同比大增55.74%。

不過，通富微電也面臨著一個“痛點”，那就是“營收規(guī)模與盈利錯配”。

2020-2025年前三季度，通富微電的毛利率始終在20%以下水平，遠低于行業(yè)平均水平（35%）；凈利率也在最高也才6.05%，最低僅有0.76%。

而此次44億元的募資，正是通富微電為打破上述困局所下的決心。

當前，存儲芯片、車載芯片、晶圓級封裝、高性能計算四大高增長賽道，均為國產替代迫切、技術壁壘較高的領域。若能依托本次募投項目精準落地，公司有望拉動毛利率提升。

以存儲芯片為例，作為數據密集型系統(tǒng)的核心支撐，其在服務器、PC等多個場景中滲透率持續(xù)提升。

受益于終端產品出貨回暖，以及AI浪潮下新一輪需求爆發(fā)與技術迭代的周期，存儲芯片行業(yè)正迎來量價齊升的黃金窗口。

據統(tǒng)計，2024年，全球存儲芯片市場規(guī)模達到1704億美元，同比增長77.64%；預計2029年，全球存儲芯片市場規(guī)模將達到3049億美元。

面向下游產品需求的顯著增量和高發(fā)展確定性，通富微電計劃將本次募資中的8億元專項投入存儲芯片封測產能提升項目。

該項目建成后，公司將年新增存儲芯片封測產能84.96萬片。屆時，公司有望提升營收規(guī)模，增強盈利水平，為業(yè)績增長提供核心支撐。

更關鍵的是，存儲芯片封測尤其是高端產品領域，具有較高的技術壁壘。高端存儲芯片對封裝精度、良率控制、熱管理等能力要求嚴苛，中小廠商難以企及。

通富微電憑借二十余年的持續(xù)深耕，已在存儲領域實現(xiàn)關鍵技術突破。

公司以晶圓減薄與高堆疊封裝能力為核心技術，業(yè)務范圍已全面覆蓋FLASH、DRAM中高端產品封測，能夠滿足大容量、高速度、高堆疊、高可靠性等多維度要求。

這種技術壁壘或許可直接轉化為高毛利溢價，推動通富微電整體毛利率水平的提升。

左手積極備貨，右手重金研發(fā)

不過，除了產能提升，通富微電在定增預案中還稱，將12.3億元用于補充流動資金及償還銀行貸款。不禁讓人疑問，公司真就這么缺錢嗎？

從貨幣資金以及經營現(xiàn)金流凈額來看，通富微電的財務狀況具有一定韌性。

截止2025年三季度末，公司在手貨幣資金高達56.41億元，且不存在其他抵押、質押、凍結或存放在境外且資金匯回受到限制的款項。

同期，公司的經營現(xiàn)金流凈額達54.66億元，說明其主業(yè)的自我造血能力還不錯。

不過，2020-2025年前三季度，通富微電經營活動產生的現(xiàn)金流凈額始終無法完全覆蓋同期投資活動產生的現(xiàn)金流凈額。

以2024年末為例，公司存在約14.1億元的資金缺口。而本次定增可有效填補該缺口，降低對債務融資的依賴。

同時，隨著通富微電業(yè)務規(guī)模的擴大，其營運資金需求也在持續(xù)增加。

截至2025年三季度末，公司有息負債高達188.39億元，資產負債率也從2020年的52.83%攀升至63.04%。

此次資金注入將緩解通富微電的資金壓力，有助于降低資產負債水平、改善償債能力指標，從而優(yōu)化整體財務結構，為公司主營業(yè)務持續(xù)發(fā)展提供資金保障。

那不得不問，公司的錢都花在哪兒了呢？

為抓住國產替代與先進封裝的結構性機遇，通富微電正把錢花在刀刃上。

一是積極備貨，提前采購原材料、備貨生產。截至2025年三季度末，公司存貨賬面價值高達41.71億元，同比增長14.3%。

從2025年半年報可知，通富微電的存貨中原材料是大頭，占比超過80%。

二是持續(xù)高強度研發(fā)投入，以鞏固其在先進封裝領域的技術領先地位。

2020-2025年前三季度，公司已累計投入研發(fā)費用達70億元，研發(fā)費用率也一直維持在5%以上的水平。

這些資金重點投向了晶圓級封裝、大尺寸FCBGA、CPO（光電共封裝）等前沿技術，為其參與高端市場競爭提供堅實的技術支撐。

結語

此次44億元定增，是通富微電對高端封測賽道的一次集中押注。

公司意在通過搶占存儲芯封測等戰(zhàn)略高地，扭轉“規(guī)模大、利潤薄”的困境。

不過，擴產項目能否真正獲利，還要看其接下來的市場拓展和技術迭代進度。