2025年10月，一場(chǎng)橫跨三大洲、涉及近 50 起訴訟的專利大戰(zhàn)終于落幕。

聯(lián)發(fā)科與華為達(dá)成全球和解，前者需向后者支付一筆未公開的專利許可費(fèi)。

消息傳來，資本市場(chǎng)反應(yīng)平淡，聯(lián)發(fā)科股價(jià)僅微漲0.3%。此時(shí)，投資人都在討論同一個(gè)問題：這場(chǎng)耗時(shí)17個(gè)月的糾紛，是不是給聯(lián)發(fā)科的“超車計(jì)劃”踩了剎車？

從2020年天璣系列芯片崛起打破高通壟斷，到 2024 年全球手機(jī)芯片市場(chǎng)份額逼近 30%，聯(lián)發(fā)科用五年時(shí)間從“小弟”成長(zhǎng)為足以與高通分庭抗禮的對(duì)手。

但光鮮數(shù)據(jù)背后，是與華為的專利纏斗、國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商的 “搖擺不定”、高端市場(chǎng)的久攻不下，還有資本市場(chǎng)對(duì)其盈利能力的持續(xù)質(zhì)疑。

不愿再做小弟的聯(lián)發(fā)科，距離真正超越高通，到底還有多遠(yuǎn)？

這個(gè)問題的答案，藏在它的戰(zhàn)略取舍、產(chǎn)品短板和產(chǎn)業(yè)鏈博弈里。

聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢(shì)與致命短板

聯(lián)發(fā)科的崛起，從來不是偶然。過去五年，它精準(zhǔn)踩中了安卓陣營(yíng)的需求痛點(diǎn)——高通驍龍芯片溢價(jià)過高，而國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商急需一款性價(jià)比突出、性能夠用的中高端芯片。

天璣系列的橫空出世，恰好填補(bǔ)了這個(gè)空白。

2024 年，聯(lián)發(fā)科全球手機(jī)芯片出貨量同比增長(zhǎng)12%，市場(chǎng)份額達(dá)到29%，與高通的差距縮小至 5 個(gè)百分點(diǎn)；營(yíng)收方面，雖未披露具體數(shù)字，但據(jù)行業(yè)估算突破 200 億美元，創(chuàng)歷史新高，其中天璣 9300、天璣 8300 系列貢獻(xiàn)了近 60% 的營(yíng)收。

支撐這份業(yè)績(jī)的，是聯(lián)發(fā)科“性價(jià)比+靈活合作”的戰(zhàn)略。依托臺(tái)灣地區(qū)成熟的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，聯(lián)發(fā)科在芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)嚴(yán)控成本，同款性能的芯片售價(jià)比高通低 15%-20%。

更關(guān)鍵的是，它對(duì)國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商幾乎“有求必應(yīng)”——不僅開放芯片底層調(diào)度權(quán)限，還能根據(jù)廠商需求定制專屬版本，這與高通的“強(qiáng)勢(shì)管控”形成鮮明對(duì)比。

小米 Redmi、realme、一加等品牌的中高端機(jī)型，正是靠天璣芯片實(shí)現(xiàn)了“低價(jià)高配”，進(jìn)而打開市場(chǎng)。

但高速增長(zhǎng)的背后，短板也在不斷暴露，過去一年的負(fù)面新聞更是將這些問題擺上臺(tái)面。

最致命的莫過于專利短板，與華為的專利戰(zhàn)就是最直接的體現(xiàn)。

這場(chǎng)糾紛的核心的是 “芯片級(jí)許可”。華為主張聯(lián)發(fā)科需為每顆使用其標(biāo)準(zhǔn)必要專利的芯片付費(fèi)，而聯(lián)發(fā)科則堅(jiān)持行業(yè)慣例是向終端廠商收費(fèi)。

最終的和解，雖然結(jié)束了訴訟，但也變相承認(rèn)了 “芯片級(jí)許可” 的可行性，這意味著聯(lián)發(fā)科未來的芯片成本將增加，更麻煩的是，這可能成為高通等專利巨頭后續(xù)施壓的 “參考案例”。

專利之外，高端市場(chǎng)的突破依舊艱難。2024 年聯(lián)發(fā)科推出的旗艦芯片天璣 9400，紙面參數(shù)比肩高通驍龍 8 Gen4，但實(shí)際體驗(yàn)卻掉了鏈子。部分搭載該芯片的機(jī)型出現(xiàn)發(fā)熱嚴(yán)重、游戲掉幀等問題，核心原因是聯(lián)發(fā)科在芯片調(diào)度優(yōu)化和功耗控制上仍不及高通。

更尷尬的是，國(guó)內(nèi)主流手機(jī)廠商的頂級(jí)旗艦機(jī)型，依舊優(yōu)先選擇高通驍龍，聯(lián)發(fā)科只能拿到次旗艦訂單。小米 14 Ultra、vivo X100 Pro 等機(jī)型，均以驍龍芯片為核心賣點(diǎn)，天璣版更像是 “走量補(bǔ)充”，定價(jià)也低了一檔。

品牌信任度的歷史包袱也難以甩掉。早年 “坑慘魅族” 的往事，至今仍是行業(yè)談資。

2015 年魅族 MX5 首發(fā)聯(lián)發(fā)科 Helio X10 芯片，主打高端市場(chǎng)，結(jié)果聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)頭就把同款芯片供給紅米 Note2，售價(jià)直接腰斬，導(dǎo)致魅族高端形象崩塌。

雖然時(shí)過境遷，但國(guó)內(nèi)廠商對(duì)聯(lián)發(fā)科仍有防備，尤其是在沖擊高端的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，生怕重蹈覆轍。

一位 OPPO 高管私下透露：“不是不信任聯(lián)發(fā)科，只是高通的芯片在品牌背書和用戶接受度上，目前還是更穩(wěn)妥的選擇。”

趕超高通的兩道硬門檻：廠商博弈與資本審視

聯(lián)發(fā)科與國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商的關(guān)系，從來都是 “愛恨交織”。

一方面，它是廠商制衡高通的重要籌碼 —— 每當(dāng)高通漲價(jià)或供貨緊張時(shí)，廠商就會(huì)加大與聯(lián)發(fā)科的合作力度，倒逼高通讓步。2024 年高通驍龍 8 Gen4 初期供貨不足，小米、OPPO 就緊急追加了天璣 9400 的訂單，這也是聯(lián)發(fā)科全年出貨量增長(zhǎng)的重要原因。

另一方面，廠商又不敢過度依賴聯(lián)發(fā)科，畢竟其高端芯片的穩(wěn)定性和品牌力仍有差距，一旦押注失敗，可能影響整機(jī)銷量和口碑。

這種 “搖擺” 讓聯(lián)發(fā)科陷入兩難：既要靠低價(jià)和靈活策略吸引廠商，又要想辦法提升溢價(jià)能力；既要滿足廠商的走量需求，又要推動(dòng)自身高端化。更棘手的是，隨著國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商競(jìng)爭(zhēng)加劇，它們對(duì)芯片成本的控制越來越嚴(yán)，進(jìn)一步壓縮了聯(lián)發(fā)科的利潤(rùn)空間。

2024 年聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的毛利率約為 35%，而高通同期毛利率高達(dá)52%。差距的核心在于，高通不僅靠賣芯片賺錢，更靠專利授權(quán)躺著收 “地租”，其專利授權(quán)收入占比超 30%，利潤(rùn)率更是高達(dá) 80% 以上。

從資本市場(chǎng)的視角看，聯(lián)發(fā)科與高通的估值差距，本質(zhì)上是“硬件公司”與“生態(tài)公司”的差距。

截至 2025 年初，聯(lián)發(fā)科市值約為 800 億美元，而高通市值超過 1500 億美元，近乎兩倍。

投資者對(duì)聯(lián)發(fā)科的擔(dān)憂主要集中在三點(diǎn)。一是盈利能力，過度依賴硬件出貨，毛利率受行業(yè)周期影響極大；二是專利風(fēng)險(xiǎn)，除了華為，未來可能面臨更多專利巨頭的訴訟，成本不確定性增加；三是增長(zhǎng)天花板，中低端市場(chǎng)趨于飽和，高端市場(chǎng)突破乏力，新興領(lǐng)域的布局還未形成規(guī)模。

對(duì)比高通，其核心優(yōu)勢(shì)早已超越芯片本身，而是構(gòu)建了一套 “芯片 + 專利 + 生態(tài)” 的護(hù)城河。高通的專利覆蓋了手機(jī)通信的核心技術(shù)，全球幾乎所有手機(jī)廠商都要向其支付專利費(fèi)，這種 “躺賺” 的商業(yè)模式，讓它在行業(yè)下行期也能保持穩(wěn)定盈利。

更關(guān)鍵的是，高通在 AI 芯片、汽車芯片等新興領(lǐng)域的布局更早、投入更大 ——2024 年高通汽車芯片營(yíng)收突破 50 億美元，而聯(lián)發(fā)科同期僅為 12 億美元，差距懸殊。

聯(lián)發(fā)科并非沒有意識(shí)到這些問題，近年也在積極調(diào)整戰(zhàn)略。專利方面，它通過旗下子公司 HFI Innovation 參與國(guó)際專利池，積累自身專利儲(chǔ)備，甚至在 2025 年反訴華為侵犯其 LTE 專利，試圖構(gòu)建 “攻守兼?zhèn)洹?的專利體系。

新興領(lǐng)域方面，聯(lián)發(fā)科加大了對(duì) AI 芯片和汽車芯片的研發(fā)投入，2024 年研發(fā)費(fèi)用同比增長(zhǎng) 20%，重點(diǎn)布局車規(guī)級(jí)芯片和邊緣計(jì)算 AI 芯片。但這些布局短期內(nèi)難以見效，汽車芯片領(lǐng)域不僅面臨高通的競(jìng)爭(zhēng)，還要應(yīng)對(duì)英偉達(dá)、地平線等廠商的挑戰(zhàn)，想要突圍絕非易事。

一位長(zhǎng)期關(guān)注半導(dǎo)體行業(yè)的私募投資人直言：“資本市場(chǎng)不會(huì)為‘潛力’支付過高溢價(jià)，聯(lián)發(fā)科要想超越高通，必須證明自己能持續(xù)穩(wěn)定盈利，而不是靠低價(jià)走量賺辛苦錢。

目前來看，它還沒找到破局的關(guān)鍵。” 更扎心的是，全球智能手機(jī)市場(chǎng)趨于萎縮，芯片行業(yè)的增長(zhǎng)邏輯已從 “增量競(jìng)爭(zhēng)” 轉(zhuǎn)向 “存量博弈”，在這種背景下，聯(lián)發(fā)科想要通過規(guī)模擴(kuò)張縮小與高通的差距，難度只會(huì)越來越大。

超越的不是份額，而是商業(yè)模式的升級(jí)

不愿做小弟的聯(lián)發(fā)科，何時(shí)能超越大哥高通？答案或許不在某一個(gè)具體的時(shí)間點(diǎn)，而在于它能否突破自身的商業(yè)模式瓶頸。

如果僅以市場(chǎng)份額論，聯(lián)發(fā)科未來 3-5 年內(nèi)有望追上甚至超越高通。隨著其高端芯片優(yōu)化持續(xù)改善，再加上國(guó)內(nèi)廠商對(duì)高通的制衡需求，其市場(chǎng)份額仍有提升空間。

但這種 “超越” 毫無意義，因?yàn)樗⑽锤淖?“賺硬件差價(jià)” 的底層邏輯，利潤(rùn)率和抗風(fēng)險(xiǎn)能力仍遠(yuǎn)不及高通。真正的超越，是要在盈利能力、專利壁壘、生態(tài)構(gòu)建上實(shí)現(xiàn)對(duì)高通的碾壓，而這恰恰是聯(lián)發(fā)科目前最欠缺的。

聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢(shì)在于靈活的策略和對(duì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的深刻理解，這讓它能在中低端市場(chǎng)快速起量；但短板也同樣明顯，專利短板、高端化瓶頸、品牌信任度不足，這些都是制約其向更高層次突破的“枷鎖”。

與華為的專利和解，雖然暫時(shí)解決了訴訟麻煩，但也暴露了其專利布局的不足；與國(guó)內(nèi)廠商的博弈，雖然能獲得短期訂單，但也難以擺脫 “價(jià)格工具” 的定位。

想要真正超越高通，聯(lián)發(fā)科需要做兩件事：一是補(bǔ)齊專利短板，通過自主研發(fā)和并購(gòu)積累核心專利，構(gòu)建自己的 “專利護(hù)城河”，擺脫對(duì)他人的依賴；二是跳出 “硬件思維”，從 “賣芯片” 轉(zhuǎn)向 “賣解決方案”，結(jié)合 AI、汽車等新興領(lǐng)域，打造多元化的盈利模式。

目前來看，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)邁出了第一步，但想要看到成效，還需要足夠的耐心和持續(xù)的投入。

對(duì)于投資者而言，聯(lián)發(fā)科的 “超越夢(mèng)” 值得期待，但更需要警惕風(fēng)險(xiǎn)。專利訴訟的不確定性、高端市場(chǎng)突破的難度、新興領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)壓力，都可能影響其業(yè)績(jī)表現(xiàn)。

對(duì)于國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商而言，聯(lián)發(fā)科的崛起是好事，它打破了高通的壟斷，讓廠商有了更多選擇，但也希望它能盡快補(bǔ)齊短板，真正成長(zhǎng)為能與高通比肩的巨頭。

說到底，聯(lián)發(fā)科與高通的較量，本質(zhì)上是兩種商業(yè)模式的較量。高通靠 “專利 + 芯片” 躺著賺錢，聯(lián)發(fā)科靠 “性價(jià)比 + 靈活策略” 辛苦打拼。

想要超越高通，聯(lián)發(fā)科不僅要在芯片性能上要追上，更要在商業(yè)模式上完成升級(jí)。否則，即便某天市場(chǎng)份額超過高通，也只是個(gè) “體量更大的小弟”，而非真正的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。

@以上內(nèi)容版權(quán)歸屬「iNews新知科技 」所有，如需轉(zhuǎn)載，請(qǐng)務(wù)必注明。