【摘要】當(dāng)智能座艙成為新能源汽車(chē)差異化競(jìng)爭(zhēng)的核心戰(zhàn)場(chǎng)，座艙芯片市場(chǎng)正經(jīng)歷劇烈重構(gòu)。

一方面，是老牌半導(dǎo)體企業(yè)瑞芯微雖將車(chē)載業(yè)務(wù)列為戰(zhàn)略重點(diǎn)，但推出的RK1820端側(cè)AI大模型協(xié)處理器遲遲無(wú)法實(shí)現(xiàn)主流車(chē)型的規(guī)模搭載。

另一方面，是芯擎科技與芯馳科技兩大本土企業(yè)加速突圍，成為改變中國(guó)座艙芯片市場(chǎng)格局的重要力量。

在高通占據(jù)近75%市場(chǎng)份額，國(guó)際巨頭環(huán)伺的座艙芯片市場(chǎng)中，本土廠商將憑借怎樣的差異化優(yōu)勢(shì)完成突圍？

以下為正文：

當(dāng)智能座艙成為新能源汽車(chē)差異化競(jìng)爭(zhēng)的核心戰(zhàn)場(chǎng)，座艙芯片市場(chǎng)正經(jīng)歷前所未有的重構(gòu)。曾明確喊出戰(zhàn)略?xún)A斜的瑞芯微，近一年來(lái)卻在該領(lǐng)域逐漸淡出視野，其寄予厚望的RK1820遲遲未能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模上車(chē)；與此同時(shí)，華為海思、芯擎、芯馳等本土同行卻加速突圍，在高通主導(dǎo)的市場(chǎng)中撕開(kāi)裂縫。2024至2025年的這一輪競(jìng)爭(zhēng)，既折射出國(guó)產(chǎn)芯片的成長(zhǎng)陣痛，也勾勒出行業(yè)格局的新變量。

01

瑞芯微的“沉寂”：戰(zhàn)略?xún)A斜為何難破上車(chē)?yán)Ь郑?/strong>

隨著智能座艙越來(lái)越受到下游車(chē)企的重視，作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域的老牌玩家，瑞芯微已將車(chē)載業(yè)務(wù)列為戰(zhàn)略重點(diǎn)，尤其強(qiáng)調(diào)在智能座艙領(lǐng)域的突破。

2025年7月17日，公司在第九屆開(kāi)發(fā)者大會(huì)上正式推出RK1820，這款端側(cè)AI大模型協(xié)處理器具備大算力、高帶寬的特性，采用三核RISC-V架構(gòu)，支持部署高達(dá)7B端側(cè)模型，可通過(guò)疊加一個(gè)或多個(gè)該系列協(xié)處理器滿(mǎn)足更高算力需求，適配智能座艙等多個(gè)場(chǎng)景的應(yīng)用。

但截至目前，尚未有公開(kāi)信息表示RK1820已實(shí)現(xiàn)主流車(chē)型的規(guī)模搭載，目前公司面臨的上車(chē)?yán)Ь峙c之前的戰(zhàn)略?xún)A斜表態(tài)形成鮮明反差。

多重因素的疊加導(dǎo)致了RK1820的上車(chē)?yán)Ь帧漠a(chǎn)品定位上看，RK1820設(shè)計(jì)初衷是作為AI協(xié)處理器，與RK3588等主控芯片搭配，專(zhuān)注于大模型運(yùn)算、圖像識(shí)別、語(yǔ)音處理等AI推理任務(wù)。它并非獨(dú)立的座艙芯片，缺乏座艙芯片所需的完整功能，如多屏顯示控制、車(chē)身控制接口、安全認(rèn)證等，難以單獨(dú)滿(mǎn)足車(chē)載系統(tǒng)的復(fù)雜需求。

從技術(shù)層面看，車(chē)載座艙芯片需通過(guò)AEC-Q100可靠性測(cè)試及功能安全認(rèn)證，對(duì)溫度范圍、抗干擾性、故障容忍度等有極高要求。RK1820目前主要面向端側(cè)AI應(yīng)用，尚未針對(duì)車(chē)載環(huán)境的嚴(yán)苛條件進(jìn)行優(yōu)化和認(rèn)證，難以滿(mǎn)足汽車(chē)廠商的安全標(biāo)準(zhǔn)。

更重要的是，從生態(tài)層面看，車(chē)載領(lǐng)域已有成熟的芯片生態(tài)和供應(yīng)鏈。高通、聯(lián)發(fā)科等芯片已經(jīng)過(guò)手機(jī)海量市場(chǎng)的驗(yàn)證，產(chǎn)品穩(wěn)定性和可靠性高，并且能依靠手機(jī)業(yè)務(wù)的巨大芯片出貨量在與晶圓廠等上游供應(yīng)商談判時(shí)擁有更強(qiáng)的議價(jià)能力，顯著降低德賽西威等Tier1廠商的開(kāi)發(fā)成本，與其建立了深度合作。而瑞芯微的RK1820缺乏成熟的工具鏈支持，車(chē)企需要投入額外資源進(jìn)行定制化開(kāi)發(fā)，在追求效率的車(chē)企競(jìng)爭(zhēng)中自然不占優(yōu)勢(shì)。

02

本土雙雄：改寫(xiě)座艙芯片市場(chǎng)格局的關(guān)鍵力量

在瑞芯微陷入沉寂時(shí)，芯擎與芯馳以截然不同的路徑實(shí)現(xiàn)突破，成為改寫(xiě)座艙芯片市場(chǎng)格局的關(guān)鍵力量。

芯擎科技主要以“龍鷹一號(hào)”芯片撬動(dòng)市場(chǎng)。這款2021年底發(fā)布的國(guó)內(nèi)首款7nm車(chē)規(guī)級(jí)芯片，在2023年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)后迅速爆發(fā)，2024年出貨量突破百萬(wàn)量級(jí)，累計(jì)獲得數(shù)十余款主力車(chē)型定點(diǎn)，穩(wěn)居當(dāng)年國(guó)產(chǎn)座艙芯片市占率第一，并成功打入歐美及東南亞市場(chǎng)。

芯擎的成功源于精準(zhǔn)的技術(shù)卡位與差異化策略。“龍鷹一號(hào)”芯片采用多核異構(gòu)架構(gòu)，內(nèi)置8核CPU、14核GPU及8 TOPS算力的獨(dú)立NPU，支持7屏高清輸出和12路視頻接入，能滿(mǎn)足多模態(tài)交互、3D游戲等復(fù)雜場(chǎng)景需求，例如一汽紅旗天工05就采用雙“龍鷹一號(hào)”解決方案打造高端座艙。

更關(guān)鍵的是，其首創(chuàng)的“艙行泊一體”方案通過(guò)雙NPU設(shè)計(jì)，能夠?yàn)檐?chē)企節(jié)省20%-30%的成本，恰好契合整車(chē)廠對(duì)極致性?xún)r(jià)比的追求，搭載龍鷹一號(hào)“艙泊一體”解決方案的銀河E5上市不到1個(gè)月，銷(xiāo)量就突破1萬(wàn)輛。

2024年10月，芯擎科技推出自主研發(fā)的第二款車(chē)規(guī)級(jí)芯片“星辰一號(hào)”，據(jù)官方稱(chēng)，這是一款全場(chǎng)景高階輔助駕駛芯片，在性能、算力、存儲(chǔ)等關(guān)鍵指標(biāo)上超越了國(guó)際龍頭，2025年12月，芯擎宣布這款芯片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

芯馳科技則以“全場(chǎng)景覆蓋”構(gòu)建競(jìng)爭(zhēng)壁壘，其產(chǎn)品覆蓋儀表、IVI、座艙域控等全場(chǎng)景，已在上汽、奇瑞、廣汽、東風(fēng)日產(chǎn)、本田等車(chē)企的70多款主流車(chē)型上實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

相較于芯擎聚焦座艙與智駕聯(lián)動(dòng)，始終堅(jiān)持高算力智駕芯片研發(fā)，芯馳則謀求車(chē)載全場(chǎng)景滲透，覆蓋智能座艙SoC與高端智能車(chē)控MCU領(lǐng)域。在X9系列座艙芯片基礎(chǔ)上，還通過(guò)X10系列繼續(xù)填補(bǔ)10至20萬(wàn)元價(jià)格區(qū)間車(chē)型AI座艙的市場(chǎng)空白，并支持多款開(kāi)源大模型，能顯著降低車(chē)企開(kāi)發(fā)門(mén)檻。

截至2025年，芯馳整體車(chē)規(guī)芯片累計(jì)出貨量突破1100萬(wàn)片，覆蓋超150款車(chē)型，其中座艙芯片的穩(wěn)定交付成為重要增長(zhǎng)引擎。

03

巨頭守擂下，本土廠商的突圍之道

目前，中國(guó)的座艙市場(chǎng)呈現(xiàn)出“國(guó)際巨頭主導(dǎo)，國(guó)產(chǎn)廠商加速突圍”的格局，蓋世汽車(chē)數(shù)據(jù)顯示，2025年1至11月中國(guó)座艙域控芯片市場(chǎng)中，高通以73.3%的份額穩(wěn)居第一位，以華為、芯擎科技和芯馳科技等為代表的國(guó)產(chǎn)廠商份額不斷提升。

高通的霸主地位來(lái)源于其堅(jiān)固的生態(tài)閉環(huán)。2021年，驍龍8155芯片橫空出世，以7nm先進(jìn)制程和遠(yuǎn)超傳統(tǒng)車(chē)載芯片的200K+ DMIPS算力，一舉推動(dòng)汽車(chē)行業(yè)座艙芯片技術(shù)的升級(jí)。此后，從豪華品牌奔馳、寶馬，到新勢(shì)力理想、蔚來(lái)，再到傳統(tǒng)車(chē)企吉利、長(zhǎng)城，紛紛將高通芯片作為高端車(chē)型的標(biāo)配，形成了“車(chē)企依賴(lài)性能+Tier1適配方案+開(kāi)發(fā)者優(yōu)化應(yīng)用”的堅(jiān)固生態(tài)閉環(huán)。

然而，高通的“護(hù)城河”并非無(wú)懈可擊，其高端芯片動(dòng)輒千元的定價(jià)，將眾多中小車(chē)企擋在門(mén)外，而入門(mén)級(jí)芯片又面臨聯(lián)發(fā)科等廠商的精準(zhǔn)狙擊。聯(lián)發(fā)科憑借MT8676、8678系列芯片，以4nm工藝、翻倍的算力和更低的價(jià)格，成功撬動(dòng)大眾、奇瑞、廣汽等車(chē)企的訂單，甚至實(shí)現(xiàn)了大眾集團(tuán)除特定平臺(tái)外的全面切換。

這也體現(xiàn)了本土廠商在成本控制上的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，芯馳等企業(yè)的芯片授權(quán)費(fèi)僅為高通的1/4到1/3，極大降低了車(chē)企的研發(fā)投入門(mén)檻。

國(guó)產(chǎn)廠商的另一張王牌是本土化服務(wù)與市場(chǎng)理解。針對(duì)中國(guó)用戶(hù)的方言習(xí)慣，本土廠商進(jìn)行了專(zhuān)項(xiàng)優(yōu)化，比高通的通用方案更貼合實(shí)際需求；在技術(shù)響應(yīng)上，本土廠商的方案調(diào)整效率較高通高出40%，能快速滿(mǎn)足車(chē)企的定制化需求。

2024年，中國(guó)本土座艙芯片廠商市場(chǎng)份額已從不足3%飆升至超過(guò)10%，在成本控制和本土化服務(wù)的優(yōu)勢(shì)下，國(guó)產(chǎn)化替代成為必然趨勢(shì)。

04

尾聲

瑞芯微的困境與芯擎、芯馳的崛起形成鮮明對(duì)比，揭示出國(guó)產(chǎn)座艙芯片的突圍關(guān)鍵，技術(shù)路線(xiàn)的精準(zhǔn)選擇、生態(tài)能力的構(gòu)建與車(chē)規(guī)經(jīng)驗(yàn)的積累缺一不可。

芯擎聚焦座艙與智駕聯(lián)動(dòng)，對(duì)標(biāo)高通和英偉達(dá)始終堅(jiān)持高算力車(chē)規(guī)芯片的研發(fā)；芯馳采用全場(chǎng)景戰(zhàn)略深度滲透主流市場(chǎng)，都為本土廠商提供了可借鑒的路徑。

未來(lái)汽車(chē)座艙市場(chǎng)大概率會(huì)呈現(xiàn)“高通堅(jiān)守全球高端市場(chǎng)，本土廠商深耕中國(guó)細(xì)分市場(chǎng)”的格局，而只有能夠兼顧“本土化服務(wù)+全球化適配”的企業(yè)，只有不斷強(qiáng)化成本控制的企業(yè)，才能在競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)主動(dòng)，才能在智能汽車(chē)的黃金時(shí)代真正實(shí)現(xiàn)從“追隨者”到“引領(lǐng)者”的跨越。