2 月 24 日，盛合晶微半導體有限公司（以下簡稱 “盛合晶微”）即將在上交所科創(chuàng)板接受上會審核。公開資料顯示，盛合晶微深耕集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)的中段硅片加工和后段先進封裝環(huán)節(jié)，是全球第十大、境內(nèi)第四大封測企業(yè)，其業(yè)務聚焦新一代信息技術領域，高度契合科創(chuàng)板對硬科技企業(yè)的核心要求。在后摩爾時代，摩爾定律逐漸放緩、AI 算力需求呈指數(shù)級爆發(fā)的背景下，其憑借全流程先進封測技術打破國際壟斷，成為中國大陸少數(shù)能與全球巨頭“無技術代差”并跑的硬科技標桿企業(yè)之一。

硬核技術“無代差”，市占率85%成就絕對龍頭

1965年，英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登?摩爾在一篇探討集成電路未來發(fā)展的觀察文章中，首次提出了著名的“摩爾定律”，指出集成電路上可容納的晶體管數(shù)目大約每18到24個月便會增加一倍，這一定律也成為了集成電路產(chǎn)業(yè)數(shù)十年發(fā)展的核心指引。

然而當傳統(tǒng)制程工藝的發(fā)展觸碰到物理天花板，單純依靠縮小晶體管尺寸提升芯片性能的路徑逐漸難以為繼，“摩爾定律放緩、超越摩爾加速”就此成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心趨勢。與此同時，AI 大模型訓練、高性能計算（HPC）、5G 毫米波通信等下游應用場景的快速爆發(fā)，對芯片提出了高算力、高帶寬、低功耗的極致要求，進一步推動了芯片封裝技術的革新升級。

在此背景下，通過芯粒多芯片集成封裝技術持續(xù)優(yōu)化芯片系統(tǒng)性能，成為了行業(yè)達成共識的破局方向。所謂芯粒多芯片集成封裝，就是將原本一整塊的大芯片（SoC）拆分為多個功能獨立的芯粒，像搭樂高積木一般分別制造，再通過先進封裝技術組合成完整的芯片系統(tǒng)。借助這一技術，三維芯片集成（2.5D/3DIC）能夠突破單芯片 1 倍光罩的尺寸限制，在 2 倍、3 倍光罩甚至更大尺寸范圍內(nèi)，實現(xiàn)數(shù)百億甚至上千億個晶體管的異構集成。

這一產(chǎn)業(yè)趨勢下，晶圓級先進封測早已不再是芯片制造中單純的配套環(huán)節(jié)，而是決定高端芯片性能上限的核心賽道，更是中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈實現(xiàn)彎道超車的關鍵抓手。成立于 2014 年的盛合晶微正是該領域極具代表性的企業(yè)之一。

公司起步于先進的 12 英寸中段硅片加工，逐步構建起了覆蓋中段硅片加工、晶圓級封裝（WLP）、芯粒多芯片集成封裝的全流程先進封測服務體系，以自主創(chuàng)新的技術成果，填補了中國大陸高端封測領域的多項空白。

具體來看，在中段硅片加工領域，盛合晶微是中國大陸最早開展并實現(xiàn) 12 英寸凸塊制造 (Bumping) 量產(chǎn)的企業(yè)之一，也是國內(nèi)第一家能夠提供 14nm 先進制程 Bumping 服務的企業(yè)，一舉填補了中國大陸高端集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈的空白。根據(jù)灼識咨詢的統(tǒng)計，截至 2024 年末，公司擁有中國大陸最大的 12 英寸 Bumping 產(chǎn)能規(guī)模。

依托領先的中段硅片加工能力，盛合晶微在晶圓級封裝領域也實現(xiàn)了快速突破，順利完成12英寸大尺寸晶圓級芯片封裝（晶圓級扇入型封裝，WLCSP）的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，其中既包括適用于更先進技術節(jié)點的12英寸Low-KWLCSP，也涵蓋市場空間快速成長的超薄芯片WLCSP等產(chǎn)品。灼識咨詢數(shù)據(jù)顯示，2024年度，公司是中國大陸12英寸WLCSP收入規(guī)模排名第一的企業(yè)，市場占有率約為31%。

在最核心的芯粒多芯片集成封裝領域，盛合晶微搭建了可全面對標全球最領先企業(yè)的技術平臺，尤其針對業(yè)界最主流的、基于硅通孔轉接板 (TSV Interposer) 的 2.5D 集成技術，公司是中國大陸量產(chǎn)最早、生產(chǎn)規(guī)模最大的企業(yè)之一，代表著中國大陸在該技術領域的最先進水平，且與全球頭部企業(yè)不存在技術代差。2024 年度，公司穩(wěn)居中國大陸 2.5D 收入規(guī)模榜首，市場占有率高達 85%，形成了絕對的國產(chǎn)壟斷優(yōu)勢。

截至 2025 年 6 月 30 日，盛合晶微共擁有已授權專利 591 項，其中發(fā)明專利（含境外專利）229 項，堅實的專利布局成為技術創(chuàng)新的有力支撐。根據(jù) Gartner 統(tǒng)計，2024 年度盛合晶微位列全球第十大、中國大陸第四大封測企業(yè)，用實打實的市場地位印證了自身硬核的技術實力。

產(chǎn)品結構加速優(yōu)化，凈利潤實現(xiàn)三位數(shù)增長

集成電路先進封測行業(yè)的下游市場集中度較高，頭部企業(yè)的業(yè)務規(guī)模處于絕對領先地位，尤其是芯粒多芯片集成封裝行業(yè)，更是被少數(shù)技術水平高、綜合實力強的頭部企業(yè)占據(jù)，行業(yè)素來有著“得頭部客戶者得天下”的共識。

憑借與全球巨頭無技術代差的硬實力，以及穩(wěn)定可靠的產(chǎn)能供應能力，盛合晶微成功打入全球頂級客戶供應鏈，與多家頭部 AI 芯片、GPU 廠商建立了深度合作關系。這些合作客戶既涵蓋全球知名芯片企業(yè)，也包括國內(nèi)龍頭廠商，不僅為公司帶來了穩(wěn)定持續(xù)的訂單來源，更推動公司的產(chǎn)品結構向高附加值領域持續(xù)升級。

招股書披露顯示，2024 年，芯粒多芯片集成封裝首次成為公司第一大業(yè)務，收入占比達 44.39%，這一比例在2025 年上半年進一步提升至 56.24%。而該核心業(yè)務的盈利能力尤為突出，成為公司盈利提升的核心引擎，推動公司綜合毛利率從 2022 年的 7.32% 快速增長至 2025 年 6 月的 31.79%。

產(chǎn)品結構的持續(xù)優(yōu)化升級，讓盛合晶微迎來了業(yè)績與利潤的雙重爆發(fā)式增長。數(shù)據(jù)顯示，2022 年至 2024 年，公司營業(yè)收入從 16.33 億元快速增長至 47.05 億元，三年復合增長率高達 69.77%；2025 年，公司營收進一步增長至 65.21 億元，同比增幅達 38.59%，增長勢頭依舊強勁。

盈利層面，盛合晶微更是實現(xiàn)了從虧損到持續(xù)盈利的跨越式增長。2022 年至 2024 年，公司扣非歸母凈利潤從-3.49 億元迅速增長至 1.87 億元，2025 年達到 8.59 億元，同比大幅增長358.20%，盈利增長的爆發(fā)力十足。

在業(yè)績與利潤雙增長的同時，盛合晶微從未放松研發(fā)投入，始終堅持以技術創(chuàng)新筑牢核心護城河。2022 年至 2024年，公司研發(fā)費用分別為 2.57 億元、3.86 億元、5.06 億元，研發(fā)費用率始終穩(wěn)定保持在 10% 以上。

持續(xù)的研發(fā)投入，讓公司的技術優(yōu)勢不斷鞏固，也為業(yè)績增長提供了持續(xù)動力，而優(yōu)異的盈利表現(xiàn)，不僅彰顯了公司硬科技屬性的商業(yè)價值、體現(xiàn)了公司突出的成長性，也為其持續(xù)投入研發(fā)、擴大產(chǎn)能提供了保障，進一步契合科創(chuàng)板上市要求。

乘算力革命東風，IPO 募資錨定未來

當下，AI 大模型、自動駕駛、數(shù)據(jù)中心等下游應用場景的持續(xù)爆發(fā)，正將先進封裝行業(yè)推向發(fā)展的黃金期，盛合晶微也順勢把握行業(yè)發(fā)展機遇，擬通過科創(chuàng)板 IPO 募資加碼核心布局，為企業(yè)未來的技術迭代和產(chǎn)能擴張蓄能。

根據(jù)灼識咨詢的預計，2029 年全球先進封裝市場規(guī)模將達到 674.4 億美元，2024年至 2029 年復合增長率為 10.6%。而中國先進封裝市場的發(fā)展增速更超全球，預計2029 年中國大陸先進封裝市場規(guī)模將達到 1,005.9億元，成為全球增長最快的先進封裝市場。

從市場競爭格局來看，當前全球先進封測市場呈現(xiàn)出 “國際巨頭壟斷、國內(nèi)龍頭突圍”的特征，日月光、安靠科技等專業(yè)封測代工廠（OSAT），以及臺積電、英特爾等具備先進封裝能力的晶圓代工廠/IDM，憑借深厚的技術積淀和產(chǎn)能優(yōu)勢，在全球封測市場占據(jù)主導地位。而隨著下游AI需求的持續(xù)爆發(fā)，以臺積電CoWoS為代表的先進封裝產(chǎn)能持續(xù)滿載，供需矛盾凸顯，日月光、力成等廠商也于2025年紛紛上調(diào)封測報價。這一行業(yè)現(xiàn)狀為具備先進封裝能力的國內(nèi)廠商迎來了 “量價齊升” 的黃金窗口期。

作為國內(nèi)先進封裝領域的稀缺優(yōu)質標的，盛合晶微的硬核科技實力、廣闊的市場空間與優(yōu)質的頭部客戶優(yōu)勢，為國產(chǎn) AI 芯片、GPU 廠商突破供應鏈限制提供核心支撐，是國產(chǎn)替代與新質生產(chǎn)力發(fā)展的關鍵載體。

與此同時，公司還在持續(xù)豐富完善3D集成(3DIC)、三維封裝(3DPackage)等技術平臺。相比 2.5D，3DIC 可以實現(xiàn)更高的互聯(lián)密度、更短的信號傳輸路徑、更小的信號延遲，以及更優(yōu)良的熱傳導性和可靠性，在縮小封裝體積的同時大幅提升芯片性能，是現(xiàn)階段最前沿的先進封裝技術。

不過3D IC封裝等前沿技術的研發(fā)與量產(chǎn)，需要巨額的資金持續(xù)投入，為了更好地把握行業(yè)發(fā)展機遇、深化先進技術布局，盛合晶微擬通過科創(chuàng)板 IPO 募集資金 48.00 億元，資金主要投向三維多芯片集成封裝項目、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目，一方面通過產(chǎn)能擴充滿足下游客戶爆發(fā)式的市場需求，另一方面則通過技術研發(fā)投入強化企業(yè)的核心技術實力，提前布局產(chǎn)業(yè)未來。

結語：硬科技龍頭價值標桿

從技術突破到業(yè)績爆發(fā)，從國產(chǎn)替代到全球并跑，盛合晶微的科創(chuàng)板 IPO 之路，不僅是一家硬科技企業(yè)自身資本化發(fā)展的重要一步，更是中國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)自主可控進程中的關鍵節(jié)點。

從核心競爭優(yōu)勢來看，盛合晶微擁有與全球巨頭無技術代差的先進封測能力，在 2.5D 集成、12 英寸 WLCSP 等高端封測領域占據(jù)國內(nèi)絕對領先地位；憑借硬核的技術實力，成功綁定全球頭部客戶，實現(xiàn)了業(yè)績與利潤的跨越式增長；同時，企業(yè)身處算力革命與國產(chǎn)替代的雙重產(chǎn)業(yè)風口，行業(yè)景氣度持續(xù)提升，未來的成長空間極為廣闊。

站在“十五五”規(guī)劃的開局之年，人工智能、數(shù)字經(jīng)濟、集成電路自主發(fā)展已成為國家戰(zhàn)略的核心方向，半導體產(chǎn)業(yè)的自主可控更是重中之重。盛合晶微的 IPO 不僅高度契合科創(chuàng)板對硬科技產(chǎn)業(yè)的扶持要求，更將通過募資加碼研發(fā)與產(chǎn)能，加速推進先進封測技術的國產(chǎn)化與全球化進程，為中國 AI 芯片、高性能計算產(chǎn)業(yè)的崛起提供核心技術與產(chǎn)能支撐，助力中國在全球半導體產(chǎn)業(yè)的激烈競爭中贏得戰(zhàn)略主動。