芯片漲價(jià)已成中長期趨勢(shì)，短期內(nèi)難以改變。

與汽車等相比，芯片在手機(jī)成本中的占比要高很多，這使得芯片的漲價(jià)壓力會(huì)不斷傳導(dǎo)到最終手機(jī)上。

手機(jī)成本上升，首先想到的是手機(jī)銷售價(jià)格將上漲。很多預(yù)測(cè)也是預(yù)測(cè)手機(jī)價(jià)格將上漲幾百元或幾千元。

但是，手機(jī)并不像糧食、汽油那樣是必需品，銷售價(jià)格大幅上漲，會(huì)影響了顧客對(duì)新手機(jī)的購買。例如，我本來有一個(gè)能用的手機(jī)，新手機(jī)功能加強(qiáng)，如果賣3千，我就可能購買，如果同配置賣到4千，我就可能暫時(shí)不會(huì)購買，如果賣到6千，可能直到手機(jī)用壞才購買。最終表現(xiàn)就是手機(jī)購買周期加長，手機(jī)銷量下降，也就是說，總體市場(chǎng)規(guī)模變小。

對(duì)于已發(fā)布的手機(jī)，廠商很難直接大幅漲價(jià)，而是通過產(chǎn)品迭代漲價(jià)，或新品中部分硬件減配等以降低成本。過去幾年，幾大手機(jī)廠商普遍采用了新機(jī)堆配置提高價(jià)格的方式，但芯片成本大幅上漲后，這一模式很難繼續(xù)。新發(fā)布的手機(jī)很可能通過部分硬件的減配以削弱芯片成本上漲帶來的壓力。

從機(jī)型角度看，由于配置越高，芯片成本占比越低，芯片漲價(jià)帶來的漲價(jià)壓力也越低，因此，中低價(jià)位機(jī)型比高端機(jī)型的漲價(jià)壓力更大。如蘋果手機(jī)、華為大部分手機(jī)以及不同廠家的各種形態(tài)的折疊屏手機(jī)，成本溢價(jià)高，芯片成本占比低，對(duì)芯片漲價(jià)的消化能力很強(qiáng)，漲價(jià)壓力要小很多。

從手機(jī)廠家內(nèi)部看，這一漲價(jià)壓力下，手機(jī)廠商將減少通用手機(jī)型號(hào)的發(fā)布，部分品類會(huì)被砍掉，以降低整體運(yùn)營成本，同時(shí)，會(huì)加大其他智能硬件的研發(fā)，以開拓新的市場(chǎng)，分擔(dān)手機(jī)市場(chǎng)壓力。

從總體手機(jī)市場(chǎng)看，這一變化，對(duì)部分手機(jī)廠商來說是“致命”的，會(huì)推動(dòng)手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)加劇，優(yōu)勝劣汰，剩者為王。