總投資55億元！超薄精密柔性集成電路封裝基板（COF）產線投產

來源： 麗水經開區

3月22日，浙江晶引電子科技有限公司超薄精密柔性集成電路封裝基板（COF）產線在麗水經開區正式投產，標志著浙西南地區高端柔性電路板領域實現關鍵突破，長期存在的產業空白得以有效填補。此次投產既是麗水經開區加速產業結構優化、培育新質生產力的重要實踐成果，更是麗水特色半導體“萬畝千億”新產業平臺建設的標志性里程碑，為長三角柔性半導體產業鏈補鏈強鏈注入強勁動能。

浙江晶引電子科技有限公司成立于2022年10月，是麗水經開區重點引進的高端半導體封裝基板企業，公司專注于超薄精密柔性集成電路封裝基板（COF）的研發、生產與銷售，核心產品聚焦8微米級高精度COF載帶，是智能手機、平板電腦、可穿戴設備、車載顯示等消費電子與車載終端柔性顯示屏的核心關鍵元器件，主要用于實現顯示器件超窄邊框、全面屏封裝，打破國外廠商在高端COF領域的長期壟斷格局，助力顯示產業鏈關鍵材料國產化替代。

該項目整體總投資55億元，總用地約250畝，分兩期建設；本次投產的一期項目總投資21億元，配套建設高標準無塵車間、專業研發實驗室及產業研究院，達產后預計實現年產值約35億元，可帶動中高端技術及管理崗位就業750-1000人，年產能可達18億片，全面投產后將大幅緩解國內高端COF基板產能缺口，提升柔性顯示封裝環節自主可控能力。

浙江晶引電子科技有限公司董事長董雄表示，公司將以本次投產為新起點，持續加大研發投入，深耕超薄COF核心工藝，目前已累計擁有相關技術專利50余項，后續將進一步突破更高精度封裝技術，保持核心技術國內領先、比肩國際水準，打造具備全球競爭力的柔性封裝基板產品體系。同時，將以自身產線為核心，聯動上下游材料、設備、應用端企業，推動產業協同集聚，助力麗水經開區構建完整的柔性半導體產業生態。

全球顯示驅動芯片及電源管理芯片分析報告

第一章 半導體及集成電路行業綜述

一、半導體及集成電路概述

二、半導體及集成電路產業鏈簡介

1. 產業鏈分類

2. 各產業概況

第二章 集成電路設計行業市場綜述

一、集成電路設計行業發展概述

二、集成電路設計行業市場分析

第三章 顯示驅動芯片市場綜述

一、顯示驅動芯片行業簡介

1. 顯示驅動芯片功能介紹

2. 顯示驅動芯片產業鏈介紹

3. 顯示驅動芯片成本結構介紹

4. 顯示驅動芯片行業商業模式介紹

二、顯示驅動芯片市場發展綜述

1. 全球及中國大陸顯示驅動芯片市場發展綜述

2. 顯示驅動芯片市場發展驅動力分析

三、顯示驅動芯片市場需求趨勢分析

1. 顯示驅動芯片主要應用市場趨勢分析

1.1全球及中國大陸穿戴市場顯示驅動芯片市場需求趨勢

1.2全球及中國大陸手機市場顯示驅動芯片市場需求趨勢

1.3全球及中國大陸個人電腦市場顯示驅動芯片市場需求趨勢

1.4全球及中國大陸電視及商顯市場顯示驅動芯片市場需求趨勢

1.5全球及中國大陸車載工控應用市場顯示驅動芯片市場需求趨勢

2. 顯示驅動芯片主要技術類型市場趨勢分析

2.1全球及中國大陸TFT-LCD驅動芯片市場需求趨勢

2.2全球及中國大陸TDDI驅動芯片市場需求趨勢

2.3全球及中國大陸AMOLED驅動芯片市場需求趨勢

四、全球驅動芯片設計公司競爭力分析

1. 驅動芯片設計行業核心競爭力定義

2. 全球顯示驅動芯片技術競爭力分析

3. 主要應用市場顯示驅動芯片市場競爭格局分析

3.1全球及中國大陸穿戴顯示驅動芯片市場競爭格局分析

3.2全球及中國大陸手機顯示驅動芯片市場競爭格局分析

3.3全球及中國大陸個人電腦顯示驅動芯片市場競爭格局分析

3.4全球及中國大陸電視及商顯顯示驅動芯片市場競爭格局分析

3.5全球及中國大陸車載工控應用顯示驅動芯片市場競爭格局分析

4. 主要芯片類型顯示驅動芯片市場競爭格局分析

4.1 全球及中國大陸TFT-LCD驅動芯片市場競爭格局分析

4.2 全球及中國大陸TDDI驅動芯片市場競爭格局分析

4.3 全球及中國大陸AMOLED驅動芯片市場競爭格局分析

5. 中國大陸本土芯片設計公司競爭格局分析

第四章 顯示面板電源管理芯片行業分析

一、電源管理芯片簡介

1. 電源管理芯片概述

2. 顯示面板電源管理芯片介紹

二、全球及中國大陸顯示面板電源管理芯片市場規模分析

三、全球顯示面板電源管理芯片市場競爭格局分析

馬女士 Ms. Ceres

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