電子元器件剪切強度測試怎么做？推拉力測試機方法詳解

近期科準測控接待了一位來自電子制造行業的客戶，他們主要做電子元器件的貼裝，目前想評估元器件焊接點的剪切強度。針對這個需求，科準測控小編今天就和大家分享一下，如何使用Beta-S100推拉力測試機來進行電子元器件剪切強度測試。同時，也會一起聊聊這項測試的工作原理、操作流程和關鍵參數設置，幫助大家在SMT工藝優化、質量管控和失效分析中更高效地找到依據。

一、測試原理

電子元器件剪切強度測試基于靜態剪切力學原理，模擬元器件在實際使用中可能受到的側向推力。將待測元器件試樣固定于專用夾具中，通過Beta-S100推拉力測試機以設定速率沿平行于基板方向對元器件施加推力，直至焊接界面發生失效。系統實時記錄整個過程中的力值變化，自動采集最大推力值，并根據斷口形貌分析失效模式。

二、測試標準

JESD22B117A 焊球剪切測試標準

IPC/JEDEC9704 印制板應變測試指南

GB/T 4937.42012 半導體器件 機械和氣候試驗方法

IPCTM650 印制板組件測試方法

三、測試設備

Beta-S100推拉力測試機

1. 測試流程

步驟一：設備與試樣準備

將待測試樣置于顯微鏡下，檢查元器件焊接質量，記錄焊點形貌、尺寸及位置。

根據元器件規格和預估推力值，選擇合適量程的傳感器（如本次測試使用5kg傳感器）。

確認傳感器已正確安裝并完成初始化。

調整顯微鏡焦距與放大倍數，確保能夠清晰觀察元器件側面及焊點區域。

步驟二：試樣裝夾與對位

將試樣平穩放置于專用夾具中，鎖緊夾具螺絲，確保基板在測試過程中不會移動或晃動。

使用搖桿控制X、Y、Z軸，將推刀移動至元器件待測面的側后方。

調整推刀位置，確保推刀尖端剛好接觸元器件側面，且推刀高度與焊接點位置匹配。

步驟三：剪切高度設置

根據元器件焊點厚度，將剪切高度設置為5微米（5μm）。

步驟四：測試參數設定

在軟件中點擊"編輯方法"，設置以下關鍵參數：

方法名稱：電子元器件剪切測試

傳感器型號：選擇已安裝的傳感器（如5kg）

測試類型：剪切測試（推力測試）

測試速度：500 μm/s（即0.5mm/s）

斷裂判斷：設置力值下降閾值（如力值下降50%判定為斷裂）

數據采集：開啟實時力值位移曲線記錄

影像錄制：開啟顯微鏡視頻錄制，同步記錄測試全過程

步驟五：測試執行

點擊軟件中的"開始試驗"按鈕。

系統將自動完成設置的動作序列。

步驟六：數據與失效分析

測試結束后，系統自動顯示最大推力值，并將數據保存至"測試記錄"中。

整合推力數據、過程視頻、推力位移曲線圖譜及失效分析結果，導出完整測試報告。

以上就是科準測控小編分享的關于電子元器件剪切強度測試的內容，希望對您有所幫助。如您還有電子元器件推力測試、SMT焊接強度評估或關于推拉力測試機的更多應用等方面的疑問或需求，歡迎隨時通過私信或留言與科準測控聯系。我們的技術團隊將為您提供專業的測試建議與定制化服務方案。