當(dāng)全球芯片行業(yè)陷入摩爾定律逼近極限的焦慮，當(dāng)西方仍試圖用技術(shù)封鎖扼住中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的咽喉時(shí)，一則重磅消息傳來(lái)，中國(guó)芯取得了重大突破！

沒錯(cuò)，又是復(fù)旦團(tuán)隊(duì)，成功研制出二維半導(dǎo)體芯片“無(wú)極”，中國(guó)首款！全球首款！

長(zhǎng)期以來(lái)，芯片行業(yè)的發(fā)展始終遵循摩爾定律，依靠不斷縮小晶體管尺寸、提高集成密度來(lái)提升性能。但隨著硅基材料逼近2nm甚至1nm的物理極限，電子漏電、散熱困難等問(wèn)題日益凸顯，而且良品率還低，成本越來(lái)越高，全球科研界都在尋找破局之路。

而二維半導(dǎo)體材料，因其僅幾個(gè)原子厚度的特性，憑借出色的電子性能，成為公認(rèn)的最優(yōu)解——它能在更小的尺度上穩(wěn)定工作，完美避開硅基材料的固有缺陷。看似光明的賽道，實(shí)則布滿荊棘。

此前，國(guó)外科研團(tuán)隊(duì)也曾嘗試用二維材料搭建電路，但始終受限于工藝精度不足、材料缺陷較多等問(wèn)題，集成度最高僅能達(dá)到百余個(gè)晶體管，不僅穩(wěn)定性差，良率也低得難以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

就在全球科研界陷入瓶頸之際，中國(guó)復(fù)旦團(tuán)隊(duì)毅然扎根這一領(lǐng)域，用五年時(shí)間，一步步啃下了這塊“硬骨頭”。復(fù)旦團(tuán)隊(duì)從材料生長(zhǎng)環(huán)節(jié)入手，采用化學(xué)氣相沉積法，在晶圓上精準(zhǔn)培育二硫化鉬材料，確保每一層都均勻平整。隨后通過(guò)低能量等離子體處理表面，避免高能粒子損壞超薄的二維材料，最大限度保留其優(yōu)良的電子特性。

2025年4月2日，這項(xiàng)里程碑式的成果在國(guó)際頂刊發(fā)表，全球首款基于二維半導(dǎo)體的32位RISC-V架構(gòu)微處理器“無(wú)極”正式問(wèn)世。這款芯片集成了5900個(gè)晶體管，將此前國(guó)際最高紀(jì)錄提升了50多倍。令人驚嘆的是，它采用微米級(jí)工藝，功耗卻能與納米級(jí)硅基芯片持平，同時(shí)具備單級(jí)增益高、關(guān)態(tài)漏電極低的優(yōu)勢(shì)，性能達(dá)到同期國(guó)際最優(yōu)水平。

更值得關(guān)注的是，“無(wú)極”芯片采用RISC-V開源架構(gòu)，完全自主可控，無(wú)需依賴外部尖端光刻機(jī)，這在西方持續(xù)加碼芯片封鎖的背景下，具有非同尋常的意義。它證明了中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)無(wú)需被“卡脖子”技術(shù)捆住手腳，通過(guò)自主創(chuàng)新，同樣能開辟出一條屬于自己的道路。

突破不止于實(shí)驗(yàn)室，成果轉(zhuǎn)化的步伐同樣迅速。2025年10月，復(fù)旦團(tuán)隊(duì)再傳捷報(bào)，推出二維半導(dǎo)體與硅基混合架構(gòu)的閃存芯片，將超快存儲(chǔ)器件與成熟CMOS工藝深度融合，實(shí)現(xiàn)了全球首顆此類高復(fù)雜度指令驅(qū)動(dòng)芯片，集成良率達(dá)到94.3%，速度較傳統(tǒng)閃存大幅提升。

就在今年初，國(guó)內(nèi)首條二維半導(dǎo)體工程化示范工藝線也正式在上海點(diǎn)亮，這也是由復(fù)旦孵化企業(yè)主導(dǎo)建設(shè)，預(yù)計(jì)6月通線、9月實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)，可產(chǎn)出兆字節(jié)級(jí)存儲(chǔ)器和百萬(wàn)門級(jí)電路。這條工藝線的點(diǎn)亮，標(biāo)志著二維半導(dǎo)體技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室原型，正式邁向產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的自主發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

“無(wú)極”芯片的問(wèn)世，告訴我們，技術(shù)自立自強(qiáng)從來(lái)不是空洞的口號(hào)，而是實(shí)驗(yàn)室里反復(fù)調(diào)試的參數(shù)，是產(chǎn)線上一次次的點(diǎn)亮測(cè)試，是科研工作者日復(fù)一日的堅(jiān)守與付出。

未來(lái)，隨著二維半導(dǎo)體工程化工藝線的逐步落地，集成度將持續(xù)提升，應(yīng)用場(chǎng)景也將不斷拓展，從低功耗電子設(shè)備到工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，從人工智能到航天航空，二維半導(dǎo)體芯片將發(fā)揮越來(lái)越重要的作用。