北京
2026年3月27日，SEMI中國英才計劃領(lǐng)袖峰會在上海舉辦，賽迪智庫集成電路研究所所長周峰受邀演講，就集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的人才新挑戰(zhàn)進(jìn)行分享，提出應(yīng)搶抓“跨界融合”與“垂直深耕”兩類關(guān)鍵人才。
周峰分析，在AI驅(qū)動集成電路產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勁增長的大背景下，構(gòu)建面向未來的人才體系已成為競爭核心，需聚焦兩大維度：一是“跨界融合”的復(fù)合型人才，如“理論家+工程師”、“學(xué)術(shù)+產(chǎn)業(yè)”兩棲人才及“集成電路+X”跨界創(chuàng)新者；二是“垂直深耕”的產(chǎn)業(yè)專才，尤其在“存算感連”一體化、具身智能、量子科技（如低溫CMOS）三大關(guān)鍵領(lǐng)域，存在巨大缺口。
周峰提出，為應(yīng)對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才爭奪白熱化的挑戰(zhàn)，需積極構(gòu)建引、育、留人才生態(tài)。一是通過擴(kuò)大院校培養(yǎng)與盤活現(xiàn)有人才加速填補(bǔ)缺口，二是著力培育高端領(lǐng)軍人才并加強(qiáng)校企合作，三是推動區(qū)域協(xié)同與產(chǎn)業(yè)鏈配套，促進(jìn)人才合理流動，最終形成吸引、培育、留住頂尖人才的創(chuàng)新體系，為產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展夯實基礎(chǔ)。
來源 | 賽迪智庫集成電路研究所
編輯 | 辦公室
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