目前在芯片代工領(lǐng)域，臺積電第一、三星第二。表現(xiàn)看起來，第一第二應(yīng)該相差不大，但事實上這個第一名和第二名相差實在是太多了。

數(shù)據(jù)顯示，目前在市場份額上，臺積電是三星的10倍，并且全球5nm及以下的芯片，臺積電一家代了90%以上，三星連10%都不到……

三星為何混的這么慘，原因就是在先進(jìn)工藝上，注水嚴(yán)重，良率太低，導(dǎo)致高通、英偉達(dá)等原來的客戶，都轉(zhuǎn)單至臺積電去了。

為此，三星是又慌又急，在3nm時，就激進(jìn)采用了GAA晶體管技術(shù)，此時臺積電還采用老邁的FinFET晶體管技術(shù)，并且三星還領(lǐng)先臺積電半年量產(chǎn)，想要扭轉(zhuǎn)頹勢，但沒有用，良率依然非常低，還是沒什么人敢用。

后來在2nm階段，三星又拼了，各種想要贏，但是，從現(xiàn)在的情況來，還是沒什么客戶敢用三星的2nm，蘋果、高通們，都在押注臺積電的2nm……

在這樣的情況之下，三星怎么辦呢？如果追上并趕超臺積電呢？

近日，媒體報道稱，三星制定了明確的制程演進(jìn)計劃，要在2031年量產(chǎn)1nm（SF1.0）制程，據(jù)稱又要比臺積電領(lǐng)先。

并且，這次的1nm工藝，三星計劃放棄掉現(xiàn)在在用的GAA晶體管技術(shù)，轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的Forks heet技術(shù)。

按照三星的說法，F(xiàn)orks heet技術(shù)比GAA更先進(jìn)，因為能夠?qū)⒕w管之間的距離縮小到極限，讓晶體管密度提升，這樣可以讓整個芯片的性能提升，減少功耗。

當(dāng)然，吹牛誰都會，關(guān)鍵是最后看結(jié)果，三星這幾年吹的牛可多了，從3nm，吹到2nm，如今又吹1nm，最后還得用技術(shù)說話，只要良率高了，性能強(qiáng)了， 功耗低了，那么客戶自然愿意買單，如果只停留在吹牛上，那么大家都不敢來。

2025年的數(shù)據(jù)顯示，在全球芯片代工市場上，三星再次下滑了3.9%，份額已經(jīng)只有7.2%了，而中芯國際則增長16.2%，份額達(dá)到了5.32%。

這樣一對比，中芯離三星只有1.9%的差距了，所以如果三星再拉垮，只知道放衛(wèi)星，而實現(xiàn)不了，那說不定第二名都保不住了。