目前在芯片代工領(lǐng)域,臺積電第一、三星第二。表現(xiàn)看起來,第一第二應(yīng)該相差不大,但事實上這個第一名和第二名相差實在是太多了。
數(shù)據(jù)顯示,目前在市場份額上,臺積電是三星的10倍,并且全球5nm及以下的芯片,臺積電一家代了90%以上,三星連10%都不到……
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三星為何混的這么慘,原因就是在先進(jìn)工藝上,注水嚴(yán)重,良率太低,導(dǎo)致高通、英偉達(dá)等原來的客戶,都轉(zhuǎn)單至臺積電去了。
為此,三星是又慌又急,在3nm時,就激進(jìn)采用了GAA晶體管技術(shù),此時臺積電還采用老邁的FinFET晶體管技術(shù),并且三星還領(lǐng)先臺積電半年量產(chǎn),想要扭轉(zhuǎn)頹勢,但沒有用,良率依然非常低,還是沒什么人敢用。
后來在2nm階段,三星又拼了,各種想要贏,但是,從現(xiàn)在的情況來,還是沒什么客戶敢用三星的2nm,蘋果、高通們,都在押注臺積電的2nm……
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在這樣的情況之下,三星怎么辦呢?如果追上并趕超臺積電呢?
近日,媒體報道稱,三星制定了明確的制程演進(jìn)計劃,要在2031年量產(chǎn)1nm(SF1.0)制程,據(jù)稱又要比臺積電領(lǐng)先。
并且,這次的1nm工藝,三星計劃放棄掉現(xiàn)在在用的GAA晶體管技術(shù),轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的Forks heet技術(shù)。
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按照三星的說法,F(xiàn)orks heet技術(shù)比GAA更先進(jìn),因為能夠?qū)⒕w管之間的距離縮小到極限,讓晶體管密度提升,這樣可以讓整個芯片的性能提升,減少功耗。
當(dāng)然,吹牛誰都會,關(guān)鍵是最后看結(jié)果,三星這幾年吹的牛可多了,從3nm,吹到2nm,如今又吹1nm,最后還得用技術(shù)說話,只要良率高了,性能強(qiáng)了, 功耗低了,那么客戶自然愿意買單,如果只停留在吹牛上,那么大家都不敢來。
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2025年的數(shù)據(jù)顯示,在全球芯片代工市場上,三星再次下滑了3.9%,份額已經(jīng)只有7.2%了,而中芯國際則增長16.2%,份額達(dá)到了5.32%。
這樣一對比,中芯離三星只有1.9%的差距了,所以如果三星再拉垮,只知道放衛(wèi)星,而實現(xiàn)不了,那說不定第二名都保不住了。
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