4月2日，證監(jiān)會輔導備案信息顯示，無錫邑文微電子科技股份有限公司（以下簡稱“邑文科技”）已正式啟動首次公開發(fā)行股票并上市輔導工作。公司分別于2026年3月25日、3月26日與平安證券股份有限公司、國聯(lián)民生證券承銷保薦有限公司簽訂輔導協(xié)議，聘請兩家券商作為聯(lián)合輔導機構(gòu)。這標志著這家成立于2011年、從設備翻新起步并成功轉(zhuǎn)型為自主研發(fā)的半導體設備企業(yè)，正式向A股發(fā)起沖擊。

資料顯示，邑文科技成立于2011年，總部位于無錫市新吳區(qū)，注冊資本3.6億元人民幣。公司控股股東為廖海濤，其直接持有28.96%的股份。

經(jīng)過十多年的發(fā)展，公司已從最初的設備翻新業(yè)務，成功轉(zhuǎn)型為半導體前道工藝設備的自主研發(fā)制造商。公司現(xiàn)已成為國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，并于2024年9月入選江蘇獨角獸企業(yè)名單。

在硬件設施方面，公司配備了3000平方米全特氣通入千級無塵實驗室和8000平方米萬級潔凈無塵裝配車間，為產(chǎn)品研發(fā)和制造提供了高標準的環(huán)境保障。

邑文科技主營半導體前道工藝設備的研發(fā)和制造，核心產(chǎn)品包括刻蝕工藝設備和薄膜沉積工藝設備。公司產(chǎn)品廣泛應用于半導體（IC及OSD）前道工藝階段，特別是碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、砷化鎵（GaAs）等化合物半導體和MEMS等特色工藝領域。、

經(jīng)過多年研發(fā)創(chuàng)新，公司已掌握干法刻蝕、薄膜沉積、真空熱處理等領域的多項核心技術，并擁有全自主知識產(chǎn)權的刻蝕設備、CVD薄膜沉積設備、去膠設備、ALD設備，產(chǎn)品線覆蓋刻蝕、去膠、ALD、CVD、固膠、退火等多個類別。

憑借技術實力和工藝積累，邑文科技已獲得多家下游龍頭企業(yè)及科研院所的認可。主要客戶包括：比亞迪半導體、士蘭微、三安光電、中電科、國網(wǎng)研究、中科院微電子所等國內(nèi)知名企業(yè)和科研機構(gòu)。這些客戶的認可，反映了公司在技術水平、工藝質(zhì)量、供應鏈管理等方面的綜合實力。

編輯：芯智訊-林子