陜西半導體“鏈主”企業，重啟IPO

芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西4月7日報道，3月30日，證監會官網披露，陜西西安功率半導體器件及系統解決方案提供商龍騰半導體在陜西證監局辦理上市輔導備案登記，啟動A股IPO進程，輔導機構是國信證券。

龍騰半導體成立于2009年7月，注冊資本為1.61億元，法定代表人、控股股東、實際控制人是創始人、董事長徐西昌。

徐西昌直接持股24.81%，通過西安鈞暉控股有限公司、西安磐鼎企業管理咨詢合伙企業（有限合伙）、西安鈞霆企業管理合伙企業（有限合伙）分別間接持有公司4.47%、0.50%、0.30%的股權，直接和間接合計持股30.08%。

此外，徐西昌與股東杜忠鵬、股東陳橋梁、員工持股平臺西安磐鼎企業管理咨詢合伙企業（有限合伙）簽署了《一致行動協議》。

截至目前，徐西昌通過直接、間接以及一致行動協議合計控制龍騰半導體35.99%的股權。

另據企業信用查詢平臺企查查，陜西省集成電路產業投資基金（有限合伙）是龍騰半導體的第二大股東。

官網顯示，龍騰半導體是國家第一批專精特新“小巨人”重點企業、陜西省半導體與集成電路產業鏈“鏈主”企業，致力于新型功率半導體器件研發、生產、銷售、服務，形成高壓超結MOSFET、絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）及模塊、屏蔽柵溝槽（SGT）MOSFET、中低壓溝槽（Trench）MOSFET、高壓平面MOSFET、SICJBS&MOSFET等7大產品系列，廣泛應用于汽車電子、新能源發電、儲能、工業及消費電子領域。

近年來，該公司迎來多個關鍵節點：2023年陜西省首條8英寸功率半導體外延片產線順利投產，2024年8英寸功率半導體晶圓制造產線獲得國家批復，2025年IGBT模塊生產線啟動投建，在西安形成了一條覆蓋研發設計、材料供應、晶圓制造、模塊封裝、測試應用及市場拓展的完整半導體產業鏈。

經過17年發展，其累計產品規格超過500種，現有客戶超過1000家，累計申請知識產權400余項，員工數量超過600人。

今年3月25日，陜西省發改委發布2026年省級重點建設項目清單，計劃實施省級重點項目640個，年度投資3500億元以上。龍騰半導體的兩個在建項目8英寸功率半導體器件制造項目與IGBT模塊封測線建設項目（一期）入選。

在技術層面，龍騰半導體自主研發的G3工藝超結MOSFET，已實現5.5 μm元胞間距、8.5 mΩ·cm2比導通電阻的技術突破。

在車規級應用方面，其產品已通過IATF 16949質量管理體系認證和AEC-Q101可靠性認證，為新能源汽車等下游應用提供可靠支撐。

龍騰半導體曾在2021年6月申請科創板IPO獲受理，擬募資11.80億元，又在同年年底主動撤回申請文件。

彼時提交的招股書顯示，其2018年、2019年、2022年營收分別為0.89億元、1.01億元、1.73億元，凈利潤分別為-0.32億元、-0.13億元、0.25億元，主營業務毛利率分別為19.89%、10.92%、23.57%。

在科創板IPO折戟后，該公司開始尋求其他資本市場路徑。2025年11月，在香港上市的中聯發展控股發公告宣布作價45億港元至90億港元收購龍騰半導體最多100%的股權。

如今，龍騰半導體重啟A股上市輔導程序，再度沖刺公開發行股票募資。

隨著消費電子、工業電子、汽車電子等下游應用市場需求不斷增長，功率半導體市場規模穩步提升。

我國功率器件在中低端產品層次競爭較為充分，國產器件占比相對較高，但中高端產品仍以外資企業為主導，在政策支持下，功率半導體國產替代正在持續推進。