Molex莫仕推出Impress共封裝銅纜解決方案，擴展Near ASIC連接創新以滿足下一代數據傳輸率需求

Molex莫仕推出Impress共封裝銅纜解決方案，這是一種壓縮式基板上連接器和對配電纜組件，可在224Gbps PAM-4及更高傳輸速率下提供Near ASIC連接。其緊湊、耐用的插座可簡化維護，并實現面向未來的高密度AI和超大規模數據中心架構。

亮點

• 壓縮式基板上連接器和電纜組件可在224Gbps PAM-4及更高速度下優化信號完整性和實現高效配電

• Impress充分運用NearStack OTS提供的見解與工程專業知識，迄今已交付超過一百萬臺設備

• 緊湊小巧的外形和增強的耐用性可簡化維護和升級，使高密度系統可適應未來發展

Molex莫仕推出Impress共封裝銅纜解決方案，通過提供超高速數據傳輸和卓越的信號完整性，滿足下一代數據中心和AI工作流的需求。Impress以Molex莫仕成熟可靠的基板上和Near ASIC專業知識為基礎，提供壓縮式基板上連接器和對配電纜組件，支持高達224Gbps PAM-4及以上的數據傳輸率。

Molex莫仕銅纜解決方案副總裁兼總經理 Jairo Guerrero 表示，“隨著AI工作負載將數據中心推向物理極限，我們全力以赴在不影響信號完整性的情況下最大限度地提高效率。Impress是我們的前沿創新，旨在幫助擴展基礎設施，同時避免功耗或成本呈指數級增長。Molex莫仕通過實現機架級的高性能，正逐步提高下一代計算在技術和經濟方面的可行性?！?/p>

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延續創新傳統

Impress憑借NearStack基板上(OTS)連接器延續了公司的成功，該連接器采用直連芯片解決方案，將高速路徑移出電路板，為可擴展的下一代系統鋪平了道路。Molex莫仕已交付逾百萬臺NearStack設備，在降低任務關鍵型服務器架構的延遲和提升空間利用率方面，創下了卓越的業績記錄。

Impress共封裝銅纜將連接點直接放置在ASIC封裝基板上，標志著架構演進的又一次飛躍。這款多功能、兩件式連接器系統依托無與倫比的工程洞見和深厚的專業知識，進一步縮短了信號在印刷電路板(PCB)上的傳輸距離。由此打造出精密調校的全通道解決方案，實現從基板到互連系統的完全隔離，有效降低信號損耗與串擾。

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實現面向未來的AI架構

作為Molex莫仕最新推出的銅纜解決方案，Impress可助力數據中心架構實現未來兼容性，同時優化可擴展性和可升級性。Impress插座采用壓縮技術與基板連接，既能保護精密昂貴的基板層免受損傷，又能簡化返工、維護及升級流程。與所有 Molex莫仕連接解決方案一樣，Impress可確保堅固可靠的性能表現，它具有包覆成型電纜應力消除和機械觸點擦拭特性，可增強長期對配耐用性，延長設備使用壽命。

此外，Molex莫仕的Impress共封裝銅纜解決方案在緊湊外形中實現可擴展密度、高效配電和強大性能，能提升信號可靠性、縮短停機時間并增強整體系統靈活性。

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構建224G生態系統

隨著Impress的推出，Molex莫仕將鞏固其在 224G技術拐點中的領先優勢。Impress將加入公司強大的224G產品組合，包括Mirror Mezz Enhanced、Inception?和CX2雙速系列，以應對由超大規模數據中心、生成式AI、大型語言模型 (LLM) 和云計算的興起所引發的高速數據傳輸需求的爆發式增長，以及網絡帶寬從1.6T至3.2T的躍升。

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產品供應

Molex Impress共封裝銅纜解決方案現在可用于需要高達224Gbps PAM-4數據傳輸率的應用。目前正在開展開發工作，以驗證Impress共封裝銅纜解決方案在336G和448G應用中的適用性。

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