今年和往年的發(fā)展不一樣，尤其是芯片工藝，今年將迎來2nm工藝的升級，對于性能黨來說，新機所具備的吸引力真的是極強的存在。

而且可以看出來，2nm芯片這場仗，高通和聯(lián)發(fā)科都鉚足了勁，甚至可以說驍龍8 Elite Gen6 Pro那邊剛曝出2+3+3架構(gòu)、5GHz超大核，聯(lián)發(fā)科這邊直接甩出了天璣9600 Pro的完整規(guī)格。

甚至從架構(gòu)到工藝到性能指標全抖出來了，9月份的安卓芯皇之爭，提前半年就聞到了火藥味，對于消費者來說，也需要提前做出適合自己的選擇。

關(guān)鍵兩款新品都有望在9月份進行發(fā)布，屆時芯片之間的斗爭肯定會非常的夸張，對于手機廠商和消費者來說，也需要面臨新的選擇。

根據(jù)博主透露的信息，天璣9600 Pro架構(gòu)層面走的是2×Canyon加3×Gelas-b加3×Gelas的雙超大核全大核路線，最高頻率逼近5GHz。

這個頻率放在手機SoC上已經(jīng)是天花板級別，天璣9500的4.21GHz在它面前就是弟弟。而且全大核架構(gòu)聯(lián)發(fā)科不是第一次玩了，但這次把超大核從一顆加到兩顆，多核爆發(fā)力會更猛。

工藝方面采用的是臺積電N2p，也就是2nm增強版。內(nèi)部技術(shù)指標是性能提升10%到15%，功耗降低25%到30%。

這個能效提升幅度比驍龍8E6 Pro的18%性能提升或者36%功耗降低各有千秋，但天璣這邊的功耗降幅更激進一些，甚至可以說2nm節(jié)點的紅利兩家都在吃，誰的調(diào)度策略更聰明、誰的終端廠商散熱堆得更狠，實際體驗才會見分曉。

關(guān)鍵天璣9600 Pro在GPU方面的提升幅度也非常夸張，采用的是Arm Magni架構(gòu)，支持SME2指令集，存儲方面LPDDR6內(nèi)存加UFS 5.0閃存全部拉滿。

可以說天璣9600 Pro在紙面參數(shù)上已經(jīng)沒有任何短板，而且Magni GPU的具體規(guī)模目前還沒披露，但從Arm公版架構(gòu)的迭代節(jié)奏來看，性能對標驍龍8E6 Pro的Adreno 850問題不大。

但是在芯片分級策略上，聯(lián)發(fā)科比高通玩得細，標準版用3nm天璣9500+，Pro和Pro Max上2nm天璣9600系列，三杯分級的邏輯和手機廠商的SKU完美對齊，中杯走量、大杯沖性能、超大杯秀肌肉。

OPPO和vivo的下一代Pro Max機型大概率搭載滿血天璣9600 Pro，而高通的SM8975也就是驍龍8E6 Pro，可能僅限于超大杯影像旗艦。

而驍龍?zhí)幚砥饕彩遣蝗酰旪? Elite Gen6系列走的是自研架構(gòu)，單核底子更厚，主頻兩家都逼近5GHz，紙面參數(shù)咬得很死。

存儲支持上直接拉滿LPDDR6加UFS 5.0，從這個方面來說，兩家廠商之間的競爭將會非常的激烈，甚至可以說只能通過搭載的手機產(chǎn)品來進行區(qū)分。

比如首發(fā)機型方面，vivo X500系列基本鎖定，vivo和聯(lián)發(fā)科的合作關(guān)系一直緊密，從天璣9000開始就是首發(fā)專業(yè)戶，X系列更是天璣旗艦芯的御用平臺。

驍龍?zhí)幚砥鬟@邊大概率是小米手機，這幾年的合作也是非常的密切，通過兩家廠商的優(yōu)化，消費者選擇時真的需要擦亮自己的眼睛。

其次，無論是天璣9600 Pro還是驍龍?zhí)幚砥鳎茧x不開成本預算，原因也非常的清晰，那就是天璣9600 Pro的全大核架構(gòu)雖然多核性能炸裂，但功耗峰值控制是個硬骨頭。

而且逼近5GHz的超大核在極限負載下的瞬時功耗會很夸張，手機廠商的散熱堆料能不能壓住是個未知數(shù)，或許只有主動散熱技術(shù)才可以壓制住。

同時天璣9500那代在能效上已經(jīng)做得不錯了，但2nm新工藝加更高頻率的組合，實際發(fā)熱表現(xiàn)還得等真機實測，另外一個隱憂是LPDDR6和UFS 5.0的配套成本，這兩項新技術(shù)初期供貨價格不會低，最終會反映到終端售價上。

筆者有一個猜測，從目前的新機漲價程度來說，下半年的旗艦手機大概率都會上漲500元甚至更高，消費者需要做一個心理預期。

比如首發(fā)搭載天璣9600 Pro的vivo X500 Pro Max，起售價大概率會在5499到5999元區(qū)間，頂配版本破7000元沒有懸念。對比驍龍8E6 Pro機型的定價，天璣這邊可能會便宜300到500塊，這個差價對于預算敏感但又想要頂級性能的用戶來說，吸引力不小。

只不過對于預算不高，且常年只能去考慮標準版本的用戶來說，今年可能會有一些失望，原因是無論是聯(lián)發(fā)科還是驍龍?zhí)幚砥鞫甲霾坏綐伺洹?/p>

這也是市場很殘酷的地方，只有預算超級高的用戶才能夠體驗到好的表現(xiàn)，不然只能去考慮性能不是特別強但也夠用的標準版本。

最后想說的是，9月份這場2nm雙雄對決，高通有自研架構(gòu)和Adreno GPU的底子，聯(lián)發(fā)科有全大核和多機型覆蓋的優(yōu)勢。

那么問題來了，大家覺得誰會上更勝一籌呢？歡迎回復討論。