北京
PChome 4月10日消息，今日，小米集團(tuán)合伙人、總經(jīng)理盧偉冰官宣REDMI Book Pro 2026將于本月發(fā)布，定位REDMI全新高性能AI旗艦筆記本。
據(jù)悉，新機(jī)提供14英寸和16英寸雙版本，側(cè)重于長(zhǎng)續(xù)航與大屏體驗(yàn)。沿用前代模具，保留高刷屏、廣色域等顯示優(yōu)勢(shì)。最高搭載第三代英特爾酷睿Ultra X7 358H處理器，采用Intel 18A先進(jìn)工藝，16核16線程設(shè)計(jì)，集成ArcB390核顯與50 TOPS NPU，AI算力達(dá)180 TOPS，支持XeSS 3.0優(yōu)化技術(shù)。并搭配LPDDR5X 9600MT/s高頻內(nèi)存，支持?jǐn)U展至32GB+1TB/4TB PCIe 4.0 SSD。
此次AI功能進(jìn)行升級(jí)，新增了個(gè)人知識(shí)庫(kù)，支持用戶本地文件跨設(shè)備檢索與隱私保護(hù)；AI深度搜索提升數(shù)據(jù)處理效率，無(wú)需解壓即可識(shí)別圖片以及復(fù)雜文件。此舉強(qiáng)化了本地AI 算力與跨設(shè)備協(xié)同，適配小米“人車(chē)家全生態(tài)”戰(zhàn)略。
據(jù)悉，16英寸配備99Wh超大電池，而14英寸版為92Wh，能量密度提升9.6%，支持90W PPS反向快充，可化身移動(dòng)充電站。兼容高續(xù)航與高性能。同時(shí)，第三代酷睿Ultra在輕薄機(jī)身延續(xù)雙風(fēng)扇三風(fēng)道散熱設(shè)計(jì)，尤其適配高負(fù)載場(chǎng)景（如4K視頻剪輯、輕量3A游戲等），保障高性能釋放。
目前尚未公布定價(jià)，詳情可關(guān)注官方發(fā)布會(huì)。
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