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受全球存儲半導體供應短缺影響,韓國國內人工智能(AI)芯片等無晶圓廠(專注芯片設計)行業整體正擔憂出現存儲器供需混亂。存儲廠商將生產線集中投向先進工藝,不僅高帶寬存儲器(HBM),通用 DRAM 產品全線出現缺貨現象,確保芯片運行必需的存儲元器件已成為行業首要課題。
據半導體行業 11 日消息,韓國國內無晶圓廠企業的存儲半導體采購量,根據量產實績呈現兩極分化態勢。
據悉,作為韓國主要無晶圓廠企業的 Rebellion、FuriosaAI、MoblinT、DeepX、HyperAccel 等,已預判今年將出現存儲器 “青黃不接” 的局面,從去年起便全力提前鎖定貨源。但規模更小或量產經驗不足的企業,仍難以排除因存儲器供需緊張導致業務受阻的可能性。
量產經驗決定供貨量差異:“與科技巨頭競爭加劇”
在半導體供應鏈中,無晶圓廠企業的規模與實際量產實績,直接決定存儲器供需處境兩極分化。晶圓代工廠與存儲廠商在有限產能內,更傾向優先向大規模量產、持續穩定給出需求預測的大型客戶分配貨源。
具備年度大規模量產實績的中型無晶圓廠,以及已進入商用階段的韓國本土神經網絡處理單元(NPU)企業,尚能維持供貨。反之,量產經驗相對匱乏、正籌備正式商用的新入局企業,則在存儲器供應商的供貨優先級中被邊緣化。
此外,韓國無晶圓廠企業還需在有限的存儲器貨源上,與資金實力雄厚的全球科技巨頭直接競爭。
一位 AI 半導體行業人士表示:“韓國 AI 芯片初創企業為獲取存儲器貨源,不得不與科技巨頭競爭,供貨難度不小。” 并指出,“與存儲器供應商建立合作關系的重要性將愈發凸顯。”
老舊型號停產、科技巨頭需求集中,供需緊張步入長期化
行業分析認為,提前鎖貨僅為短期應對措施,存儲器供應緊缺已逐步進入長期化階段。亦有觀點指出,LPDDR4、DDR4 等老舊型號存儲器即將面臨停產。
隨著老舊存儲器停產,需求預計將快速向 LPDDR5、DDR5 規格集中,但存儲廠商新增規格產線的擴產速度,難以立刻跟上需求轉換節奏。無晶圓廠企業也為迎合客戶需求,放棄價格暴漲的 DDR4,轉而設計兼容 DDR5 的規格,進一步加劇需求集中。
全球頭部企業的系統設計變更,同樣加劇長期供需不穩。行業預測,英偉達等企業為降低功耗,未來或將擴大采用 LPDDR 替代 HBM。屆時,原本多用于移動及邊緣設備的 LPDDR 大量貨源將被科技巨頭的 AI 加速器占用,無晶圓廠行業的存儲器獲取難度或將持續加大。
顯現長期化趨勢的供應緊缺,正給整個無晶圓廠生態帶來連鎖沖擊。據了解,韓國國內部分無法順利獲取存儲器貨源的無晶圓廠,已轉向南亞科等海外半導體企業尋求供貨。
供貨量不足直接導致無晶圓廠行業生產受阻。無法靈活提升芯片產量的企業,僅能專注兌現向現有客戶承諾的樣品供貨,難以響應追加訂單與新客戶供貨需求。
一位半導體行業人士預測:“當前存儲器供需緊張大概率將長期持續,即便短期勉強維持,一旦正式啟動量產,韓國無晶圓廠企業的處境很可能進一步惡化。”
(來源:ZDnet)
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