4月10日消息，據(jù)彭博社報道，三星電子計劃在越南北部的太原省（Thai Nguyen）投資40億美元，建造一座半導(dǎo)體封測廠，首期投資20億美元。這將三星電子自2008年進(jìn)入越南以來在半導(dǎo)體領(lǐng)域的最大單筆投資。越南財政部已確認(rèn)，正與三星電子就半導(dǎo)體領(lǐng)域投資合作展開磋商。

與此同時，半導(dǎo)體封測大廠Amkor也正在加快其在越南的生產(chǎn)線的擴(kuò)建步伐。種種跡象表明，越南在全球供應(yīng)鏈中的定位，正從終端組裝向上游封裝測試環(huán)節(jié)快速延伸，并努力成為“封測強(qiáng)國”。

三星擬砸40億美元建封測廠，Amkor也在加碼

三星與越南的淵源始于2008年。彼時，三星在北寧省（Bac Ninh）投建第一家手機(jī)工廠，隨后于2013年又在太原省建設(shè)了全球最大的智能手機(jī)生產(chǎn)基地 。截至2024年，三星集團(tuán)累計對越投資已超224億美元，越南由此成為其全球最大的手機(jī)制造樞紐 。

△三星越南手機(jī)工廠

近年來，全球智能手機(jī)市場增長放緩，AI芯片需求卻在爆發(fā)。隨著AI芯片需求激增，全球半導(dǎo)體巨頭正加速先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)張，東南亞成為最受追捧的樞紐之一 。

三星此次將封裝廠落子越南太原省——正是其最大的智能手機(jī)工廠所在地，背后邏輯清晰：封裝是連接芯片制造與終端應(yīng)用的橋梁。在已有制造基礎(chǔ)設(shè)施和供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)的地區(qū)向上游延伸，是效率最大化的選擇。

除了三星之外，美國封測龍頭Amkor也正在持續(xù)擴(kuò)大其在越南的半導(dǎo)體封測產(chǎn)能。

自2021年以來，Amkor累計投資16億美元，在越南北寧省Yen Phong 2C工業(yè)園建設(shè)先進(jìn)封裝設(shè)施。據(jù)稱，這是Amkor全球規(guī)模最大的先進(jìn)封裝基地，主要面向先進(jìn)系統(tǒng)級封裝（SiP）和HBM內(nèi)存集成，提供從設(shè)計到電氣測試的交鑰匙解決方案。

△Amkor越南封裝廠

根據(jù)2026年2月Amkor發(fā)布的財報信息，公司計劃2026年資本支出25-30億美元，重點(diǎn)投向先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)張，其中明確包括越南業(yè)務(wù)擴(kuò)展，目標(biāo)市場覆蓋高性能計算、AI、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)和移動通信。

為進(jìn)一步擴(kuò)大在越南的先進(jìn)封裝產(chǎn)能部署，Amkor越南總經(jīng)理Kim Sung-hoon近期向當(dāng)?shù)卣岢鋈椪咴V求：LPG能源優(yōu)先供應(yīng)保障、約3%投資額直接補(bǔ)貼、工程師住房與福利支持。

北寧省方面回應(yīng)稱，能源供應(yīng)可滿足需求，將監(jiān)測以防止供應(yīng)中斷；財政支持方面建議Amkor遵循現(xiàn)行政策，同時推動政府更新法律框架；人才方面承諾通過培訓(xùn)和住房建設(shè)滿足需求。

此外，英特爾雖將先進(jìn)封裝基地落于馬來西亞（總投資約70億美元，2026年投產(chǎn)），但其在越南胡志明市已運(yùn)營封測工廠多年，累計投資超15億美元 。韓國最大的OSAT企業(yè)之一的Hana Micron自2016年就進(jìn)入越南，目前已形成北寧+北江雙基地格局。截至2023年底，Hana Micron在越南的投資已達(dá)6億美元。

隨著三星的落子，越南半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)集群規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大。

此外，Marvell、高通（Qualcomm）等芯片設(shè)計企業(yè)也分別在越南設(shè)立研發(fā)中心，其中高通的越南中心是其全球第三大研發(fā)基地 。

越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

這些大廠紛紛選擇投資越南，主要是由于越南當(dāng)?shù)氐耐恋亍趧恿Τ杀荆üこ虅趧恿Τ杀颈戎袊_灣、韓國和日本低30%至60%）優(yōu)勢，以及毗鄰中國大陸、中國臺灣和馬來西亞這些半導(dǎo)體制造基地的地理優(yōu)勢。此外，當(dāng)?shù)氐拈_放政策、美國與越南合作及放寬對越出口管制（將越南從限制先進(jìn)技術(shù)出口名單中移除）也是一大關(guān)鍵因素。

值得一提的是，越南稀土儲量位居世界第二，估計達(dá)2200萬噸。越南正通過確保獲得硅片和稀土元素等關(guān)鍵原材料，來增強(qiáng)其供應(yīng)鏈的韌性。

目前，越南政府已經(jīng)提出了針對該國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分階段發(fā)展計劃，包括：

第一階段（2024-2030 年）：有選擇地吸引外商直接投資，至少建立 100 家設(shè)計公司、1 家小型制造廠和 10 家封裝和測試廠。

第二階段（2030-2040 年）：擴(kuò)大到 200 家設(shè)計公司、兩家制造工廠和 15 個封裝和測試中心，確保設(shè)計和生產(chǎn)的自給自足。

第三階段（2040-2050 年）：建立 300 家設(shè)計公司、3 家制造廠和 20 家封測工廠，使越南成為全球半導(dǎo)體研發(fā)和生產(chǎn)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。

越南為吸引半導(dǎo)體投資，近年構(gòu)建了一套頗具競爭力的政策體系，核心是以2026年1月1日生效的《數(shù)字技術(shù)產(chǎn)業(yè)法》為頂層設(shè)計，結(jié)合投資額分層、屬地特惠的多層級激勵框架。

比如，投資額達(dá)6萬億越南盾（約2.3億美元）的研發(fā)/制造項目可享5%稅率，為期37年；前6年免稅，后13年稅率減半；免征土地和水面租金；高階人才享5年免所得稅；高技術(shù)外國專業(yè)人員享5年免簽證及免工作證待遇。其他領(lǐng)域的企業(yè)若要獲得類似的獎勵措施，投資金額至少要達(dá)到30萬億越南盾（約11.5億美元）。

根據(jù)越南政府?dāng)?shù)據(jù)顯示，截至2026年3月，外資在半導(dǎo)體領(lǐng)域注冊資金近160億美元，覆蓋228個項目。其中韓國投資者占比最大（45.3%，近73億美元），荷蘭（ASML相關(guān)投資）占25.8%，新加坡占12%。

盡管越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年來發(fā)展很快，但是也面臨著不少瓶頸。

其中，能源瓶頸首當(dāng)其沖。2023-2024年越南北部多次限電，對當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體生產(chǎn)造成了負(fù)面影響。這也是為什么Amkor在政策訴求中將LPG能源保障列為首位。

人才也是一大制約因素。數(shù)據(jù)顯示，越南全國約有7000名芯片設(shè)計工程師、6000余名封裝測試工程師 ，但這一規(guī)模遠(yuǎn)不足以支撐快速擴(kuò)張的產(chǎn)能需求。雖然越南正計劃在未來幾年內(nèi)培訓(xùn)3萬至5萬名半導(dǎo)體工程師，但越南信息通信部估計，越南每年需要15萬名IT和數(shù)字工程師，但目前的勞動力供應(yīng)僅能滿足40%至50%的需求。Amkor提出的工程師住房與福利訴求，本質(zhì)是人才爭奪戰(zhàn)的縮影。

半導(dǎo)體價值鏈地位有待突破。 目前越南主要承接封裝測試環(huán)節(jié)，雖然今年1月，越南軍隊工業(yè)與電信集團(tuán)（Viettel）已于今年1月動工建設(shè)首座晶圓廠（32nm制程），但距先進(jìn)制程尚有代差，核心設(shè)備、材料都依賴于進(jìn)口。

不過，三星與Amkor在越南的擴(kuò)張，預(yù)計將進(jìn)一步加速半導(dǎo)體后端設(shè)備與材料企業(yè)進(jìn)入越南 ，帶動產(chǎn)業(yè)鏈上下游集聚。

編輯：芯智訊-浪客劍