這家賣味精的公司，掌控AI芯片未來

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人工智能需求周期的迅猛發展幾乎導致所有相關供應鏈環節都面臨短缺，無論是半導體、先進封裝、OSAT服務等等。傳統上，計算機行業對需求周期有一定的了解，這源于其歷史發展規律。但隨著人工智能數據中心的建設，客戶需求的規模已經達到了供應商除了短期內提價之外幾乎束手無策的地步。其中一個鮮為人知但卻是現代芯片關鍵組成部分的元素是ABF基板，而它的生產商通常以食品調味料聞名。

接下來的一兩段我會稍微深入探討一下ABF基板的技術細節，因為ABF基板值得我們這樣做。ABF，即味之素增厚膜，是先進封裝技術的關鍵組成部分。簡單來說，它是一層薄薄的絕緣膜，起到連接硅芯片和PCB板的“橋梁”作用。您可以通過下面的圖示更詳細地了解ABF基板，但這種薄膜之所以重要，是因為它能夠幫助高端芯片在多吉赫茲頻率下實現高I/O密度和信號完整性，這對于像NVIDIA的Blackwell或Rubin這樣需要在嚴苛環境下運行的芯片至關重要。

ABF基板供應鏈結構復雜，因為它基本上依賴于多個實體，例如我們前面提到的薄膜供應商味之素微科（Ajinomoto Fine-Techno），以及作為基板制造商的Ibiden，還有負責最終環節的臺灣Unimicron以及其他眾多供應商。然而，從更抽象的角度來看，味之素微科（我們提到的MSG制造商）在上述所有供應鏈實體中占據主導地位，因為如果沒有這種薄膜，最終封裝好的AI加速器根本無法出貨。

既然我已經介紹了ABF的背景，接下來我們來討論一下這個問題。對于AI加速器而言，與GPU等其他組件所用的基板相比，薄膜的使用量大約增加了15到18倍，因為傳統的加速器封裝需要8到16層以上的ABF，具體層數取決于封裝尺寸。因此，像Rubin和Rubin Ultra這樣的芯片尺寸越大，ABF就越容易成為瓶頸，這就是為什么我們能清楚地看到這里存在實際的限制。作為普通讀者，你可能會想：如果味之素公司擴大生產規模，那么問題豈不是迎刃而解了？然而，魔鬼藏在細節里。

最大的問題之一是ABF供應鏈完全依賴于味之素精細技術公司（Ajinomoto Fine-Techno）提供的薄膜材料，而由于供應商單一，企業自身無法滿足如此龐大的需求。這家日本公司已努力提高產量，但擴張的同時也伴隨著產能過剩的風險，這意味著像Ibiden這樣的基板生產商將始終面臨ABF供應不足的問題。與此同時，隨著AI封裝尺寸的增大，ABF層數的需求也隨之增加，而諸如半加法圖案化（SAP）等技術則帶來了降低良率甚至破壞整個多層工藝的風險。

人工智能熱潮無法等到味之素公司推出ABF（自動化基板）產品，那么現在該怎么辦？超大規模數據中心運營商已經意識到這一限制，因此他們通過預付款的方式應對，幫助這家日本公司引進新的生產線并確保長期合同。然而，每個需求周期都存在一個問題：產能不足以滿足所有客戶的需求，因此只有少數企業能夠獲得圍繞ABF和基板封裝的定制化解決方案。

ABF 的需求預計將以每年兩位數的速度增長， 根據 DigiTimes 的預測，我們預計需求周期為三年，這意味著供應將在很長一段時間內保持緊張狀態。ABF 是人工智能供應鏈中供應短缺的“隱形”要素之一，但我們在此特別強調它，因為它正成為擴大先進封裝供應規模的主要瓶頸之一。

（來源：編譯自wccftech）

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

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