說起國產(chǎn)半導(dǎo)體突破，大家第一反應(yīng)都是光刻機(jī)、蝕刻機(jī)這些流量明星。很少有人留意芯片封裝里那把“精密手術(shù)刀”，少了它，再金貴的晶圓也變不成能用的芯片，之前這玩意兒整整被日本企業(yè)壟斷了幾十年。就是這么個卡脖子的細(xì)分領(lǐng)域，有家中國企業(yè)悶頭干了14年，硬生生從日本巨頭嘴里搶下了全球第二的位置。

很多人可能沒聽過劃片機(jī)，簡單說，晶圓廠好不容易做好一整塊布滿芯片的硅片，得靠它切成一塊一塊獨(dú)立的芯片。差個頭發(fā)絲幾十分之一的誤差，整整塊價值幾十萬上百萬的晶圓直接報廢，精度要求簡直離譜。

以前這活兒全是日本企業(yè)說了算，DISCO這些巨頭攢了幾十年技術(shù)，把高端市場包圓了。國內(nèi)廠明知被卡脖子，為了良率也只能掏錢買人家的，沒別的選擇。沈陽有個叫和研科技的企業(yè)，從啥都沒有開始啃，悶頭干了整整14年。現(xiàn)在國內(nèi)穩(wěn)坐第一，全球出貨量居然悄咪咪摸到了第二的位置。

現(xiàn)在Chiplet先進(jìn)封裝火得一塌糊涂，和以前老工藝完全不是一個量級。以前切普通硅片，三微米精度就夠用，現(xiàn)在得做到一微米，也就頭發(fā)絲的幾十分之一。這點(diǎn)精度里，一點(diǎn)震動一點(diǎn)溫差都能毀所有，考驗的是整臺設(shè)備全系統(tǒng)的本事。

現(xiàn)在不光切硅片，還要切砷化鎵這類化合物晶圓，有的切割區(qū)厚度能到7毫米。微米級精度切這么厚，不光刀要準(zhǔn)，力度控制、視覺定位、甚至吸附運(yùn)送每個環(huán)節(jié)都不能出一點(diǎn)錯。先進(jìn)封裝的晶圓貴得離譜，沒人敢拿幾百萬的貨給新設(shè)備當(dāng)小白鼠。這道信任坎，比技術(shù)突破還難跨，很多國產(chǎn)設(shè)備都栽在了這兒。

和研科技注冊是2011年，到現(xiàn)在正好14年，放在半導(dǎo)體裝備這個靠熬的行業(yè)，其實不算長。但創(chuàng)始團(tuán)隊早在上世紀(jì)80年代就參與過國家劃片機(jī)研發(fā)項目，領(lǐng)頭的董事長在這個細(xì)分領(lǐng)域干了四十年，一代人從青絲熬到白發(fā)，攢下了最核心的技術(shù)功底。

后來下游客戶要的不是單一臺機(jī)器，是一整套解決方案。他們靠著技術(shù)積累，硬生生啃下了研磨、貼片這些周邊工藝，從賣設(shè)備的變成了給全套方案的服務(wù)商。現(xiàn)在六百多員工里，一百多是專職研發(fā)，面對日本巨頭的銅墻鐵壁，他們選了一條最苦的路，給客戶做深度定制。畢竟國際巨頭都愛賣標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)備，賺批量的快錢，沒人愿意費(fèi)力氣給小客戶改方案，這點(diǎn)正好被和研抓住了。

這個配置放在細(xì)分領(lǐng)域已經(jīng)相當(dāng)扎實了。剛開始干定制的時候，投入多賺的少，怎么看都不劃算。時間長了才發(fā)現(xiàn)，給客戶定制的功能，經(jīng)過產(chǎn)線打磨全成了自己的獨(dú)家本事。去年給一個客戶做的定制機(jī)型，今年直接變成了爆品，占總營收超過15%，相當(dāng)于抱著客戶試錯還撈出了大魚。現(xiàn)在他們把定制比例控制在10%到15%，相當(dāng)于讓客戶幫著預(yù)研新技術(shù)，這思路一般企業(yè)真學(xué)不來。

現(xiàn)在他們已經(jīng)服務(wù)了九百多家客戶，砷化鎵這類化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域，國內(nèi)產(chǎn)線基本全換成他們的設(shè)備，真的做到了完全替代進(jìn)口。以前劃片機(jī)不少核心零件也靠進(jìn)口，貿(mào)易摩擦之后大家才醒過來，供應(yīng)鏈卡脖子的風(fēng)險誰也扛不住。

和研提前好幾年就開始培養(yǎng)本土供應(yīng)商，直接派工程師扎到對方工廠，手把手教怎么改工藝，還給足了試錯的時間和空間。現(xiàn)在大部分核心零件都換成了國產(chǎn)，產(chǎn)業(yè)鏈一起扛過了試錯的階段，才把自主可控的地基打牢了。

國內(nèi)站穩(wěn)第一之后，他們直接沖海外搶市場，這可是去人家的地盤搶飯吃，難度拉滿。國外客戶對中國設(shè)備的印象還停留在低端，又有幾十年合作的老關(guān)系，換供應(yīng)商哪那么容易。

他們穩(wěn)扎穩(wěn)打，先靠國內(nèi)客戶的口碑搭線，再邀客戶來工廠考察，拿最難的晶圓打樣看良率，滿足所有定制要求，最后在日本東南亞建辦事處做本地化服務(wù)。就這么一步步敲開了高端市場的門，今年海外營收已經(jīng)到大幾千萬級別，全都是從日本巨頭嘴里摳出來的真金白銀。

和研可不滿足只做切割，現(xiàn)在已經(jīng)往全場景半導(dǎo)體切割方案走，還要往前道晶圓廠領(lǐng)域突破。現(xiàn)在已經(jīng)和國內(nèi)頂尖的晶圓廠對接了新方案，就等著在核心領(lǐng)域再撕一道缺口。他們還立下目標(biāo)，三年之內(nèi)從被卡脖子到全球第二，從全靠進(jìn)口到全產(chǎn)業(yè)鏈自主，這家企業(yè)用實打?qū)嵉漠a(chǎn)品證明，再硬的工業(yè)骨頭，中國人也能啃下來。全球第二只是新起點(diǎn)，這把中國人自己磨出來的精密手術(shù)刀，肯定還能在半導(dǎo)體領(lǐng)域干出更大的動靜。

先進(jìn)封裝領(lǐng)域要做到60%到80%的國產(chǎn)替代，這目標(biāo)看著猛，卻是中國半導(dǎo)體人必須啃的硬骨頭。參考資料：科技日報 國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備突圍紀(jì)實