177億！滬電股份，猛攻高端PCB！

PCB產能卡位賽，誰能勝出？

據不完全統計，截至2026年3月，國內PCB頭部企業新增產能計劃投資總額已超過400億元，擴產方向幾乎全部聚焦高端產能。

在這場產能卡位賽中，滬電股份尤為積極。

從1月到4月，滬電股份計劃投入約177億元擴產高端PCB，總金額約為2025年營收的93.4%。

2026年4月還沒過完，滬電股份就幾乎將去年營收全部押上，究竟意欲何為？

深入骨髓的穩健基因

在如今的PCB行業，重金押注產能，絕非個例。

3月17日，鵬鼎控股宣布計劃投資110億元，用于高端PCB項目建設。

2025年報中，勝宏科技也表示2026年計劃投資總額不超過200億元，這幾乎與其當年193億元的營收相當。

只不過，鵬鼎控股之前主營消費電子用PCB，此時轉型AI通訊用高端PCB屬于大勢所趨，勝宏科技的200億投資看著雖多，但畢竟是一整年的計劃額度。

相比之下，滬電股份在不到4個月里接連公布近177億擴產計劃，著實有點罕見。

要知道穩，是刻在滬電股份骨子里的基因。

2023年，全球PCB產值同比下滑15%，正式進入去庫存周期，我國PCB企業自然也受到影響，普遍業績承壓。

同年，滬電股份卻成為國內營收超50億PCB廠商中唯一實現凈利潤正增長的企業，甚至還是雙位數增長，同比增速達11.09%。

滬電股份的穩，不僅體現在業績的穩定增長，還有盈利質量的穩定。

以2025年為例，滬電股份經營活動現金流凈額為38.72億元，與38.22億元的凈利潤完美匹配。

拉長時間看，2021-2025年公司的凈現比幾乎均大于1，盈利質量較高。

不過，在AI時代，穩定似乎并不是一件好事。

2025年，勝宏科技憑借AI算力PCB產品，實現營收192.9億元，同比增長79.77%，實現凈利潤43.12億元，同比大增273.52%。在業績規模和增速上，雙雙超越老對手滬電股份。

同期，滬電股份營收、凈利潤分別為189.5億元、38.22億元，同比增長42%、47.74%。

眾多新興PCB廠商也展現了強勁的追趕勢頭，比如同期生益電子凈利潤同比大增344%。

這不禁讓人懷疑，滬電股份的這份穩健，是否有些不合時宜？

實際上，滬電股份并未坐以待斃，其與勝宏科技業績增速分化恰恰就是主動出擊后的短期陣痛。

早在2022年，滬電股份就率先斥資2.8億美元建設泰國工廠，勝宏科技、鵬鼎控股、深南電路等基本都是在2023年才計劃在泰國建廠。

這就使得滬電股份更早地進入產能爬坡、戰略虧損期。2025年第二季度，其泰國工廠進入小規模量產階段，全年泰國子公司虧損1.39億元，拖累了公司凈利潤。

而勝宏科技放棄自建，轉而通過收購拿下泰國成熟產能，受到的影響較小，這樣一來差距立顯。

好在，滬電股份披露，從2025年第四季度環比數據看，其經營形勢已迎來拐點。

目前，公司泰國生產基地的數據通訊業務已有超70%的海外客戶完成認證，2026年第一季度的產能利用率超90%，正式從產能爬坡期邁入高效規模化運營期。

積極迎戰高端PCB

說到底，高端產能令無數PCB企業趨之若鶩，還是因為得高端者，得天下。

AI服務器對連接帶寬要求更高，使PCB層數從之前的14-24層提升至20-30層，交換機PCB層數更是達到38-46層。

據預測2026年，全球PCB市場產值預計有望達到957.8億美元，同比增長12.5%，其中18層以上的高多層板產值增長率最高，預計為62.4%。

但是這場盛宴并非人人都能入席，PCB行業有著入場者多、通關者少的特點。

巧的是，高多層板正是滬電股份的拿手絕活。

滬電股份已經掌握108層高多層板生產技術，并實現54層以上高多層板的規模化量產，技術水平行業領先。

2024-2025年上半年，滬電股份22層及以上PCB產品的市占率高達25.3%，排名全球第一。

除此之外，2024-2025年上半年，滬電股份數據中心用PCB、交換機及路由器用PCB市占率分別為10.3%、15.2%，同樣位居全球第一。

2025年上半年，公司昆山滬士、黃石生產基地的產能利用率分別高達99.7%、94.4%，幾乎均接近滿產，產能明顯供不應求。

由于高階產能建設與爬坡需要較長時間，因此公司配合頭部客戶優先將產能用于高速網絡交換機及配套路由用PCB，使其成為增長最快的細分領域。

2025年，滬電股份高速網絡交換機及其配套路由PCB營收為81.69億元，同比大增110%。

由此可見，滬電股份的高端產品進展穩定，若想取得更大突破，必須要押注產能。

穩、進并舉

滬電股份不僅擴產高端PCB，還將下一代技術考慮在內。

細看滬電股份2026年的擴產計劃，有一個特別的項目引起了我們注意。

公司于2026年初規劃搭建CoWoP等前沿技術，以及mSAP等先進工藝的孵化平臺，構建研發-中試-驗證-應用的閉環體系，同時布局光銅融合等下一代技術方向。

為支撐224G SerDes等極速傳輸需求，PCB行業催生出CoWoP系統級封裝SiP技術等前沿架構，將先進封裝延伸至PCB，通過將芯片直接集成在PCB上實現更短的信號路徑。

mSAP則是一種PCB生產工藝，相較于傳統減成法，能夠制造出更優的線路與間距。

PCB負責芯片附近的信號互聯，光模塊與銅纜則負責機柜內或機柜間的數據傳輸。滬電股份不僅優化PCB生產技術，還布局光銅融合，將連接網絡鋪的更寬。

這背后離不開研發的支撐。2025年，滬電股份研發投入約11.41億元，同比增長44.5%，先后取得25項發明專利、15項實用新型專利。

當然，巧婦難為無米之炊，備貨與擴產同樣重要。

PCB原材料包括覆銅板、半固化片、銅箔等。高階PCB所需的原料更加稀缺，像超極低損耗樹脂、超低輪廓銅箔（HVLP）及特種高性能玻纖布等，均具備工藝壁壘與良率瓶頸，價格也更高。

2024-2025年，滬電股份原材料占營業成本的比重從58.88%增至62.28%，說明原材料漲價吃掉了公司一部分的利潤空間。

最終，2025年公司毛利率為35.48%，僅同比提升了約一個百分點，但這也超越了勝宏科技的35.22%。

因為，滬電股份在終端客戶產品開發的極早期便全面介入，提前參與新一代高端材料驗證與測試，縮短材料認證周期，確保在供應緊張時獲得優先配額。

同時，公司加速推進多元化與本地化認證，減輕原物料斷供風險。

2025年，公司存貨高達42.46億元，同比激增74.3%，其中原材料翻倍增長至4億元。

總的來說，滬電股份一邊保障供應鏈安全，一邊未雨綢繆，押注多元化技術路線，在看似激進的擴產中，仍透出穩健底色。

結語

審時度勢，穩、進并舉，或許才是滬電股份經營的長效飛輪。

從過往的業績增長看，滬電股份的穩健有目共睹。如今，滬電股份大手筆擴張高端PCB產能，想要在這場AI盛宴中，分得更大蛋糕。

以上分析不構成具體買賣建議，股市有風險，投資需謹。