廣東
基于當前AI算力需求的爆發式增長以及光模塊技術的快速迭代，光模塊設備行業正迎來歷史性的發展機遇。
隨著1.6T、硅光、CPO（共封裝光學）等前沿技術的加速商用，傳統的手工或半自動生產線已無法滿足極高的組裝精度與良率要求，全自動化設備的規模化部署成為產業鏈的必然選擇。
以下針對光模塊設備領域最核心的8大上市公司進行深度梳理與專業剖析。
第八家：智立方
- 主營業務環節：擺盤設備、AOI檢測設備、固晶設備
- 核心技術與競爭亮點：持續面向高速率（含CPO/硅光）技術迭代，產品線豐富，具備較強的定制化研發能力
- 最新合作客戶與供應鏈卡位：多家光模塊、光芯片及產業鏈客戶
- 產量、訂單與出貨情況：已與多家光模塊、光芯片及產業鏈客戶形成批量訂單
第七家：普源精電
- 主營業務環節：測試電源、實時示波器等高端測試儀器
- 核心技術與競爭亮點：核心競爭壁壘源于自研ASIC芯片技術，即將推出的110GHz實時示波器完美適配3.2T光模塊測試需求
- 最新合作客戶與供應鏈卡位：中際旭創
- 產量、訂單與出貨情況：當前已為中際旭創供應國產測試電源，主業新品陸續發布，短期業務確定性強
第六家：快克智能
- 主營業務環節：AOI檢測設備、焊接設備、固晶機
- 核心技術與競爭亮點：AOI設備可精準檢測激光器芯片偏移、金線鍵合缺陷等關鍵質量問題，廣泛應用于COC、COB工藝場景
- 最新合作客戶與供應鏈卡位：頭部光模塊廠商
- 產量、訂單與出貨情況：已在頭部客戶實現小批量應用，目前設備處于積極推廣階段
第五家：奧特維
- 主營業務環節：AOI檢測設備、鋁線鍵合機
- 核心技術與競爭亮點：針對AI技術帶來的光通訊部件需求激增，針對性研發光通訊AOI檢測設備，打破傳統封裝檢測局限
- 最新合作客戶與供應鏈卡位：中際旭創等頭部光模塊廠商
- 產量、訂單與出貨情況：光模塊AOI設備2026年超3億元訂單，頭部客戶訂單過億
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第四家：凱格精機
- 主營業務環節：自動化組裝線、錫膏印刷設備、固晶機、點膠設備
- 核心技術與競爭亮點：實現光模塊領域組裝段全自動化，支持高粘度散熱膠片貼裝、高精度組裝與高精度力控應用
- 最新合作客戶與供應鏈卡位：海外知名大客戶、國內相關客戶正在積極接洽
- 產量、訂單與出貨情況：2026Q1已向海外客戶交付800G及1.6T光模塊自動化組裝線，自動化組裝線在手訂單飽滿
第三家：博眾精工
- 主營業務環節：全自動高精度共晶機、光耦合設備、自動化組裝
- 核心技術與競爭亮點：2026年3月收購中南鴻思補齊40%的耦合設備能力，結合自身20%的貼片能力，實現關鍵環節全覆蓋
- 最新合作客戶與供應鏈卡位：環球光電、中際旭創
- 產量、訂單與出貨情況：中南鴻思2026年預期2億元以上訂單；2026Q1公司整體在手訂單高達66.34億元（未含稅），同比增長163.78%
第二家：科瑞技術
- 主營業務環節：光耦合設備、共晶設備、高精度堆疊設備等
- 核心技術與競爭亮點：光耦合設備為核心產品，其耦合機、貼片機、AOI及光纖打磨機合計占整條產線設備價值量的50%-60%
- 最新合作客戶與供應鏈卡位：國內頭部大客戶華為，海外核心客戶Lumentum、Finisar
- 產量、訂單與出貨情況：2026年光模塊訂單預期為10億元
第一家：羅博特科
- 主營業務環節：高精度組裝與測試設備（光耦合、光電晶圓檢測等）
- 核心技術與競爭亮點：全球唯一提供量產的超高精度硅光組裝與測試設備制造商，直線運動精度高達5納米；2024年全球硅光設備市占率第一
- 最新合作客戶與供應鏈卡位：英偉達、臺積電、博通、谷歌、Coherent、Space X、之江實驗室、空客等
- 產量、訂單與出貨情況：2026年4月披露3570萬美元量產化耦合設備及服務訂單；市場預期2026年營收達四五十億元，明年目標100億元
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