本文來源：時代商業(yè)研究院 作者：郝文然

圖源：圖蟲創(chuàng)意

來源|時代商業(yè)研究院

作者|郝文然

編輯|韓迅

2025年，全球PCB產(chǎn)業(yè)營收同比增長15.4%至849億美元，AI服務器擴產(chǎn)潮推動產(chǎn)業(yè)鏈上游設備需求井噴。

3月31日，大族數(shù)控（301200.SZ）交出一份驚艷的年報：全年營收57.73億元，同比增長72.68%；扣非歸母凈利潤8.21億元，同比增長290.92%；第四季度單季毛利率躍升至42.20%。作為全球PCB機械鉆孔設備龍頭，公司正深度受益于AI服務器PCB需求擴張與層數(shù)激增的雙重紅利，處于量價齊升的高景氣周期。

然而，伴隨高增長的，是市場對行業(yè)周期律的審視。作為具備強“先周期”屬性的設備供應商，大族數(shù)控曾經(jīng)歷過消費電子周期的快速起落，本輪AI浪潮的續(xù)航力成為市場博弈重心。同時，1.6T光模塊演進觸發(fā)的技術代差，也對公司在超快激光鉆孔領域的先發(fā)優(yōu)勢提出了考驗。

AI驅動需求升級，PCB鉆孔設備量價齊升

大族數(shù)控是大族激光（002008.SZ）控股83.63%的子公司，專注PCB專用設備，覆蓋鉆孔、曝光、成型、檢測等關鍵工序。二者的區(qū)別在于，母公司業(yè)務多元，橫跨半導體設備、新能源設備等多個領域，子公司則聚焦PCB專用設備這一單一賽道。

正因如此，大族數(shù)控成為AI算力產(chǎn)業(yè)鏈中最純粹的“賣鏟人”，PCB需求火熱帶動了廠商鉆孔設備采購量的大幅提升。2025年，公司已成功打入AI PCB核心供應鏈，向勝宏科技（300476.SZ）等頭部廠商供貨。

2025年年報業(yè)績的含金量，主要體現(xiàn)在利潤增速遠超營收增速。

2025年，大族數(shù)控扣非凈利潤增速290.92%，約為營收增速72.68%的4倍。這主要得益于盈利能力的大幅提升：毛利率從2024年的28.11%提升至2025年的35.12%，凈利潤率從2024年的約8.96%提升至2025年的14.18%。從單季來看，公司毛利率連續(xù)5個季度攀升，2025年第四季度達到42.20%。

盈利能力的大幅進步源于兩大核心驅動力：

其一，AI服務器PCB的鉆孔需求發(fā)生質變。AI服務器PCB層數(shù)已從傳統(tǒng)8—10層躍升至34—50層。全球權威PCB產(chǎn)業(yè)研究機構Prismark數(shù)據(jù)顯示，2025年18層以上高階多層板增幅高達72.8%。層數(shù)倍增使單板鉆孔數(shù)量翻倍，孔徑縮小至50微米以下則顯著增加了單孔加工時間與工藝難度，帶來可觀的增量需求。

與此同時，板材材料也在快速升級，從M6、M7等級推進至M8、M9等級，這些高階銅箔基板因添加石英等硬脆填充物，對鉆孔設備的精度與效率提出了更高要求。高附加值CCD背鉆機產(chǎn)品占比隨之大幅擴大，直接拉動了公司整體毛利率的結構性提升。

其二，海外競爭對手產(chǎn)能瓶頸帶來了國產(chǎn)替代窗口。國際主要PCB鉆孔設備廠商德國Schmoll產(chǎn)能不足，交付期大幅延長，下游廠商無法承受漫長的交付周期，大族數(shù)控則恰好憑借背鉆機技術能力搶占增量市場。

招商證券研報稱，大族數(shù)控CCD背鉆機優(yōu)勢突出，價值量翻倍，訂單需求逐季提升。在高端PCB機械鉆孔設備市場，公司憑借在CCD背鉆機技術上的積累承接了原本流向海外廠商的訂單，實現(xiàn)了從“跟隨者”向“主力供應商”的晉級。

訂單“淤積”，擴產(chǎn)提速

大族數(shù)控的“黃金期”能持續(xù)多久，是市場最關心的話題。

首先，公司固定資產(chǎn)的急劇膨脹為這一問題提供了重要線索。年報顯示，截至2025年末，大族數(shù)控固定資產(chǎn)余額達7.63億元，同比大增638.78%，占總資產(chǎn)的比重上升了5.74個百分點。

固定資產(chǎn)的爆發(fā)式增長，主要系子公司深圳亞創(chuàng)工業(yè)園城市更新項目主體建筑工程完工，相應支出結轉至固定資產(chǎn)所致。亞創(chuàng)工業(yè)園更新項目總預算約8.08億元，是公司“PCB專用設備生產(chǎn)改擴建項目”的核心載體，標志著公司產(chǎn)能擴張已從規(guī)劃階段進入實質落地階段。

產(chǎn)能擴張的力度從募投項目的多次調整中可見一斑。2025年9月，公司審議通過了對“PCB專用設備生產(chǎn)改擴建項目”的調整，將產(chǎn)能規(guī)劃從年產(chǎn)2120臺PCB專用設備、年產(chǎn)值約19.65億元，大幅提升至年產(chǎn)3780臺、年產(chǎn)值約25.20億元。

2026年1月，公司再次增加實施地點，將大族激光智造中心3棟廠房部分場地納入其中，明確表示此舉旨在“優(yōu)化產(chǎn)能布局，提升高端設備生產(chǎn)效率和交付能力，滿足AI算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來的市場需求”。截至2025年12月31日，該募投項目已累計投入11.53億元，投資進度達75.63%。

從“年產(chǎn)2120臺”到“年產(chǎn)3780臺”，再到半年后再度擴容，產(chǎn)能擴張節(jié)奏的密集與力度之大，從側面印證了下游需求的旺盛以及管理層的信心。

其次，存貨與合同負債的同步提升為景氣度提供了佐證。

截至2025年末，大族數(shù)控存貨余額18.93億元，同比激增110.77%，遠超營收與營業(yè)成本增速，存貨占比上升5.33個百分點。公司表示，主要系營收規(guī)模擴大，為保障訂單交付同步擴大采購規(guī)模、增加原材料備貨。

與此同時，公司合同負債1.98億元，同比激增261.45%。這同樣反映出公司在手訂單飽和——下游客戶為鎖定產(chǎn)能提前打款預訂，但公司的交付速度相對滯后，產(chǎn)品供不應求，形成了合同負債的“淤積”。

AI vs 消費電子：景氣周期更久，龍頭受益更深

雖然當下財務指標全面向好，但本輪高景氣能否持續(xù)，還取決于一個更深層的問題：這一輪AI驅動的PCB上行周期，是否會復刻2021年消費電子擴張的劇本？

作為上游設備廠商，大族數(shù)控具有典型的“先周期”屬性。PCB廠商固定資產(chǎn)投資中超60%流向設備購置，設備訂單成為資本開支意愿的“實時溫度計”。高端設備交付周期通常為6—10個月——景氣上行時，下游提前鎖定設備產(chǎn)能，使設備訂單增速遠超終端產(chǎn)值；景氣拐點時，未交付訂單率先被取消，設備商業(yè)績先于下游下滑，業(yè)績波動幅度亦大于下游。

大族數(shù)控2020年至2023年的業(yè)績演變可視為典型案例：2021年，全球PCB產(chǎn)值同比增長24.1%，公司營收大增84.62%；相反，2023年，全球PCB產(chǎn)值僅下降4.5%，公司營收卻大跌41.3%。

正是這種“先周期+高杠桿”的業(yè)績屬性，使市場對本輪周期的性質格外敏感。

浙商證券數(shù)據(jù)顯示，8家國內(nèi)PCB龍頭2025年前三季度資本開支達163億元，同比激增85%。市場的核心擔憂正在于此：當下業(yè)績越是高亢，越讓人懷疑這是否在透支未來數(shù)年的設備采購潛力。

時代商業(yè)研究院分析認為，本輪PCB景氣周期與2021年存在本質區(qū)別。

首先，本輪AI驅動的PCB增長彈性與續(xù)航力遠超以往。Prismark最新數(shù)據(jù)顯示，2025年服務器/存儲PCB市場將達159.75億美元，同比增速高達46.3%，且2025—2030年CAGR預計達17.2%，遠強于2022年即陷入停滯的消費電子周期。

關鍵變量在于2026年1.6T光模塊的放量。由于單通道速率翻倍至200G，PCB必須升級至M8級極低損耗材料，層數(shù)普遍攀升至20層以上。這種向超高密度與精細化的技術躍遷，使單板價值量有望達到800G時代的2—3倍。在“用量增加”與“單價倍增”的雙重驅動下，PCB市場的價值天花板被徹底打開。

其次，本輪增長邏輯已從“普漲”演變?yōu)椤靶阅転橥酢钡慕Y構性紅利。不同于上輪消費電子周期中傳統(tǒng)廠商盲目擴產(chǎn)導致的產(chǎn)能快速過剩，AI基建對高層數(shù)板與HDI板工藝提出了近乎苛刻的要求。技術迭代正在構筑天然的“護城河”：M8、M9等硬脆材料的導入，要求設備必須具備極高的冷加工能力；而34—50層的超高疊層，則將孔位精度與層間對位的難度放大了數(shù)倍。

這意味著制造端的競爭正加速向頭部供應商收斂，市場份額與設備訂單也將高度集中于掌握激光鉆孔等核心方案的龍頭設備商。

時代商業(yè)研究院認為，本輪PCB景氣周期在市場容量與技術壁壘上均與2021年有本質不同。盡管全行業(yè)增速在經(jīng)歷爆發(fā)后可能邊際放緩——據(jù)Prismark預測，2026年全球PCB產(chǎn)值增速將從15.8%收斂至12.5%，但在1.6T光模塊逐步放量和高端設備替代的結構性變局下，以大族數(shù)控為代表的高端設備商，其受益深度與確定性將遠超傳統(tǒng)設備廠商。

激光鉆孔迭代：十倍價差打開第二曲線

機械鉆孔業(yè)務的爆發(fā)讓大族數(shù)控站上風口，而新一代的激光鉆孔技術變革已箭在弦上。

從技術演進看，1.6T光模塊的規(guī)模化生產(chǎn)要求PCB微孔直徑向更小尺寸演進——傳統(tǒng)機械鉆孔在150微米孔徑以下便觸及物理極限，而1.6T等高密度光模塊的微孔需求已逼近甚至超越此界限。超快激光鉆孔憑借非接觸式冷加工可實現(xiàn)低至50—75微米的微孔加工，成為必經(jīng)的技術路徑。

大族數(shù)控在年報中表示，當前公司的產(chǎn)品體系已覆蓋機械鉆孔設備、CCD六軸獨立機械鉆孔設備、CO?激光鉆孔設備、UV激光鉆孔設備、新型激光鉆孔設備及復合激光鉆孔設備，是行業(yè)內(nèi)少數(shù)可針對AI算力PCB復雜結構需求提供成套設備的企業(yè)。

公司的研發(fā)投入印證了其“押寶”激光鉆孔設備的戰(zhàn)略意圖。2025年，公司投入研發(fā)費用4.58億元，同比增長71.47%，多個在研項目均指向激光鉆孔技術方向。

激光鉆孔設備之所以備受重視，除了適配1.6T光模塊的生產(chǎn)需要外，更在于其10倍于機械鉆孔設備的價格。

機械鉆孔設備中，國產(chǎn)中高端機型（含CCD背鉆等高附加值型號）單臺售價約60萬—70萬元人民幣，而超快激光鉆孔設備單臺售價約80萬美元（折合人民幣近600萬元）——二者價差近十倍。若激光鉆孔設備順利規(guī)模化交付，將直接拉動大族數(shù)控收入體量與盈利水平的雙重抬升，為公司打開第二增長曲線。

目前，激光鉆孔設備國產(chǎn)化率僅約10%，AI PCB激光鉆機市場此前被日本三菱主導。廣發(fā)證券認為，隨著三菱訂單供不應求、排期延長，國產(chǎn)廠商有望在核心客戶的激光鉆機供應上取得突破。

作為行業(yè)龍頭，大族數(shù)控若能率先突破超快激光鉆孔的技術壁壘并實現(xiàn)規(guī)?；桓?，其單臺設備價值量將從60萬元量級躍升至600萬元量級，推動估值邏輯從“機械鉆孔龍頭”的周期股框架切換為“精密激光平臺”的成長股框架。在1.6T光模塊時代，這一躍遷意味著公司將升級為行業(yè)稀缺的高端設備供應商，占據(jù)更高層級的生態(tài)位。

然而，從研發(fā)突破到規(guī)模放量之間仍有相當距離?；ㄆ煸?026年2月研報中將A股大族數(shù)控2025年、2026年的盈利預測分別上調18%、21%，目標價調高至160元，評級卻從“買入/高風險”下調至“中性”——其核心判斷是：機械鉆孔的故事已充分定價，股價能否再上臺階，取決于激光鉆孔的兌現(xiàn)節(jié)奏。

核心觀點：本輪AI驅動的PCB周期較上輪更強、景氣跨度更長，激光設備突破節(jié)奏將決定公司的新估值坐標

本輪AI驅動的PCB景氣周期，在規(guī)模體量與技術門檻上均顯著高于上輪消費電子周期，帶來了更持久的行業(yè)紅利。大族數(shù)控作為PCB機械鉆孔設備龍頭，正處于量價齊升的高景氣階段，深度受益。

與此同時，公司的“先周期”屬性已促使市場重新審視公司的估值錨點。在即將到來的1.6T光模塊時代，公司真正的估值躍遷的關鍵在于激光鉆孔設備的突破——從機械鉆孔60萬元級單臺價值量向激光鉆孔600萬元級的跨越，將推動其估值框架從周期股切換為成長股。激光設備的研發(fā)進度與規(guī)模化交付能力，才是決定公司能否打開第二增長曲線的核心變量。

（全文4094字）

免責聲明：本報告僅供時代商業(yè)研究院客戶使用。本公司不因接收人收到本報告而視其為客戶。本報告基于本公司認為可靠的、已公開的信息編制，但本公司對該等信息的準確性及完整性不作任何保證。本報告所載的意見、評估及預測僅反映報告發(fā)布當日的觀點和判斷。本公司不保證本報告所含信息保持在最新狀態(tài)。本公司對本報告所含信息可在不發(fā)出通知的情形下做出修改，投資者應當自行關注相應的更新或修改。本公司力求報告內(nèi)容客觀、公正，但本報告所載的觀點、結論和建議僅供參考，不構成所述證券的買賣出價或征價。該等觀點、建議并未考慮到個別投資者的具體投資目的、財務狀況以及特定需求，在任何時候均不構成對客戶私人投資建議。投資者應當充分考慮自身特定狀況，并完整理解和使用本報告內(nèi)容，不應視本報告為做出投資決策的唯一因素。對依據(jù)或者使用本報告所造成的一切后果，本公司及作者均不承擔任何法律責任。本公司及作者在自身所知情的范圍內(nèi)，與本報告所指的證券或投資標的不存在法律禁止的利害關系。在法律許可的情況下，本公司及其所屬關聯(lián)機構可能會持有報告中提到的公司所發(fā)行的證券頭寸并進行交易，也可能為之提供或者爭取提供投資銀行、財務顧問或者金融產(chǎn)品等相關服務。本報告版權僅為本公司所有。未經(jīng)本公司書面許可，任何機構或個人不得以翻版、復制、發(fā)表、引用或再次分發(fā)他人等任何形式侵犯本公司版權。如征得本公司同意進行引用、刊發(fā)的，需在允許的范圍內(nèi)使用，并注明出處為“時代商業(yè)研究院”，且不得對本報告進行任何有悖原意的引用、刪節(jié)和修改。本公司保留追究相關責任的權利。所有本報告中使用的商標、服務標記及標記均為本公司的商標、服務標記及標記。