快科技4月15日消息，根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新發(fā)布的Server產(chǎn)業(yè)研究，盡管2026年AI同步推升了通用型服務(wù)器與AI服務(wù)器需求，但供應(yīng)商優(yōu)先分配產(chǎn)能給利潤(rùn)更高的AI服務(wù)器，導(dǎo)致通用型服務(wù)器多項(xiàng)核心零部件交期明顯拉長(zhǎng)。

全年整體服務(wù)器出貨原本有望年增近20%，如今預(yù)估僅年增約13%，市場(chǎng)潛在購(gòu)買(mǎi)力難以完全釋放。

通用型服務(wù)器訂單需求雖穩(wěn)健，但原本已面臨PCB、CPU供應(yīng)吃緊的問(wèn)題，目前這兩項(xiàng)核心零部件的交期已拉長(zhǎng)至近一年。

此外，近期PMIC（電源管理芯片）、BMC（基板管理控制器）IC交期也同樣出現(xiàn)顯著延長(zhǎng)的情形。

由于AI服務(wù)器對(duì)電源密度的需求遠(yuǎn)高于通用型，且屬于供應(yīng)商優(yōu)先供貨的品項(xiàng)，八英寸晶圓BCD制程因此大幅偏向AI PMIC。

更為嚴(yán)峻的是，三星計(jì)劃關(guān)閉韓國(guó)S7八英寸晶圓廠(chǎng)，進(jìn)一步排擠通用型PMIC產(chǎn)能，交期因此將從21-26周延長(zhǎng)至35-40周。

BMC同樣主要采用成熟制程，晶圓代工廠(chǎng)考量產(chǎn)能有限，傾向先滿(mǎn)足利潤(rùn)更高、需求更急迫的AI專(zhuān)用芯片訂單，導(dǎo)致交期從過(guò)往的11-16周拉長(zhǎng)至21-26周。

AI服務(wù)器則是另一番景象。來(lái)自云端服務(wù)供應(yīng)商的強(qiáng)勁需求，將支撐2026年AI服務(wù)器出貨量年增約28%。

但考量Meta、AWS等業(yè)者自研芯片調(diào)校耗時(shí)，存在出貨延遲的風(fēng)險(xiǎn)。