全球智能手機市場今年第一季度出貨量錄得2023年以來首次同比下滑，存儲芯片供應(yīng)緊缺與伊朗戰(zhàn)事持續(xù)推高生產(chǎn)及物流成本，行業(yè)復(fù)蘇前景蒙上陰影。

據(jù)市場研究機構(gòu)IDC，今年一季度全球智能手機出貨量同比下降4.1%。蘋果與三星是前五大品牌中僅有的兩家實現(xiàn)增長的廠商，出貨量各自增逾3%；華為與榮耀同期亦實現(xiàn)出貨增長，小米、Oppo等品牌出貨量有所下降。

IDC分析師Nabila Popal領(lǐng)銜的研究團隊警告，一季度疲軟或僅是2026年全年壓力的"溫和預(yù)兆"。在部分新興市場，手機終端售價已上漲40%至50%，顯著抑制消費需求，而存儲芯片短缺預(yù)計將延續(xù)至2027年下半年，意味著成本壓力短期內(nèi)難以消退。

另一機構(gòu)Counterpoint Research上周公布的獨立數(shù)據(jù)同樣印證了這一下行趨勢——其統(tǒng)計口徑下一季度全球出貨量跌幅達6%，兩家機構(gòu)均將存儲成本飆升列為出貨下滑的首要原因。

成本全面上升，廠商收縮應(yīng)對

憑借各約占全球出貨量五分之一的規(guī)模優(yōu)勢，蘋果與三星在鎖定長期供貨協(xié)議、消化成本上漲方面明顯優(yōu)于競爭對手，IDC指出。

蘋果在中國市場表現(xiàn)尤為亮眼，iPhone 17系列帶動其在這一全球最大智能手機市場的出貨量同比增長30%。華為與榮耀同期亦實現(xiàn)出貨增長，榮耀受益于海外市場擴張，出貨量同比提升24%，IDC數(shù)據(jù)顯示。Counterpoint Research則將蘋果的市場份額排名置于三星之前。

在存儲芯片成本大幅攀升之外，中東沖突進一步推高了全球航運成本，手機品牌商正面臨供應(yīng)鏈多個環(huán)節(jié)的同步漲價壓力。IDC的Nabila Popal指出，存儲芯片短缺預(yù)計持續(xù)至2027年下半年，所有廠商均須重新調(diào)整產(chǎn)品線布局以適應(yīng)長期高成本環(huán)境。

面對多重壓力，品牌商正調(diào)整支出策略，具體舉措包括下調(diào)部分機型的硬件規(guī)格、削減營銷投入，以及壓縮對渠道分銷商的支持力度。IDC認為，這些舉措雖有助于控制開支，但同時也限制了市場增長空間。IDC分析師預(yù)計，隨著上述不利因素延續(xù)，2026年全球智能手機市場將持續(xù)承壓，一季度的下滑或僅是更深層調(diào)整周期的起點。