小米 MIX 系列正統(tǒng)旗艦回歸，MIX5 外圍爆料全匯總，玄戒 O2 自研芯片、9000mAh 巨量電池、120W 快充、3D 屏下結(jié)構(gòu)光、磁吸鏡頭模組、2K 6.8 英寸無(wú)孔屏，配置拉滿，堪稱小米十年技術(shù)集大成之作。

核心性能全球首發(fā)小米玄戒 O2 芯片，臺(tái)積電 3nm N3P 工藝，220 億晶體管，全大核架構(gòu)，性能超越驍龍 8 Gen4，AI 算力大幅提升，配合澎湃 OS 深度優(yōu)化，流暢度、功耗控制達(dá)到新高度，游戲、AI、多任務(wù)全能滿幀。

屏幕實(shí)現(xiàn)真全面屏終極形態(tài)，6.8 英寸 2K+ LTPO OLED，無(wú)挖孔、無(wú)劉海、無(wú)靈動(dòng)島，3D 屏下結(jié)構(gòu)光完全隱藏，支持 Face ID 級(jí)別安全解鎖，顯示效果完整震撼，屏占比接近 98%，視覺效果無(wú)敵。

續(xù)航顛覆行業(yè)，9000mAh 超大電池 + 120W 有線快充 + 50W 無(wú)線，重度使用一天一充，徹底告別續(xù)航焦慮。120W 快充半小時(shí)充滿，支持邊玩邊充，不發(fā)熱不降速，續(xù)航與快充完美平衡。

影像創(chuàng)新采用磁吸鏡頭模組，可更換不同規(guī)格鏡頭，主攝、長(zhǎng)焦、微距自由切換，可玩性拉滿。傳感器規(guī)格升級(jí)，感光能力更強(qiáng)，夜景、抓拍、人像全面提升，配合小米影像算法，拍照實(shí)力頂級(jí)。

防護(hù)達(dá)到IP68 頂級(jí)防水防塵，機(jī)身采用陶瓷材質(zhì)，質(zhì)感高級(jí)、散熱優(yōu)秀、耐用性強(qiáng)。細(xì)節(jié)配備雙揚(yáng)聲器、X 軸馬達(dá)、紅外、NFC，功能全覆蓋，無(wú)任何湊數(shù)配置。

小米MIX 5的定位是頂級(jí)旗艦，旨在打破常規(guī)、實(shí)現(xiàn)全面創(chuàng)新，預(yù)計(jì)將于2026年第三季度發(fā)布，起售價(jià)或?yàn)?999元。對(duì)于追求極致全面屏、超強(qiáng)續(xù)航和頂級(jí)性能的用戶而言，這無(wú)疑是年度最值得期待的安卓機(jī)皇。

它承載著小米對(duì)“探索未來形態(tài)”的終極想象。正面是一塊6.8英寸的2K+無(wú)孔真全面屏，通過先進(jìn)的屏下攝像頭與屏下3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)，徹底消除了挖孔與劉海，實(shí)現(xiàn)了純粹的視覺沉浸感，同時(shí)保障了金融級(jí)的支付安全。

性能方面，MIX 5有望首發(fā)小米自研的玄戒O2芯片，采用臺(tái)積電3nm工藝，并可能提供驍龍旗艦雙版本，滿足不同用戶的需求。續(xù)航上，9000mAh的超大容量電池搭配120W有線與50W無(wú)線快充，將徹底終結(jié)用戶的電量焦慮。

影像系統(tǒng)更是顛覆性創(chuàng)新，全球首發(fā)的磁吸模塊化鏡頭，采用M4/3大底傳感器，通過光通信技術(shù)實(shí)現(xiàn)無(wú)損畫質(zhì)傳輸，讓手機(jī)擁有媲美專業(yè)相機(jī)的影像能力。MIX 5不僅是一款手機(jī)，更是小米技術(shù)實(shí)力的集大成者。