“2026半導體產業發展趨勢大會”成功舉辦！

2026年4月10日，“2026半導體產業發展趨勢大會暨2025年度（第十八屆）華強電子網優質供應商&電子元器件行業優秀國產品牌頒獎盛典”在深圳華僑城洲際大酒店成功舉辦！

本次大會由華強電子網主辦，中國半導體行業協會分立器件分會、中國半導體行業協會 MEMS 分會、國家集成電路設計深圳產業化基地、中國物流與采購聯合會電子產業供應鏈分會、江蘇省半導體行業協會、蘇州市集成電路行業協會、深圳市半導體行業協會、深圳市電子商會、深圳市智慧安防商會、橫琴半導體行業協會、南方科技大學深港微電子學院、華強電子世界、麥姆斯咨詢、深圳華強科創廣場、IICIE國際集成電路創新博覽會等單位支持。

大會現場

大會以“智創無界·芯向未來”為主題，設置一場千人主論壇、兩場同期分論壇——“AI賦能消費電子創新論壇”與“2026 RISC-V生態+應用拓展論壇”，匯聚政府機構、行業協會、科研院所及產業鏈上下游企業代表上千人，35位行業領袖與技術專家登臺分享，圍繞新時代半導體產業的技術變革、生態協同與市場機遇展開深度對話。

本次大會線上線下聯動傳播，10余家行業媒體與知名KOL同步直播，主論壇直播及照片直播累計觀看量突破12萬+人次，實現跨平臺、全方位覆蓋，為半導體產業鏈上下游搭建起高效交流與協同合作的平臺。

表彰優秀企業，樹立行業標桿——大會當晚，“2025年度（第十八屆）華強電子網優質供應商&電子元器件行業優秀國產品牌頒獎盛典”隆重舉行，為年度獲獎企業頒獎。企業高層薈聚一堂，共同見證榮耀高光時刻。

趨勢前瞻·技術論道，產業鏈協同共啟新程

“2026半導體產業發展趨勢大會”匯聚賽迪顧問、全志科技、晶存科技、沐曦集成電路、瑞薩電子、億境、安富利、華強電子產業研究所等企業和機構，圍繞產業宏觀趨勢、AI穿戴、存儲新周期、國產GPU、端側AI、渠道賦能、元器件發展等熱點議題，帶來一場思想與技術的盛宴。

大會伊始，國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟（A 類）副理事長兼咨詢委副主任/中國半導體行業協會集成電路分會特聘副理事長兼咨詢委主任于燮康先生在致辭中指出，2025年世界半導體產業產品營收額7722.4億美元，其中集成電路產品營收額6778.5億美元，增長25.6%；中國產業銷售收入超1.7萬億元，增長20.2%。他強調，AI與算力正成為產業發展核心驅動力，中國已是全球最大成熟制程芯片生產國，Chiplet與異質集成封裝技術迎來戰略機遇。業界應以創新引領、協同突破，共筑產業新天地。

·國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟（A 類） 副理事長兼咨詢委副主任 / 中國半導體行業協會集成電路分會 特聘副理事長兼咨詢委主任 于燮康

華強集團總裁張澤宏先生代表主辦方致辭，他表示，過去一年全球半導體市場規模邁過7000億美元大關，AI正從“加速器”變為產業底層的“操作系統”。從新能源汽車到工業自動化，從AI服務器到可穿戴設備，應用需求的多元化正加速技術路線迭代。他強調，創新永遠是穿越周期的唯一路徑，開放協作是產業生態的本質需求，應用牽引是技術落地的最終檢驗。華強電子網將繼續做好連接者與賦能者，助力產業生態建設。

·華強集團 總裁 張澤宏

賽迪顧問集成電路研究中心副主任楊俊剛先生帶來《集成電路市場分析與趨勢展望》演講，他指出，隨著ChatGPT、DeepSeek、OpenClaw等大模型和AI智能體不斷涌現，云服務商加大AI基礎設施投資，存儲芯片進入“超級周期”。2025年全球半導體市場規模達7956億美元，同比增長26.2%，預計2026年將突破萬億美元。美國市場受AI基建拉動，2025年增長31.4%，穩居全球第一。存儲器和邏輯芯片增速最快，分立器件成為唯一下滑品類。

中國市場需求正轉向AI、HPC及汽車等高端應用驅動，2024年市場規模達26072.9億元，預計2026年突破30000億元。近十年中國產業年均復合增速超17%，是同期全球增速的3倍以上，設計業和制造業占比超75%。中國晶圓制造產能自2022年保持全球第一，預計到2028年新建/擴產Fab數量接近全球一半；先進封裝占比不斷提升，CPO將迎來快速發展期。2025年中國集成電路出口首次突破2000億美元。展望“十五五”，集成電路列為六大新興支柱產業之首，AI與未來產業將帶來新機遇，業界需關注供需變化與國際競爭。

·賽迪顧問集成電路研究中心 副主任 楊俊剛

珠海全志科技股份有限公司智慧視頻事業部副總經理陳智翔先生分享《全志芯動力，共創AI穿戴新時代》，他指出，2025年全球AI眼鏡銷量超500-600萬臺，實現翻倍增長，AI穿戴眼鏡元年之后市場與技術實現雙突破。全志科技已推出多代視覺全集成芯片，第一代芯片全面量產超180萬臺，產品涵蓋太陽鏡、日常佩戴鏡、時尚運動鏡、microLED光波導眼鏡等形態。第二代芯片即將于2026年4月量產，支持最大24M拍攝、4K視頻、雙頻WIFI6，慧眼出圖小于100ms。第三代芯片正在研發中，預計2026年底亮相。全志正以芯片及方案的持續迭代，助力穿戴視覺深耕下一個千萬級銷量硬件。

·珠海全志科技股份有限公司 智慧視頻事業部副總經理 陳智翔

深圳市晶存科技股份有限公司副總經理栗振慶先生探討《AI驅動的存儲產業新時代》，他表示，AI正從訓練走向推理、從云端走向終端，推動存儲需求由“容量擴張”升級為“容量、帶寬、時延、能效與可靠性”的綜合競爭。存儲正從“基礎配套”走向“影響系統能力與應用體驗的關鍵環節”。晶存科技重點關注面向智能終端的高性能、輕薄化與高集成度存儲機會，AI手機、AI可穿戴、機器人、工業智能等新場景對存儲提出更高適配要求。

·深圳市晶存科技股份有限公司 副總經理 栗振慶

沐曦集成電路（上海）股份有限公司高級副總裁孫國梁發表《國產GPU的全場景AI算力實踐》主題演講。他表示，沐曦股份專注于全棧高性能GPU芯片及計算平臺的自主研發。產品采用全棧自研GPU架構，全面兼容國際主流軟件生態，在單卡性能、互連通信、集群效能及軟件生態等核心領域建立了深厚的技術積累。目前，公司產品已在金融、醫療健康、能源、教科研、交通、大文娛等領域實現規模化應用，并持續推進開源開放的人工智能生態建設，賦能開發者創新。

·沐曦集成電路（上海）股份有限公司 高級副總裁 孫國梁

瑞薩電子資深技術專家凌滔先生以《無處不在的高效端側AI，釋放終端潛能》為題，展示了端側AI的廣闊應用前景。他重點介紹了瑞薩新一代RA8P1 MCU，采用最高可達1GHz Arm Cortex-M85內核與250MHz Arm Cortex-M33內核，集成Ethos-U55 NPU（256 GOPS@500MHz），在特定的AI推理任務中，可實現與CPU內核相比19-20倍的AI性能提升。該芯片支持語音、視覺、實時分析等邊緣AI應用，已在人形檢測、電機故障檢測、駕駛員行為監控、道路交通監察等場景完成驗證并展開應用探索。瑞薩提供開放的軟件生態系統與RUHMI AI編譯器，助力開發者快速部署端側AI應用。

·瑞薩電子 資深技術專家 凌滔

深圳市億境虛擬現實技術有限公司產品負責人李茂先生分享《AI浪潮下穿戴終端創新應用發展趨勢解析》。他指出，AI與穿戴終端深度融合，推動設備從單點工具向“隨身AI伙伴”升級。當前AI穿戴產品多為隨手拍、健康監測等單點功能，用戶粘性弱。AI穿戴終局將圍繞“感知中樞+主動記憶”雙線融合，2026-2027年將迎來剛需化關鍵窗口期。

億境虛擬以產業賦能者定位，提供概念設計到量產交付全鏈路方案，采用端云協同AI架構，兼顧低耗交互與強算力擴展。公司已形成：AI音頻眼鏡、拍攝眼鏡、全功能AR眼鏡等完整產品矩陣，可快速拓展至：AI吊墜、戒指等形態，聚焦垂直場景，以“專用硬件+定制Agent”構建差異化壁壘。

·深圳市億境虛擬現實技術有限公司 產品負責人 李茂

安富利電子(上海)有限公司市場總監張蔚先生帶來《渠道賦能：安富利全鏈路支撐業務本地化發展》演講，他解析了國際分銷巨頭如何通過全鏈路服務助力中國企業落地創新。安富利在全球擁有13個物流中心、7個設計中心，提供從研發設計、生產到物流的完整服務。在全球化與本地化并重的今天，高效的渠道賦能是產業鏈協同不可或缺的一環。安富利中國區已與眾多本土半導體廠商建立合作，覆蓋存儲、MCU、模擬器件、分立及功率、無線模塊等領域，助力國產芯片走向全球市場。

·安富利電子(上海)有限公司 市場總監 張蔚

華強電子產業研究所副所長徐雅群女士以《從平臺視角看2026電子元器件行業發展》為題，基于平臺大數據指出，2026年全球經濟形勢充滿變數，貿易增長放緩、高不確定性是當前電子元器件行業面臨的核心外部挑戰。半導體產業正站在AI驅動的新一輪增長周期起點，AI需求持續強勁是今年行業發展的確定主線。現階段AI發展帶來的需求變化主要為投資拉動，對元器件行業的影響結構分化，目前主要帶動了“算-存-運”相關元器件快速發展，頭部和AI相關企業“贏家通吃”格局加速形成。AI正加速向端側和邊緣側滲透，AI創新硬件爆發，行業邁入“春秋戰國”時代。

根據研究所《電子元器件分銷產業生態白皮書》，她分享了2026年電子元器件行業的八大核心機遇：國產算力芯片規模化商用、端側AI SoC增長、AI重塑存儲超級周期、光模塊需求高速增長、L3智駕帶動車載元器件、AI眼鏡迎規模化拐點、AI玩具新風口、智能機器人從0到1突破。她強調，電子元器件分銷商貿易商具有穩定供應鏈、拓展應用場景和客戶資源的核心價值，是AI產業鏈中不可或缺的關鍵環節。面對復雜的外部環境，她建議企業應“穩”中求進，擁抱AI輕智能，重視本土市場，于變局中開新局。

·華強電子產業研究所 副所長 徐雅群

AI正在重塑半導體產業鏈的每一個環節，從設計、制造到分銷、應用，單點突破已不足以應對挑戰，系統級協同創新成為制勝關鍵。在中物聯電子產業供應鏈分會秘書長潘海洪先生的主持下，中國移動成都產業研究院低空產品總監劉東先生、深圳市晶存科技股份有限公司副總經理栗振慶先生、深圳華強半導體集團BD事業部副總經理俞宏達先生、深圳市美隆電子有限公司創始人/董事長陳海升先生、阿里云智能集團公共云事業部解決方案總監林培森先生五位產業鏈各環節代表，圍繞“AI時代半導體產業鏈協同”展開探討。

潘秘書長開場提出，AI代表第四次工業革命，深刻影響個人與企業發展，Deepseek和OpenCLow分別推動了AI算力與應用普及。中國移動成都產業研究院低空產品總監劉東先生結合低空經濟領域指出，低空經濟對端側算力、通信要求高，需小體積、低功耗芯片。供應鏈要國產化與安全并重，注重可追溯性。深圳市晶存科技股份有限公司副總經理栗振慶先生認為AI既帶來了新增長，也對產業鏈協同、交付韌性和系統能力提出了更高要求。

深圳華強半導體集團BD事業部副總經理俞宏達先生分享，工業設備算力品質升級，產業應從國產替代轉向創新。AI大模型將半導體產業鏈從“線性分工”走向了“系統協同”。也需用AI預測產業趨勢并關注地緣政治。未來有更多AI+端側的應用，將有更多新產品應用和新品牌的出現。深圳市美隆電子有限公司創始人/董事長陳海升先生結合自身經驗提出，應用端需高效傳遞新材料新技術，主動擁抱AI，深入客戶解決安全顧慮，探索技術服務與AI轉化路徑。阿里云智能集團公共云事業部解決方案總監林培森先生認為，消費電子向AI原生智能體演進，軟硬一體，交互從被動響應轉為主動感知。未來需全棧全鏈條發展，保持差異化領先。

榮耀加冕·群星閃耀，年度芯力量共筑新篇章

“2025年度（第十八屆）華強電子網優質供應商&電子元器件行業優秀國產品牌頒獎盛典”于當晚隆重舉行。本屆評選歷經企業提名、公眾投票、專家評審三大階段，累計吸引65.68萬人次參與，最終評選出“電子元器件行業優秀國產品牌企業”、“華強電子網優秀國產品牌企業”、“華強電子網優質供應商”、“華強電子網品牌渠道商” 以及“電子元器件行業國產品牌創新成長企業”五大獎項。

深圳市半導體行業協會咨詢委員會周生明主任發表致辭，表達了對活動的關注與認可。全球半導體產業正經歷技術迭代與格局重構，AI作為核心驅動力，正深刻變革生產力。深圳半導體產業依托完善的生態體系實現跨越式發展。面對全球供應鏈重塑，業界應把握AI、數字基建等機遇，以科技創新為引擎，共促產業高質量發展。

·深圳市半導體行業協會咨詢委員會 周生明主任

深圳華強實業股份有限公司總裁陳輝軍先生代表主辦方致辭，過去一年電子元器件行業在深度調整中走出不平凡的曲線，AI從技術概念全面滲透至終端應用，先進封裝、硅光子等新范式加速重構產業格局。中國電子元器件行業展現出強勁韌性，成熟制程產能利用率持續領跑，汽車芯片、功率半導體、AI算力芯片等細分領域國產化進程顯著提速。

在這樣的產業背景下，2025年12月，華強電子網正式啟動了第十八屆華強電子網優質供應商&電子元器件行業優秀國產品牌評選活動。作為行業內最具公信力和影響力的評選之一，活動歷經企業提名、公眾投票、專家評審三大環節，最終評選出了年度五大“芯”榮譽，持續為行業輸送優質企業，共同打造更具韌性、更富活力的產業生態。

·深圳華強實業股份有限公司 總裁 陳輝軍

頒獎盛典現場，獲獎企業代表依次登臺，接過象征榮譽的獎杯，迎來屬于自己的榮耀時刻。祝賀所有獲獎企業！獲獎榜單→http://hqew.cn/2K2llS

2025年度電子元器件行業優秀國產品牌企業（一）

2025年度電子元器件行業優秀國產品牌企業（二）

2025年度華強電子網優秀國產品牌企業（一）

2025年度華強電子網優秀國產品牌企業（二）

2025年度華強電子網優質供應商（一）

2025年度華強電子網優質供應商（二）

2025年度華強電子網品牌渠道商（一）

2025年度華強電子網品牌渠道商（二）

2025年度華強電子網品牌渠道商（三）

2025年度華強電子網品牌渠道商（四）

2025年度華強電子網品牌渠道商（五）

2025年度電子元器件行業國產品牌創新成長企業（一）

2025年度電子元器件行業國產品牌創新成長企業（二）

至此，“2026半導體產業發展趨勢大會暨2025年度（第十八屆）華強電子網優質供應商&電子元器件行業優秀國產品牌頒獎盛典”圓滿結束！電子行業的未來，由每一位奮斗者親手書寫。站在新的起點，讓我們以創新點燃引擎，以品質鑄就豐碑，攜手并肩，共創更加輝煌的明天。

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