英偉達重注40億搞CPO，光模塊要涼？別慌，真相恰恰相反

2026年GTC大會，黃仁勛又扔了一顆核彈。 全球首款CPO（共封裝光學）交換機Spectrum-X正式投產(chǎn)，光子元件直接跟芯片焊在一起。他還畫了張路線圖：2027年Vera Rubin Ultra上銅纜+CPO混合方案，2028年Feynman架構(gòu)全面切換至CPO。 更狠的是，發(fā)布會前英偉達剛砸了40億美元，入股Coherent和Lumentum兩家光通信巨頭，采購承諾直接簽到2030年。華爾街戲稱：“這是CPO果園還沒結(jié)果，就先包下整座果園。”

消息一出，市場炸了。很多人第一反應：可插拔光模塊是不是要完蛋了？ 那些靠賣光模塊賺得盆滿缽滿的公司，明天還活不活得下去？

但另一邊，數(shù)據(jù)卻唱著反調(diào)。

中際旭創(chuàng)2026年訂單約300億，排期排到了2027年二季度；新易盛訂單約320億，直接排到2028年。LightCounting測算，AI集群用光器件市場2025年已經(jīng)干到165億美元，2026年預計沖到260億，年增速60%。

一邊是英偉達全力押注CPO，一邊是光模塊產(chǎn)能搶都搶不到。這兩個看似矛盾的趨勢，到底哪個才是真相？別急著下結(jié)論，我們從三個維度一層層扒開看。 一、技術路線根本不是“你死我活”

很多人把CPO和傳統(tǒng)光模塊想象成智能手機干掉功能機那種替代關系。這是最大的誤解。

真實的技術演進是一條漸進的長路：可插拔 → NPO → CPO → OIO，每一步都不是突然斷代。

• 可插拔光模塊：目前絕對主力。光引擎和交換芯片分離，插在前面板，壞了直接拔下來換新的。技術成熟、生態(tài)開放、誰都能做。800G及以下速率，它說了算。
• NPO（近封裝光學） ：過渡方案。光引擎放在PCB上，用插座連接，能拔插，但離芯片更近。云廠商尤其喜歡，因為開放，不用被英偉達或博通一家鎖死。2026-2027年會快速部署。
• CPO：真正的主角。光引擎和交換芯片/XPU封裝在一起，電信號從厘米級縮到毫米級，DSP都可以省掉。功耗斷崖式下降：傳統(tǒng)800G模塊約16W，CPO只要4-5W，省電70%。帶寬密度能做到10Tbps/mm，是傳統(tǒng)SerDes的25倍。2026年是CPO規(guī)模商用的元年，英偉達、博通、臺積電全部入場。
• OIO（光學I/O） ：終極形態(tài)。光信號直接從芯片內(nèi)部輸出，徹底干掉電光轉(zhuǎn)換瓶頸。但還在實驗室階段，產(chǎn)業(yè)化時間表遙遙無期。

注意一個關鍵點：這些技術不是互相替代，而是分層共存。

柜內(nèi)（Scale-up）的超短距離互聯(lián)，CPO會是主導；柜外（Scale-out）幾公里級別的互聯(lián)，可插拔光模塊在未來很多年依然是主流。為什么？因為可插拔模塊便宜、好修、供應鏈成熟，云服務商不可能為了追求那點功耗優(yōu)勢，把自己綁死在一家供應商的封閉方案上。

LightCounting的預測也印證了這一點：到2029年，800G端口的CPO滲透率只有2.9%，1.6T端口CPO滲透率9.5%，只有在3.2T這種超高速端口，CPO滲透率才會沖到50.6%。換句話說，中低速率還是可插拔的天下，只有最前沿的極高速場景才是CPO的主場。

[給力]所以，CPO不是來“殺死”光模塊的，而是來“接管”一部分特定場景的。

二、市場需求不但沒萎縮，反而在爆炸

?[贊]再來看看訂單和產(chǎn)能。

中際旭創(chuàng)，全球800G光模塊市占率第一，2026年訂單約300億，生產(chǎn)計劃排到2027年二季度。1.6T CPO模塊的訂單也很充足。

新易盛，訂單約320億，排期到2028年，海外訂單占比超過94%，亞馬遜、Meta、英偉達都是它的客戶。

天孚通信，CPO光引擎市占率超60%，訂單約75億，排期到2027年一季度。

這些數(shù)據(jù)說明什么？傳統(tǒng)可插拔光模塊現(xiàn)在不是沒人要，而是嚴重供不應求。

為什么？因為AI數(shù)據(jù)中心的建設正在瘋狂吞噬帶寬。訓練一個萬億參數(shù)的大模型，需要的互聯(lián)帶寬是上一代模型的幾十倍。而這些需求，現(xiàn)階段主要靠可插拔光模塊來滿足。800G、1.6T的產(chǎn)品剛進入放量期，2026年800G光模塊需求量預計上看4000萬只，1.6T也要突破2000萬只。

更重要的是，英偉達自己也沒打算拋棄可插拔。

看看那40億美元的投資——如果CPO明天就能全面取代光模塊，英偉達干嘛還要花40億去綁定Coherent和Lumentum的1.6T光收發(fā)器和硅光子產(chǎn)能？而且采購承諾直接簽到2030年。這恰恰說明，即便是英偉達，也認為可插拔光模塊在未來5年內(nèi)是不可或缺的戰(zhàn)略資源。

黃仁勛在GTC上明確說了：銅纜、光纖、CPO三線并行。Blackwell現(xiàn)在用銅纜NVLink72，即將推出的NVLink144用光學方案升級，再下一代Feynman才推進CPO。這不是替代，而是根據(jù)不同距離、不同功耗要求，選擇最合適的技術。

三、未來的光模塊產(chǎn)業(yè)，會變成什么樣？

三個關鍵詞：高速化、集成化、分層化。

高速化：光模塊的代際迭代正在加速。400G（2020）→800G（2023）→1.6T/3.2T CPO（2026），每3-4年一個大換代。AI算力需求倒逼帶寬升級，這個節(jié)奏短期內(nèi)不會放慢。

集成化：產(chǎn)業(yè)鏈正在從“模塊化采購”向“垂直整合+開放生態(tài)并行”演變。英偉達入股Coherent、Lumentum，博通綁定臺積電COUPE平臺，頭部光模塊廠商（中際旭創(chuàng)、新易盛、天孚通信）在CPO領域的良率已經(jīng)超過90%。這意味著，具備底層光芯片能力、先進封裝能力和大客戶關系的龍頭企業(yè)，會拿走最大的那塊蛋糕。只會做低端封裝組裝的玩家，日子會越來越難。

分層化：不同場景用不同技術。柜內(nèi)超短距，CPO主導；柜間中長距，可插拔模塊主導；超短距低成本場景，銅纜繼續(xù)存在。沒有一種技術能通吃一切。

另外，供給瓶頸正在緩解，但結(jié)構(gòu)性緊張還會持續(xù)。光芯片、DSP、PIC這些環(huán)節(jié)，2025-2026年都缺貨，LightCounting預計2026年中會有所緩解，但前提是云廠商的資本支出不突然崩盤。目前來看，2026-2027年景氣度依然高企，之后可能會進入溫和增長階段。

結(jié)論：光模塊沒死，反而迎來了史上最大機遇

回到最初的問題：CPO真的要終結(jié)光模塊了嗎？

答案是：完全相反。

CPO的出現(xiàn)，不是在壓縮光模塊的市場，而是在打開新的增長空間。傳統(tǒng)可插拔光模塊的需求不但沒有消失，反而因為AI算力的爆發(fā)，訂單排到了2028年。CPO則開辟了柜內(nèi)超短距互聯(lián)的新戰(zhàn)場，這是以前銅纜和電信號夠不到的地方。

兩種技術并行發(fā)展，各自占據(jù)適合自己的生態(tài)位。而整個光互聯(lián)的總盤子，正在以每年60%的速度膨脹。

真正應該擔心的，不是“光模塊有沒有未來”，而是“你能不能跟上這輪技術升級的步伐”。那些還在死守低端產(chǎn)能、沒有硅光技術、沒有CPO布局、沒有大客戶綁定的公司，確實會被淘汰。但頭部玩家——中際旭創(chuàng)、新易盛、天孚通信，以及被英偉達重金押注的Coherent和Lumentum——正在迎來歷史上最大的一波紅利。

英偉達的40億美元，不是光模塊的喪鐘，而是整個光互聯(lián)時代的加倉信號。