01破冰與定調——功率半導體“第一股”誕生
4月10日,賽英電子正式敲鐘登陸北京證券交易所。這聲鑼響,不僅宣告了北交所功率半導體板塊“從 0到 1"的破冰,更向市場釋放了一個重磅信號——中國底層硬科技的“輸血大動脈”已然全線貫通。
在國產替代步入深水區的當下,這一聲鑼響具有強烈的風向標意義:
搶占“估值錨”: 賽英電子的上市,讓深諳半導體周期與底層硬科技邏輯的機構資金正式規模化進入北交所。它為全中國成百上千家功率半導體小巨人企業建立了一個清晰的、極具參考價值的估值參照系,市場將借此重新審視中小半導體小巨人企業的成長溢價。
半導體“小巨人”與北交所的天作之合: 賽英電子身上的國家級專精特新“小巨人”標簽,印證了北交所作為“服務創新型中小企業主陣地”的戰略定位。也向市場宣告:北交所已成為中國半導體“隱形冠軍”走向公眾市場的首選主場。
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圖/源自百度百科
02連點成面:從功率半導體“第一股”到“滿天星”生態
一枝獨秀不是春,賽英電子跑通的不僅是自己的IPO,更是為整個產業鏈上下游打通了一套“技術突破-資本加持-產能躍升”的正向循環。
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圖/源自包圖網
打通資本“輸血”的快車道: 功率半導體是一個典型的“長坡厚雪”賽道,研發和工規、車規級驗證周期極長,對資金的渴求度極高,很多初創團隊往往困于現金流枯竭。賽英電子成功跑通北交所上市全流程,意味著一條專門為硬科技半導體小巨人量身定制、高效便捷的直接融資通道已全面貫通。
資本與產業的同頻共振: 二級市場的“第一股”示范效應將迅速溯源并傳導至一級市場。這將極大提振早期投資人的信心,帶動更多PE/VC將目光和彈藥投向那些深耕底層的功率半導體企業。
03資本落地:半導體小巨人拿到錢后打哪仗?
對于賽英電子等功率半導體小巨人而言,融資通道的貫通意味著他們有充足的彈藥,去抓住以下幾個產業機遇:
(1)熬過“車規級/工規級”驗證的漫長潛伏期
打入新能源汽車和高端工業控制的供應鏈是功率半導體企業的目標,但“車規級”驗證周期動輒長達1到2年,期間需要經歷無數次嚴苛的可靠性測試,且無法產生任何收入。
北交所的資金注入,為半導體小巨人們提供了在零收入的驗證期內維持高強度的研發投入的底氣,最終拿到核心客戶的“入場券”。
(2)搶占第三代半導體的產能身位
當前的功率半導體正處于從硅基向碳化硅、氮化鎵躍遷的關鍵窗口期。然而,第三代半導體的長晶爐、外延設備昂貴,產線建設是極其典型的“重資產”游戲。
借助上市融資,半導體小巨人們可以提前鎖定核心設備的采購,甚至向上游延伸綁定碳化硅襯底資源,在下一代技術的產能釋放上搶占先機,避免在未來的價格戰中被動挨打。
(3)從“分立器件”向“定制化模組”的利潤躍遷
在激烈的市場競爭中,僅提供單一的IGBT或MOSFET分立器件(單管),很容易陷入低價內卷。如今,終端客戶(如AI服務器電源、新能源車企)越來越傾向于采購集成度高、散熱性能好的功率模組。
有了資本加持,半導體小巨人們可以大舉自建高端封裝測試產線,為特定大客戶提供“定制化電源管理及功率模塊解決方案”,從而大幅提升產品的附加值和毛利率。
04結語:功率半導體的未來
賽英電子邁出的一小步,是中國功率半導體產業在資本市場邁出的一大步。
而資本的終局,終歸要回到產業落地的澎湃動力中。在智能制造與新能源技術的雙重驅動下,電機驅動及其控制系統正是功率半導體最核心、最具爆發力的應用腹地。
為打通半導體底層技術與終端應用的市場壁壘,由Big-Bit商務網主辦、《半導體器件應用網》雜志承辦的2026’中國電機智造與創新應用暨電機產業鏈交流會(華東)將于2026年5月29日在杭州隆重舉行。
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本次交流會以“革新驅動 靈巧智控”為核心主題,直擊當前行業最關注的電機驅動、伺服電機智能控制及機器人技術創新等熱點。
屆時,我們將邀請多位功率半導體小巨人與終端智造巨頭同頻共振,共探“資本+技術”驅動下的智造新藍海。
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