阿里云張北數據中心采用液冷技術后PUE降至1.08,年節電超2億度,但某頭部服務器廠商透露,其GB300芯片液冷方案樣件合格率95%,量產良品率卻驟降至60%以下。
憑借四五十年積淀的焊接工藝,先進的微通道技術,以及持續的材料創新能力,銀輪股份(002126.SZ)液冷業務已經進入爆發前夜,被國內多家服務器廠商“天天追訂產品”。
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版本迭代:芯片賽道從“屬性堆疊”到“技能釋放”,液冷成最優方案
2026年,被銀輪股份定義為“液冷產品大批供貨的元年”,這一判斷的背后,是芯片行業版本迭代帶來的底層邏輯變革:
如同游戲角色從單純的“屬性堆疊”,轉向追求“技能滿額釋放”,芯片行業也從拼0.5納米、1納米的制程尺寸,轉向關注單位面積內的算力釋放效率。
“從底層邏輯來說,芯片拼0.5納米也好,一納米也好,其實沒多大的意義”,銀輪股份數字與能源事業部副總經理季敏洋直言,“在單位面積內如何把商業價值最大化,讓理論算力全部釋放,才是關鍵”。
數據顯示,數據中心消耗的電力中,超過40%用于熱管理,而隨著芯片堆疊層數突破9層、運行溫度逼近300℃,傳統冷卻方案已淪為算力爆發的“絆腳石”。
谷歌、英偉達等科技巨頭早已意識到這一點——馬斯克展示的AI模塊重點突出散熱能力,英偉達黃仁勛更是將熱管理模塊作為核心競爭力之一,將液冷技術從“可選裝備”變成“最優方案”。
銀輪股份精準捕捉趨勢,解鎖AI液冷第二技能,開啟維克托式的技術進化之路。
技能專精:焊接+微通道雙天賦點滿,構筑“技術防御塔”
銀輪股份在AI液冷領域的優勢,源于數十年熱管理技術積淀,如同游戲角色將焊接、微通道兩大核心天賦點滿,構筑起難以突破的“技術防御塔”,成為賽道內的“專精玩家”。
核心競爭力首先體現在焊接工藝天賦上。
“芯片大批量生產,焊接是核心工藝。”季敏洋強調。據悉,銀輪股份擁有四五十年的焊接經驗,精通鋼、鋁、鐵等多種材質的焊接工藝,尤其是異種金屬釬焊技術,已申請多項發明專利,天賦熟練度拉滿。
對于GB200、GB300等高端芯片的冷卻需求,國內多數企業難以實現批量供應,而銀輪股份憑借成熟的切焊工藝,成為國內一些頭部服務器廠商的重點合作對象。
“他們天天逮著我們問什么時候能供貨。”季敏洋說道。如今,銀輪股份已經成為對方的“指定技術支援”。
微通道技術則是銀輪股份的另一大專精天賦。
通俗來講,就是在冷卻板內構建多層細密通道,“一層有不同的孔,第二層再分散,疊得越多越薄,散熱效果越好。”
季敏洋介紹,這種技術看似簡單,實則對材料、加工精度、釬焊水平都有極高要求——通道孔徑細如漏斗,每層都需精準對齊,否則會影響散熱效率。
雖然很多企業能做出合格的樣件,但批量生產時良品率大幅下降,而銀輪股份憑借一年幾千萬臺散熱器的生產經驗,保證了產品的一致性與穩定性,天賦實戰能力拉滿。
材料創新是銀輪股份的天賦拓展,除了成熟的鋁制產品,公司還在儲備金剛石等高端材料的應用技術,同時通過多層板設計,在保證散熱效率的前提下控制成本。
不僅如此,銀輪股份會對一個產品申請多個發明專利和應用型專利,形成全方位的保護,為“技術防御塔”加裝多重防護。
裝備升級:從核心零件“小件成型”到全鏈條“神裝合成”
銀輪股份的AI液冷業務,采取“先零部件、后系統”的穩健裝備升級策略,先完成液冷板模塊、CDU(冷卻分配單元)等核心零件的“小件成型”,再逐步推進全鏈條“神裝合成”,不急于求成,穩步提升戰力。
當前,銀輪股份重點推進的是液冷板模塊、CDU等核心零部件,這些產品覆蓋液冷、風冷、精密空調等基礎板塊,已實現批量出貨,成為AI液冷賽道的“基礎核心裝備”,適配各類算力場景。
同時,公司正在研發CPU關鍵部件,儲備分水器、快速接頭等產品,“一個機柜的快速接頭就有100多個,單個價值五六十元,市場空間不小。”季敏洋表示,通過持續收集“神裝配件”,為全鏈條布局做準備。
收購深圳深藍股份,則是銀輪股份為“神裝合成”拿下的“核心裝備圖紙”。
深藍股份作為新三板掛牌公司,在工業冷卻系統領域擁有成熟的控制技術,“它就像系統的大腦”,收購后銀輪可快速補齊系統集成能力,加快“神裝合成”進度。
但銀輪股份并未急于求成,“現在先把零部件這波紅利吃了,等基礎扎實了再推進系統解決方案。”
這種謹慎源于對行業規律的深刻理解——集成商的核心部件往往依賴外部供應商,最終市場還是會走向價值導向。銀輪憑借核心零部件的技術優勢,未來在系統集成領域將擁有更大的議價權,待“小件成型”后,“神裝合成”自然水到渠成。
全局游走:國內外雙線“游走支援”,鎖定頭部“核心C位”客戶
銀輪股份的液冷業務采取國內外雙線“游走支援”策略,在全球算力峽谷中精準卡位,鎖定頭部“核心C位”客戶,既服務國內算力主場,又支援海外算力客場,成為全域覆蓋的“游走玩家”。此句無錯誤。
客戶結構呈現“國內一級為主、國外二級為主”的特點:
國內市場聚焦幾大頭部服務器廠商,這些客戶對批量制造能力、產品穩定性要求極高,而銀輪“兩個月就能擴產、一年幾千萬臺散熱器的一致性控制”能力,恰好滿足其高強度算力需求,成為國內主場的“專屬支援”;
海外市場則通過與大型科技公司的一級供應商合作,為其供應鏈提供配套。這種模式讓銀輪股份在海外客場實現快速游走,高效支援各類算力對局。
“2026年液冷元年,我們會實現單體產品的批量出貨。”季敏洋透露,公司已專門成立數據中心業務工廠,專注于大型液冷板塊與管路實施,成為專屬“裝備鍛造廠”。
隨著AI算力需求的持續爆發,機器人、移動式數據中心、太空探索等新興場景的熱管理需求也在孕育。銀輪股份的游走范圍將持續擴大,解鎖更多算力新場景。
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