山東
IT之家 4 月 17 日消息，市場調查機構 CounterPoint Research 昨日（4 月 16 日）發(fā)布博文，報道稱由于 2025 年下半年內存價格飆升，全球智能手機行業(yè)成本壓力劇增，150 美元以下低端機型銷量同比下滑 11%，ODM / IDH 設計機型出貨量下降 10%，結束連續(xù)兩年增長。
報告指出在 2025 年下半年內存價格飆升，給全球智能手機行業(yè)帶來顯著成本壓力，低端市場首當其沖。150 美元以下機型銷量同比下滑 11%，直接沖擊依賴 ODM（原始設計制造商）和 IDH（獨立設計公司）的中低端供應鏈。
Counterpoint Research 數(shù)據(jù)顯示，ODM / IDH 設計機型出貨量同比下降 10%，終結了連續(xù)兩年的增長態(tài)勢。
細分到品牌方面，華勤穩(wěn)居市場第一，龍旗緊隨其后。兩家公司雖能通過 OEM 支持的價格上漲保障供應，但成本壓力最終推高終端產(chǎn)品價格。
得益于聯(lián)想集團訂單增加，聞泰在嚴峻市場環(huán)境中實現(xiàn)同比增長。值得注意的是，ODM / IDH 領域前十大暢銷機型全部出自華勤、龍旗、聞泰三家，三強格局穩(wěn)固。IT之家附上原文圖片如下：
2025 年下半年全球智能手機 ODM 與 IDH 出貨量份額（按公司）
面對成本飆升，智能手機 OEM 廠商已開始采取行動：要么削減低端 SKU，要么通過漲價將部分成本轉嫁給消費者。兩種策略都會抑制市場需求，該機構預計這一連鎖反應將導致 2026 年 ODM / IDH 出貨量進一步下滑。
ODM / IDH 廠商陷入兩難：訂單減少與競爭壓力夾擊下，既不敢退出低端市場，又難以承受成本壓力。為求生存，許多廠商開始向 AI 服務器、機器人等新領域多元化布局。
參考
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